世界の半導体ボンディング市場は、2027年まで年平均成長率3.8%で成長する見込み
2021年11月17日にREPORTOCEANが発行した新しいレポートによると、-世界の半導体ボンディング市場は、2021年から2027年の予測期間において、3.8%以上の健全な成長率が見込まれています。
世界の半導体ボンディング市場は、2027年までに1101.18百万米ドルに達する見込みです。世界の半導体ボンディング市場は、2020年には約8億4,816万米ドルとなっており、2021年から2027年の予測期間には3.8%以上の健全な成長率が見込まれています。
レポートを購入する前に、無料のサンプルページをリクエストしてください: https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=bw3683
市場の概要:
世界の半導体ボンディング市場は、IoTデバイスにおけるスタックドダイ技術の採用の増加や、様々な地域における電気自動車やハイブリッド車の需要の増加によって牽引されています。さらに、3D半導体アセンブリおよびパッケージングの需要の増加、自動車分野におけるIoTおよびAIの採用の増加は、世界の半導体ボンディング産業に新たな機会を提供します。例えば、Statista社によると、ハイブリッド電気自動車の生産台数は大幅に増加しており、2020年には全世界で290万台となり、2025年には540万台まで増加すると予想されています。その結果、ハイブリッド電気自動車の生産台数の増加は、半導体ボンディングの使用を必要とし、将来的には半導体ボンディング産業の触媒となるでしょう。しかし、2021年から2027年の予測期間においては、所有コストの高さが市場の成長を妨げる可能性がある。
世界の半導体ボンディング市場の地域別分析では、アジア太平洋地域、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、その他の地域が主な対象地域とされています。この地域ではIDMの数が増加しているため、市場シェアの点でアジア太平洋地域は世界的に重要な地域となっています。また、アジア太平洋地域では、中国や台湾でスマートフォンやウェアラブル、白物家電などの電子製品が大量に生産されていることから、2021年から2027年の予測期間において最も高いCAGRを示すことが予想されます。
このレポートに含まれる主な市場参加者は以下の通りです:
この調査の目的は、近年の異なるセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象となる各地域・国における産業の質的・量的側面を取り込むように設計されています。さらに、市場の今後の成長を決定づける要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、競合状況や主要企業の製品提供に関する詳細な分析とともに、利害関係者が投資するミクロ市場での利用可能な機会についても記載しています。市場の詳細なセグメントとサブセグメントは以下の通りです。
プロセスタイプ別:
テクノロジー別:
タイプ別:
アプリケーション別:
地域別では、以下のように分類されています:
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私たちに関しては:
私たちは業界で最高の市場調査レポートプロバイダーです。 Report Oceanは、今日の競争の激しい環境で市場シェアを拡大するトップラインとボトムラインの目標を達成するために、クライアントに品質レポートを提供することを信じています。 Report Oceanは、革新的な市場調査レポートを探している個人、組織、業界向けの「ワンストップソリューション」です。
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市場の概要:
世界の半導体ボンディング市場は、IoTデバイスにおけるスタックドダイ技術の採用の増加や、様々な地域における電気自動車やハイブリッド車の需要の増加によって牽引されています。さらに、3D半導体アセンブリおよびパッケージングの需要の増加、自動車分野におけるIoTおよびAIの採用の増加は、世界の半導体ボンディング産業に新たな機会を提供します。例えば、Statista社によると、ハイブリッド電気自動車の生産台数は大幅に増加しており、2020年には全世界で290万台となり、2025年には540万台まで増加すると予想されています。その結果、ハイブリッド電気自動車の生産台数の増加は、半導体ボンディングの使用を必要とし、将来的には半導体ボンディング産業の触媒となるでしょう。しかし、2021年から2027年の予測期間においては、所有コストの高さが市場の成長を妨げる可能性がある。
世界の半導体ボンディング市場の地域別分析では、アジア太平洋地域、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、その他の地域が主な対象地域とされています。この地域ではIDMの数が増加しているため、市場シェアの点でアジア太平洋地域は世界的に重要な地域となっています。また、アジア太平洋地域では、中国や台湾でスマートフォンやウェアラブル、白物家電などの電子製品が大量に生産されていることから、2021年から2027年の予測期間において最も高いCAGRを示すことが予想されます。
このレポートに含まれる主な市場参加者は以下の通りです:
- Asm pacific technology
- BESI
- Panasonic
- Fasford technology
- Shinkawa LTD
- EV group (EVG)
- Suss microtec SE
- Kulicke & soffa industries
- Palomar technologies
- Shibaura mechatronics
この調査の目的は、近年の異なるセグメントおよび国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することです。本レポートは、調査対象となる各地域・国における産業の質的・量的側面を取り込むように設計されています。さらに、市場の今後の成長を決定づける要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、競合状況や主要企業の製品提供に関する詳細な分析とともに、利害関係者が投資するミクロ市場での利用可能な機会についても記載しています。市場の詳細なセグメントとサブセグメントは以下の通りです。
プロセスタイプ別:
- ダイ・トゥ・ダイ・ボンディング
- ダイ・トゥ・ウェーハ・ボンディング
- ウェーハ・トゥ・ウェーハ・ボンディング
テクノロジー別:
- ダイボンディング
- ウェーハボンディング
タイプ別:
- ダイボンダー
- ウェハボンダー
- フリップチップボンダー
アプリケーション別:
- メム・センサー
- CMOSイメージセンサ(CIS)
- 無線周波(rf)デバイス
- LED
地域別では、以下のように分類されています:
- 北米(米国、カナダ、メキシコ)
- 欧州(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ポーランド、ロシア、オランダ、ベルギー、トルコ、北欧諸国、その他の欧州諸国)
- アジア太平洋地域(中国、インド、日本、韓国、オーストラリアおよびニュージーランド、ASEAN諸国、その他のアジア太平洋地域)
- 中東・アフリカ地域(UAE、サウジアラビア、南アフリカ、イスラエル、クウェート、カタール、オマーン、その他の地域)
- 南米 (アルゼンチン、ブラジル、その他の南米諸国)
レポートの範囲を確認するためのリクエスト:https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=bw3683
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