欧州のアドバンスト・パッケージング市場は2030年まで年平均成長率8.9％で成長する見込み

2022年03月04日にREPORTOCEANが発行した新しいレポートによると、-欧州アドバンストパッケージング市場は、予測期間2021-2030年にかけて8.9%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。

欧州のアドバンストパッケージング市場は、2021年に30億2910万ドルとなり、家電製品の需要増、ハイエンドチップの需要増、アドバンストパッケージングがもたらすコスト削減と効率化により、2021年から2031年にかけて年間8.9%成長すると予想されています。

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市場の概要:

30の表と42の図で構成されるこの99ページのレポートでは、欧州の先進パッケージング市場2021-2031を、製品タイプ（アクティブパッケージ、スマートおよびインテリジェントパッケージ）、パッケージングプラットフォーム（フリップチップボールグリッドアレイ、フリップチップCSP、ウェーハレベルCSP、2.5D/3D IC、Fo-WLP、組み込みダイ、Fi-WLP）、エンドユーザー（家電、ITおよびテレコム、自動車および輸送、産業部門）および国別に取り上げています。この調査レポートは、欧州のアドバンストパッケージング市場全体とそのサブセグメントを詳細に分類し、トレンド予測と成長機会に関する包括的な調査に基づいています。深遠な分析と評価は、バリューチェーン全体の業界専門家から得られたインプットで、プレミアムな一次および二次情報源から生成されます。このレポートは2018-2021年の研究に基づいており、2021年を基準年として2022年から2031年までの予測を提供しています。(注意: 最新の履歴年を基準年とし、予測は基準年よりも少なくとも5年間をカバーするように、配信前にレポートが更新されます)。

詳細な定性分析には、以下の側面の特定と調査が含まれます:

• 市場構造 
• 成長の原動力 
• 制約条件と課題
• 新製品の動向と市場機会
• ポーターズファイブフォース

欧州市場の動向と展望は、COVID-19を考慮し、楽観的、均衡的、保守的な見方で予測しています。バランス型（最も可能性の高い）予測では、製品タイプ、包装プラットフォーム、エンドユーザー、国の観点から分類し、あらゆる側面から欧州の高度包装市場を定量化しています。

製品タイプに基づいて、ヨーロッパ市場は以下のサブ市場に区分され、各セクションに2021-2031年の年間収益（$ mn）が含まれています:

• アクティブパッケージング
• スマート＆インテリジェントパッケージング

パッケージングプラットフォームに基づき、欧州市場は以下の小市場に区分され、各セクションに2021-2031年の年間収益（百万ドル）が含まれます:

• フリップチップ・ボールグリッドアレイ
• フリップチップCSP
• ウェハレベルCSP
• 2.5D/3D集積回路
• ファンアウトウエハーレベルパッケージ（Fo-WLP）
• エンベデッドダイ
• ファンインウェハレベルパッケージ(Fi-WLP)
• その他のパッケージングプラットフォーム

エンドユーザー別では、欧州市場を以下の小市場に区分し、各項目に2021-2031年の年間売上高（百万ドル）を含めています:

• コンシューマーエレクトロニクス
• IT・テレコム
• 自動車・輸送機器
• 産業分野
• ヘルスケア・ライフサイエンス
• 航空宇宙・防衛
• その他のエンドユーザー

地域別では、以下の国・地域の市場を十分に調査しています:

• ドイツ
• イギリス
• フランス
• スペイン
• イタリア
• ロシア
• その他のヨーロッパ（さらにオランダ、スイス、ポーランド、スウェーデン、ベルギー、オーストリア、アイルランド、ノルウェー、デンマーク、フィンランドに区分される）
• 主要国ごとに、2021年～2031年の年間売上高（百万ドル）の詳細な分析・データを掲載しています。また、国別の地域市場の内訳や、予測年数における製品タイプ別、パッケージングプラットフォーム別、エンドユーザー別の主要国市場の分割も掲載しています。

また、現在の競争シナリオと予測トレンド、市場のリーダーや重要な新興プレイヤーを含む主要ベンダーのプロファイルを掲載しています。

主なプレイヤー :

• Advanced Semiconductor Engineering Inc.
• Amkor Technology, Inc.
• Brewer Science, Inc.
• Chipbond Technology Corporation
• Intel Corporation
• International Business Machines Corporation (IBM)
• Microchip Technology, Inc.
• Qualcomm Technologies, Inc.
• Renesas Electronics Corporation
• Samsung Electronics Co. Ltd.
• STATS ChipPAC Pte. Ltd
• SSS Microtec Se
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
• Texas Instruments, Inc.
• Universal Instruments Corporation

(注意: レポートは納品前に、最新の履歴年を基準年とし、予測は基準年よりも少なくとも5年間をカバーするように更新されます)。

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