「e-Axleと周辺部品の小型信頼性技術」と題して(株)デンソー 電子PFハードウェア開発部 神谷 有弘氏のセミナーを2022年10月18日（火）に開催!!

ビジネスセミナーを企画開催する新社会システム総合研究所(SSK)は、下記セミナーを開催します。

────────────【SSKセミナー】───────────
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【CASE時代に求められる車載電子製部品の進化】
e-Axleと周辺部品の小型信頼性技術と将来動向

＜セミナー詳細＞
https://www.ssk21.co.jp/S0000103.php?spage=pt_22506

[講　師]
(株)デンソー　電子PFハードウェア開発部　神谷　有弘　氏

[日　時]
2022年１０月１８日（火）　午後１時～４時

[会　場]
ＳＳＫ セミナールーム　東京都港区西新橋２－６－２　ザイマックス西新橋ビル４Ｆ

［重点講義内容］
自動車の電動化特にEV化が加速し、合わせて自動運転車両の開発も進み、車両の電子制御化が進化しています。限られた車両に多くの電子製品を搭載するために、各電子製品を小型軽量にする必要があります。
製品の小型化は製品からの熱の処理が、重要になります。車両の信頼性を高め、車両の付加価値向上のために最適化が求められています。熱と実装にかかわる信頼性確保の考え方を、インバータを事例として紹介いたします。

１．車載電子製品は何のために存在するのか
（１）クルマ社会を取り巻く課題
（２）環境課題への対応
（３）安全性向上
（４）車両の付加価値向上のために

２．CASE時代の車載電子製部品への要求
（１）小型化要求の背景と目標
（２）車載品質の確保・事例

３．車載電子製品の小型実装技術と信頼性
（１）実装技術（Jisso）とは
（２）小型実装技術と熱マネジメント
（３）センサの小型化
（４）ECU製品の小型実装と信頼性
（５）アクチュエータ製品の小型化技術と課題

４．インバータの小型軽量化実装技術と信頼性
（１）各インバータの構成・放熱構造
（２）軽量化事例
（３）パワーデバイスとゲート駆動回路との接
（４）プレスフィット（PF）接続技術とその信頼性確保
（５）PF接続技術と製品設計
（６）インバータにおける振動対策
（７）振動評価の考え方

５．パワーデバイスの実装設計と信頼性
（１）各インバータの放熱構
（２）一般的なパワーデバイス構造と信頼性設計
（３）パワーデバイスの接合材料と接合
（４）両面放熱パッケージにおける実装技術

６．将来動向
（１）ワイドバンドギャップ半導体への期待と課題
（２）e-Axle化とインバータの動向
（３）搭載信頼性から見たインバータの形態
（４）車載電子製品の開発の進め方

７．質疑応答／名刺交換
 

【お問い合わせ先】
新社会システム総合研究所
東京都港区西新橋２－６－２ ザイマックス西新橋ビル４Ｆ
Email: [e-mail]
 TEL: [phone]
 FAX: [phone]
 URL: https://www.ssk21.co.jp

【新社会システム総合研究所(SSK)について】
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テクノロジー情報等をスピーディーに提供し、事業機会の創出に貢献することを目的としております。
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