世界のメモリーパッケージング市場は2027年まで年平均成長率5.5%で成長する見込み
2021年12月10日にREPORTOCEANが発行した新しいレポートによると、-世界のメモリーパッケージング市場は、2021年から2027年の予測期間において、5.5%以上の健全な成長率が見込まれています。
世界のメモリーパッケージング市場は、2020年には約236億1000万米ドルとなり、2021年から2027年の予測期間には5.5%以上の健全な成長率が見込まれています。
レポートを購入する前に、無料のサンプルページをリクエストしてください: https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=bw3029
市場の概要:
メモリモジュールは、小さな半導体チップで構成されており、システムの他の部分に簡単に組み込むことができるようにパッケージ化する必要があります。また、モジュールが適切に動作するように、メモリ集積回路を仕様に合わせて配置します。また、各国政府による半導体産業への投資が活発化していることも、市場の成長を後押ししています。例えば、中国政府は「国家IC投資基金2030」の第2フェーズの資金として、230億米ドルから300億米ドルを調達しました。また、同市場のメーカーは生産施設を拡大しています。例えば韓国では、2021年5月にSK Hynix Inc.が半導体パッケージおよび検査施設の能力を増強しています。このようなイノベーションは、対象となる市場において、競合他社の優位性を低下させつつ、既存企業の機会を増やすのに役立つと考えられます。SK Hynix Inc.が発表した記事によると、企業はもはや3D NANDの需要に追いつくことができず、製造能力を拡大する必要があるという。SK Hynix Inc.の記事によると、企業は3D NANDの需要に追いつくことができず、製造能力を拡大する必要があります。以上のような要因から、予測期間中に市場の競争が激化する可能性があります。しかし、自動車環境での厳しい信頼性要求が、2021-2027年の予測期間中の市場成長を妨げる可能性があります。
世界のメモリーパッケージング市場の地域分析は、アジア太平洋地域、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、世界の残りの地域(ROW)などの主要地域について検討しています。アジア太平洋地域は、半導体産業への投資が増加していることから、市場シェアで世界をリードしています。一方、北米は、世界的なブランドが存在し、利用可能であることから、2021年から2027年の予測期間において最も高い成長率を示すと予想されています。
このレポートに含まれる主な市場参加者は以下の通りです:
この調査の目的は、近年の異なるセグメント&国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することです。本報告書は、調査対象の各地域・国における産業の質的・量的側面を取り込むように設計されています。さらに、市場の今後の成長を決定づける要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、競合状況や主要企業の製品提供に関する詳細な分析とともに、利害関係者が投資するミクロ市場での利用可能な機会についても記載しています。市場の詳細なセグメントとサブセグメントについては、以下の通りです。
プラットフォーム別:
アプリケーション別:
エンドユース別:
地域別では、以下のように分類されています:
私たちに関しては:
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市場の概要:
メモリモジュールは、小さな半導体チップで構成されており、システムの他の部分に簡単に組み込むことができるようにパッケージ化する必要があります。また、モジュールが適切に動作するように、メモリ集積回路を仕様に合わせて配置します。また、各国政府による半導体産業への投資が活発化していることも、市場の成長を後押ししています。例えば、中国政府は「国家IC投資基金2030」の第2フェーズの資金として、230億米ドルから300億米ドルを調達しました。また、同市場のメーカーは生産施設を拡大しています。例えば韓国では、2021年5月にSK Hynix Inc.が半導体パッケージおよび検査施設の能力を増強しています。このようなイノベーションは、対象となる市場において、競合他社の優位性を低下させつつ、既存企業の機会を増やすのに役立つと考えられます。SK Hynix Inc.が発表した記事によると、企業はもはや3D NANDの需要に追いつくことができず、製造能力を拡大する必要があるという。SK Hynix Inc.の記事によると、企業は3D NANDの需要に追いつくことができず、製造能力を拡大する必要があります。以上のような要因から、予測期間中に市場の競争が激化する可能性があります。しかし、自動車環境での厳しい信頼性要求が、2021-2027年の予測期間中の市場成長を妨げる可能性があります。
世界のメモリーパッケージング市場の地域分析は、アジア太平洋地域、北米、ヨーロッパ、ラテンアメリカ、世界の残りの地域(ROW)などの主要地域について検討しています。アジア太平洋地域は、半導体産業への投資が増加していることから、市場シェアで世界をリードしています。一方、北米は、世界的なブランドが存在し、利用可能であることから、2021年から2027年の予測期間において最も高い成長率を示すと予想されています。
このレポートに含まれる主な市場参加者は以下の通りです:
- Tianshui Huatian Technology Co. Ltd
- Hana Micron Inc.
- Lingsen precision industries Ltd
- Formosa Advanced Technologies Co. Ltd
- Advanced Semiconductor Engineering Inc.
- Amkor Technology Inc.
- Powertech Technology Inc.
- Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co. Ltd
- Powertech Technology Inc.
- King Yuan Electronics Corp. Ltd
この調査の目的は、近年の異なるセグメント&国の市場規模を定義し、今後8年間の値を予測することです。本報告書は、調査対象の各地域・国における産業の質的・量的側面を取り込むように設計されています。さらに、市場の今後の成長を決定づける要因や課題などの重要な側面に関する詳細情報も提供しています。さらに、競合状況や主要企業の製品提供に関する詳細な分析とともに、利害関係者が投資するミクロ市場での利用可能な機会についても記載しています。市場の詳細なセグメントとサブセグメントについては、以下の通りです。
プラットフォーム別:
- フリップチップ
- リードフレーム
- ウエハーレベル・チップスケール・パッケージ(WLCSP)
- シリコン貫通電極(TSV)
- ワイヤーボンディング
アプリケーション別:
- NANDフラッシュパッケージ
- NORフラッシュのパッケージング
- DRAMパッケージング
- その他のアプリケーション
エンドユース別:
- IT・通信
- コンシューマエレクトロニクス
- オートモーティブ
- その他のエンドユーザー産業
地域別では、以下のように分類されています:
- 北米(米国、カナダ、メキシコ)
- 欧州(英国、ドイツ、フランス、イタリア、スペイン、ポーランド、ロシア、オランダ、ベルギー、トルコ、北欧諸国、その他の欧州諸国)
- アジア太平洋地域(中国、インド、日本、韓国、オーストラリアおよびニュージーランド、ASEAN諸国、その他のアジア太平洋地域)
- 中東・アフリカ地域(UAE、サウジアラビア、南アフリカ、イスラエル、クウェート、カタール、オマーン、その他の地域)
- 南米 (アルゼンチン、ブラジル、その他の南米諸国)
私たちに関しては:
私たちは業界で最高の市場調査レポートプロバイダーです。 Report Oceanは、今日の競争の激しい環境で市場シェアを拡大するトップラインとボトムラインの目標を達成するために、クライアントに品質レポートを提供することを信じています。 Report Oceanは、革新的な市場調査レポートを探している個人、組織、業界向けの「ワンストップソリューション」です。
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