ソシオネクスト、imecのAutonomous Edge Chiplet Program(AECP)…
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パワーエックスZuora、AI導入支援エージェント「Milo」を発表
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公益財団法人佐賀県産業振興機構丸文、英Filtronic plcとMOU締結。駐日英国大使館で調印式
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株式会社 日立製作所レポートオーシャン注目市場分析「固体電池」を公開
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CMCリサーチ【プレスリリース】Gcomホールディングス、沖縄県うるま市・石垣市、日本初※1となる2市・民間連携の…
Gcomホールディングス株式会社Zuora、経理・財務部門向けAIアシスタント「Zuora AI」のAIエージェントを拡充
Zuora Japan株式会社2030年まで年7％成長へ、30カ国・地域で半導体後工程の投資魅力度を評価 【A.T. カーニー】
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AndTech株式会社JASP、グロバールNo.3のACFメーカー「H&S HighTech Corp.」製品の日…
株式会社ＪＡＳＰカワサキからスーパースポーツモデル「Ninja ZX-4R」「Ninja ZX-4RR」を2026年…
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日本製紙株式会社 パッケージング販売企画部剥離リサイクル技術が採用されたつめかえパックが「ワールドスターコンテスト 2026」で「ワールドスタ…
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artience株式会社半導体製造拠点へ広告配信できる「半導体ファブターゲティング」の提供を開始
株式会社メイテンス7月29日(水) AndTech「SiC・GaNパワーデバイスの最新技術と応用展開～xEV・AIサー…
AndTech「デザイナーを、終わらせない。」AIに代替されない設計者へ進化する新ライブ授業『クリエイティブ構想力…
デジタルハリウッド株式会社7月27日(月) AndTech「負熱膨張材料の最新開発動向と熱膨張制御技術～新規負熱膨張材料の特性…
AndTechスイスビット、高信頼性と安定した性能を実現するPCIe SSD「A2000シリーズ」を発表
スイスビットジャパン株式会社スマートパッケージング事業基盤の拡充に向け、株式会社平野屋物産を子会社化 軟包装製造技術と自動認識技…
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株式会社コミチグローバルのイノベーションを結集し、IOWNエコシステムを構築する「IOWN AI Fund」を組成
NTT株式会社Zuora、AI製品を収益に変える「AI Monetization Suite」を発表
Zuora Japan株式会社7月31日(金) AndTech「インド半導体産業 最新動向 ～政策・後工程パッケージング・サプライ…
AndTech「SpaceXが描く宇宙AIインフラの全貌」と題して、株式会社インフラコモンズ 代表取締役 今泉 大…
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株式会社 第一紙行センシング、半導体後工程の最先端に触れる3日間Smart Sensing 2026 /SEMISOL…
Smart Sensing/SEMISOL事務局丸文、6月10日から開催の「電子機器トータルソリューション2026」に出展
丸文株式会社インテグリス、JSR／Inpria と極端紫外線リソグラフィの非独占的クロスライセンス契約を発表
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スイスビットジャパン株式会社アプライド マテリアルズ 2026年度第2四半期の決算を発表
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