Infinitesima、300mm対応インライン・ウェハ計測システム「Metron3D」の機能強化プロジェクトを開始

InfinitesimaはASMLなどのパートナーと3箇年の開発プロジェクトを開始すると発表しました。300mm対応のインライン・ウェハ計測システム「Metron®3D」は、ハイブリッド・ボンディングや高NA EUVリソグラフィーのほか、CFET（相補型電界効果トランジスタ）をはじめとする3Dロジック・デバイス構造などの最先端アプリケーション向け計測ソリューションの最適化と検証に活用されます。このプロジェクトでは、パートナー各社の豊富な専門知識と、InfinitesimaのRapid Probe Microscope（RPM™）技術を組み合わせることにより、詳細な3次元（3D）表面検出、高速イメージング、干渉計レベルの高精度測定を実現します。これにより、高スループット・大量生産環境でフィーチャー全体の構造を3Dで詳細に計測したいという業界の喫緊のニーズに対応できます。

本プロジェクトの一環として、Infinitesimaはナノ・エレクトロニクスとデジタル技術における世界有数の研究イノベーション拠点であるimecに装置を設置します。本システムは、ASMLをはじめとするパートナーが推進する次世代デバイスの開発に活用され、それによって高NA EUV向けレジスト・イメージングの特性評価と開発が継続します。Infinitesimaはimecと緊密に連携し、装置の新たな機能開発と性能向上に取り組みます。この共同研究は、将来の半導体デバイスの製造に不可欠な、真の3Dプロセス制御の実現を目的としています。

Infinitesimaとimecのパートナーシップは2021年に始まり、当初は研究アプリケーションや故障解析アプリケーション向けに特許取得済みのRPM™を使用したチップ誘導型ナノスケールの断層像センシングの実用化に取り組みました。今回、新たにパートナーシップの対象が高速インライン生産計測にまで拡大し、サブナノメーターのフィーチャーや複雑化する3D構造に対する半導体業界の検査・計測ニーズに応えます。

InfinitesimaのCEOのPeter Jenkinsは「次世代半導体プロセスの最重要工程の1つである計測分野における課題解決に貢献できることを嬉しく思います」と述べ、さらに今回パートナーシップを拡大したことより、Infinitesimaはインライン半導体計測におけるリーダーとしての地位を強化し、デバイス・アーキテクチャの小型化と複雑化に向けた業界の進化が促進されます」と語りました。

Infinitesimaについて

Infinitesima Limitedは、英国を拠点とする半導体業界向けの高度な計測ソリューションのリーダーです。当社は原子間力顕微鏡の3次元表面検出機能、高速レーザー活性化、高精度の干渉計を組み合わせた、革新的なテクノロジー「ラピッド・プローブ・マイクロスコープ（RPMTM）」を開発しており、これは広範な特許ポートフォリオによって保護されています。

半導体業界では、光学/電子ビーム技術による対応が困難な次世代プロセスの管理に対応するため、高精度な3D計測ソリューションへのニーズが増大しています。Infinitesimaは、特許技術RPM™を搭載した高速計測システム「Metron®3D」を発表しており、インラインでのサブ・ナノメートル*3Dプロセス制御のニーズの高まりに応えています。詳細については、www.infinitesima.comをご覧ください。

*1ナノメートル（nm）は10−9メートルです。シリコン原子の直径は約0.2 nmです。