【第46回 ネプコンジャパン～第18回 プリント配線板 EXPO～】パナソニックブースの展示概要と見どころ

「第46回　ネプコン ジャパン～第18回 プリント配線板 EXPO～」 パナソニックブース イメージ

パナソニック株式会社 オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社 電子材料事業部/メカトロニクス事業部（以下、パナソニック）は、2017年1月18日（水）より開催される「第46回 ネプコンジャパン～第18回 プリント配線板 EXPO～」に出展します。

▼出展のご案内
https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/exhibition

パナソニックでは材料開発技術、プロセス技術、品質評価解析技術の3つのコア技術をベースに、電子回路基板材料、半導体封止材、プラスチック成形材料、機能フィルムなど幅広い商品群を展開しています。今回は「Partnering to go beyond. -お客様との価値共創- 」をコンセプトに、各種用途に対応した電子回路基板材料、封止材やFPC/FFC接続ソリューションなど幅広い製品ラインアップを展示します。

【展示会名称】「第46回 ネプコンジャパン～第18回 プリント配線板 EXPO～」
【会期】2017年1月18日（水）～ 1月20日（金）
【会場】東京国際展示場　東京ビッグサイト
【場所】西展示場1F　小間番号　西 W6-25
【開催時間】10:00～18:00（最終日は17時まで）

【主な出展商品（予定）】
■電子回路基板材料（電子材料事業部）
●車載機器　エンジンECU向け：高耐熱ハロゲンフリー多層基板材料
●モバイル機器　アンテナモジュール向け：低伝送損失フレキシブル多層基板材料
●モバイル機器　各種モジュール向け：高耐熱フレキシブル基板材料
●無線通信基地局　パワーアンプ向け：超低伝送損失ハロゲンフリー高放熱基板材料
●半導体パッケージ FC-CSP（※1）　向け：低応力・低熱膨張・極薄対応半導体パッケージ基板材料

■開発品（電子材料事業部）
●WLP向け封止材
●ストレッチャブル材料

■FPC（※2）/FFC（※3）接続ソリューション（メカトロニクス事業部）
●高速伝送対応FPC/FFCコネクタ
●車載用コネクタ（基板対FPC接続用・基板対電線接続用）

※1：FC-CSPは、フリップチップ-チップサイズパッケージの略
※2：FPCは、フレキシブル基板の略
※3：FFCは、フレキシブルフラットケーブルの略

＜関連情報＞
・オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社
http://panasonic.co.jp/ais/
http://industrial.panasonic.com/jp/

・第18回 プリント配線板 EXPO
http://www.pwb.jp/
・第46回 ネプコンジャパン（ネプコン ジャパン 2017）
http://www.nepconjapan.jp/