北米のアドバンスト・パッケージング市場は2030年まで年平均成長率8.1％で成長すると予想される

2022年02月20日にREPORTOCEANが発行した新しいレポートによると、-北米アドバンストパッケージング市場は予測期間中に年率8.1％で成長し、2031年には82億9360万ドルに達すると予測される

北米のアドバンストパッケージング市場は、家電製品の需要増、ハイエンドチップの需要増、アドバンストパッケージングがもたらすコスト削減と効率化により、予測期間中に年間8.1%成長し、2031年には82億9360万ドルに達すると予測されています。

レポートを購入する前に、無料のサンプルページをリクエストしてください: https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=GMD1030

市場の概要:

20表と38図を用いて、製品タイプ（アクティブパッケージング、スマート＆インテリジェントパッケージング）、パッケージングプラットフォーム（フリップチップ・ボールグリッドアレイ、フリップチップCSP、ウェハレベルCSP、2.5D/3D IC、Fo-WLP、エンベデッドダイ、Fi-WLP）、エンドユーザー（家電、ITおよびテレコム、自動車および輸送、産業部門）および国別の北米先端パッケージ市場2021-2031を89ページにわたって紹介しています。この調査レポートは、北米のアドバンストパッケージング市場全体とそのサブセグメントを詳細に分類し、トレンド予測と成長機会に関する包括的な調査に基づいています。深遠な分析と評価は、バリューチェーン全体の業界専門家から得たインプットで、プレミアムな一次および二次情報源から生成されています。このレポートは2018-2021年の調査に基づいており、2021年を基準年として2022年から2031年までの予測を提供しています。(注意: 最新の履歴年を基準年とし、予測は基準年よりも少なくとも5年間をカバーするように、配信前にレポートが更新されます)。

詳細な定性分析には、以下の側面の特定と調査が含まれます:

• 市場構造 
• 成長の原動力 
• 制約条件と課題
• 新製品の動向と市場機会
• ポーターズファイブフォース

北米市場の動向と展望は、COVID-19を考慮し、楽観的、均衡的、保守的に予測しています。バランス型（最も可能性の高い）予測では、製品タイプ、パッケージングプラットフォーム、エンドユーザー、国の観点から分類し、あらゆる側面から北米のアドバンストパッケージング市場を定量化しています。

製品タイプに基づいて、北米市場は以下のサブ市場に分類され、各セクションに2021-2031年の年間収益（$ mn）が含まれています:

• アクティブパッケージング
• スマート＆インテリジェントパッケージング

パッケージングプラットフォームに基づき、北米市場は以下の小市場に区分され、各セクションに2021-2031年の年間収益（百万ドル）が含まれます:

• フリップチップ・ボールグリッドアレイ
• フリップチップCSP
• ウェハレベルCSP
• 2.5D/3D集積回路
• ファンアウトウエハーレベルパッケージ（Fo-WLP）
• エンベデッドダイ
• ファンインウェハレベルパッケージ(Fi-WLP)
• その他のパッケージングプラットフォーム

エンドユーザー別では、北米市場を以下の小市場に区分し、各項目に2021-2031年の年間売上高（百万ドル）を含めています:

• コンシューマーエレクトロニクス
• IT・テレコム
• 自動車・輸送機器
• 産業分野
• ヘルスケア・ライフサイエンス
• 航空宇宙・防衛
• その他のエンドユーザー

地域別では、以下の国・地域の市場を十分に調査しています:

• 米国
• カナダ
• メキシコ
• 各主要国について、2021-2031年の年間売上高（百万ドル）の詳細な分析およびデータが入手可能です。また、国別の地域市場の内訳や、予測年数における製品タイプ、パッケージングプラットフォーム、エンドユーザー別の主要国市場の分割も掲載しています。

また、現在の競争シナリオと予測トレンド、市場のリーダーや重要な新興プレイヤーを含む主要ベンダーのプロファイルを掲載しています。

主なプレイヤー :

• Advanced Semiconductor Engineering Inc.
• Amkor Technology, Inc.
• Brewer Science, Inc.
• Chipbond Technology Corporation
• Intel Corporation
• International Business Machines Corporation (IBM)
• Microchip Technology, Inc.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• Samsung Electronics Co. Ltd.
• STATS ChipPAC Pte. Ltd
• SSS Microtec Se
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
• Texas Instruments, Inc.
• Universal Instruments Corporation

(注意: レポートは納品前に、最新の履歴年を基準年とし、予測は基準年よりも少なくとも5年間をカバーするように更新されます)。

レポートの範囲を確認するためのリクエスト：https://reportocean.com/industry-verticals/sample-request?report_id=GMD1030

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