アンダーフィル市場（Underfill Market）に関する詳細な調査は、2023年のそのランドスケープを理解するために実施されました。

調査期間： 2023年2月13日ー2月20日

調査業者： SDKI Inc. 

調査対象： あらゆる規模の 531 人の市場関係者を対象に調査を実施しました。  

有効な回答の数： 531

調査方法：実地調査320、インターネット調査211

調査回答者： 調査は、収益に基づいて企業を対象に実施されました。

質問：アンダーフィル市場の市場規模はどのくらいですか?

アンダーフィル市場は、2022 年に292百万米ドルを獲得し、予測期間中に 7% の CAGR で成長すると予想されます。 さらに、世界のアンダーフィル市場は、2035 年までに 466百万米ドルに達すると予想されています。エポキシ樹脂と無機フィラーからなる複合材料はアンダーフィルと呼ばれています。アンダーフィルの配合には、接着促進剤、グロー剤、染料などが追加されます。半導体のさまざまな用途での利用拡大、2021年、業界は1兆1500億個の半導体を販売した。これは、チップメーカーが高い需要と世界的な不足を満たすために生産を増やしたためです。

質問：アンダーフィル市場の成長を牽引する要因は何ですか?

以下は、アンダーフィル市場の成長を牽引する重要な要因の一部です：

小型電子機器の製造には、アンダーフィル材の需要が高いです。電子機器の繊細な部品に高性能なアンダーフィル材を使用すると、その構造が強化され、信頼性が向上することが確認されています。2023年に、家電製造に関わる事業者は約4000社に上ると推定されています。家電メーカーの数が多いことから、アンダーフィルの需要は今後増加することが予想されます。

·        世界中の電子車輌の製造に関わるスパイク

·        半導体のさまざまな用途での利用拡大

·        5Gなどの高速ネットワークが広く利用できるようになりました

質問：アンダーフィル市場の主要な分類は何ですか?

アンダーフィル市場は、製品別、アプリケーションによって分類できます。これらのカテゴリは、さらに次のように分類されます: -

製品別

• キャピラリーアンダーフィル材(CUF)
• ノーフローアンダーフィル材(NUF)
• モールドアンダーフィル材(MUF)

製品に基づいてモールドアンダーフィル材（MUF）セグメントは、アンダーフィル市場で大きな収益シェアを獲得すると推定されます。このサブカテゴリーは、米国、カナダ、ヨーロッパ、日本、中国などの地域での需要により、予測期間中に約6%の成長率で成長すると推定されます。スマートフォンやタブレットの消費量の増加は、モールドアンダーフィルの需要拡大を促進する主な要因です。これらのデバイスの製造には、フリップチップパッケージやウェーハレベルパッケージが使用されており、モールドアンダーフィルの高い需要につながっています。また、小型で経済的、かつ高性能なデバイスを消費者に提供するエレクトロニクス産業の進歩も、このサブカテゴリーの市場にとって有益であります。

詳しくはこちら https://bit.ly/3yJeJpI

アプリケーション別

• フリップチップス
• ボールグリッドアレイ(BGA)

アプリケーションに基づいて、フリップチップセグメントが予測期間中に著しい成長を見せると予想されます。フリップチップは、ハイエンドデバイスの製造において多くの利点があります。例えば、フリップチップボンディングは、基板面積を約96%削減できると推定されています。さらに、フリップチップは、軍事アプリケーションのような過酷な環境における相互接続の耐久性を向上させる効果もあります。

質問：アンダーフィル市場の市場制約は何ですか?

多くの産業におけるスマートパッケージング技術の高価な性質が、市場の成長を相当程度妨げていると考えられています。例えば、スマートパッケージングに使用されるアクティブRFID（Radio Frequency Identification）タグは、2023年時点で26米ドル以上かかると推定されています。また、スマートパッケージング用センサーは、しばしばコストがかかります。これらのデバイスの高コストが、スマートパッケージングの大量適用と市場成長を制限すると予想されます。

以下は、アンダーフィル市場の成長を制約しているいくつかの要因です -

·        アンダーフィルの研究開発にかかる高いコスト

·        従来のアンダーフィル材がマルチボンディングプロセスで直面する課題

質問：アンダーフィル市場をリードしている企業は?

以下は、アンダーフィル市場をリードする企業です –

• Epoxy Technology, Inc.
• AIM Metals & Alloys LP
• DRC. H.B. Fuller Company
• John Wiley & Sons, Inc.
• Nordson Corporation.
• NAMICS Technologies
• YINCAE Advanced Materials, LLC
• Henkel Adhesives Technologies India Private Limited
• ASE Technology Holding Co, Ltd
• FUJI CHEMICAL INDUSTRIAL CO., LTD

質問：アンダーフィル市場における最近の開発のいくつかは何ですか?

以下は、アンダーフィル市場における最近の開発の一部です: -

• Henkel Adhesives Technologies India Private Limitedは、高度なパッケージング用途に向けた半導体グレードの最新のキャピラリーアンダーフィル処方（CUF）を発表しました。
• YINCAE Advanced Materials, LLCは、世界で初めてダイヤモンドを充填した市販のアンダーフィル「SMT 158D8」を開発したと発表しました。

質問：アジア太平洋地域がアンダーフィル市場で最も有利な機会を提供すると予想されるの理由は何ですか?日本におけるアンダーフィル市場の傾向は何ですか？

アジア太平洋地域のアンダーフィル市場の成長は、中国、日本、タイが牽引すると予想されます。この地域の家電製品の生産における優秀さと、電子機器の高い消費量が、この地域の市場成長を促す主な要因となっています。2027年までに、中国で20億個以上のコンシューマーエレクトロニクスが売買されるはずだと推定されています。このため、中国市場は2027年まで6%の成長率で推移すると予想されています。 タイの電子機器市場は、2200社以上の企業で構成され、399,999以上の従業員が働いています。日本では、スマートフォンの利用者数が2027年には114百万人を超えると予想されています。このような日本やアジア諸国におけるコンシューマーエレクトロニクスへの顕著な需要は、この地域の市場成長に大きく貢献す可能性があります。

質問：アンダーフィル市場で最も有利な機会を提供すると予想される地域はどれですか?

北米とヨーロッパ地域は、2035 年までにアンダーフィルの世界市場で大きな市場シェアを保持すると予想される他の 2 つの地域です。北米でのアンダーフィルの市場成長は、米国 (米国) とカナダが主導するはずです。カナダだけでも、6%の割合で市場が成長すると予想されます。北米では、食品加工、製薬、およびパーソナルケア業界で、スマート パッケージング技術に対する高い需要に直面しています。食品由来の病気や偽造医薬品の蔓延に関する懸念は、スマート パッケージングの助けを借りて対処されます。 疾病管理予防センター (CDC) によると、米国では毎年 3000 人が食品由来の病気で死亡しています。

ヨーロッパ、米国、カナダ、日本、中国では、成形アンダーフィルの需要が高く、アンダーフィル タイプの複合 は 6% のCAGR になると予想されます。 生鮮食品の著しい消費によるヨーロッパでのスマートパッケージングの需要は、地域市場の成長を促進する主な要因です。 ヨーロッパで需要のある生鮮野菜の量は、2024 年に 4% 増加すると推定されています。

当社について：

SDKI の目標は、信頼できる詳細な調査と洞察を提供することです。当社は、成長指標、課題、傾向、および競合状況を調査し、それらに関する詳細なレポートを提供することに焦点を当てるだけでなく、お客様と協力して、最大の成長と成功のためにビジネスの全体的な変革を達成します。当社の専門知識は、さまざまな市場セクターのさまざまな規模の企業と長年にわたって協力してきた結果です。