超音波複合振動接合のLINK-US、シリーズCエクステンションラウンドで6.2億円を調達、累計資金調達額は43億円に

高周波数帯装置の開発による接合の微細化と、先端技術を求めるグローバル市場への展開を加速

株式会社LINK-US

2026年3月18日 15時00分

超音波複合振動接合による金属接合装置の開発・製造・販売を行う株式会社LINK-US（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：光行潤、以下「当社」）は、シリーズCエクステンションラウンドにおいて、計6.2億円の資金調達を実施したことをお知らせいたします。これにより、当社の累計資金調達額は約43億円となりました。

■ 資金調達の背景と目的

当社は、世界で唯一の「超音波複合振動技術」を核とした金属接合装置を展開し、電気自動車（EV）や電池、電子デバイス分野において、従来の技術では困難であった高度な接合ソリューションを提供してまいりました。

今回の資金調達により、さらなる接合の微細化を実現する「高周波数帯」の次世代装置の開発を強化します。半導体や精密電子部品の進化に伴い、より極小かつ高精度な接合への需要が世界的に高まっています。当社は本資金を投じ、日本国内の製造現場のみならず、先端技術を必要とする海外市場への展開を本格化させ、グローバルな製造インフラの進化に寄与してまいります。

■ 本ラウンドにおける引受先（順不同）

ペガサス・テック・ベンチャーズ（Pegasus Tech Ventures Company VII, L.P. 株式会社ジャパネットホールディングスと米ペガサス・テック・ベンチャーズの共同出資のCVCファンド）
NCBベンチャー2号投資事業有限責任組合（株式会社西日本フィナンシャルホールディングスグループ）
株式会社FLAG-VENTURES
JIA２号投資事業有限責任組合（株式会社ジャパンインベストメントアドバイザー）

■ 各投資家からのコメント

株式会社ジャパネットホールディングス　代表取締役社長兼 CEO　髙田旭人氏

LINK-US社が持つ独自の『熱を発生させない接合技術』は、従来の溶接では困難だった繊細な加工を可能にする画期的なソリューションです。特に、次世代装置による接合の微細化は、省エネ性能の高い家電や電子機器の開発に不可欠なものになると考えています。私たちが通信販売で取り扱う『家電』の領域に大きな革新をもたらすだけでなく、日本発の高度な技術が世界の製造インフラを支えることを期待し、同社のグローバルな挑戦を強力にバックアップしてまいります。
ペガサス・テック・ベンチャーズ創業者兼CEO アニス・ウッザマン氏

このたび、世界で唯一の「超音波複合振動技術」を有する日本発ディープテック企業、株式会社LINK-USに投資家として参画できたことを大変嬉しく思います。同社が有する独自技術は、半導体、次世代電池、電子デバイスといった成長著しい分野において、微細化・高性能化を支える高度な接合ソリューションとして大きな可能性を秘めていると考えております。特に、日本発の基盤技術がグローバル市場で競争力を持ち得る点に強い魅力を感じ、今回の出資に至りました。また、2025年7月開催の弊社主催「スタートアップワールドカップ東京予選」において、株式会社ジャパネットホールディングスより「ジャパネット賞」を受賞されたことは、同社の技術力と将来性が第三者からも高く評価された証左であると受け止めております。今後も一投資家として、同社の中長期的な企業価値向上とグローバル展開を支援してまいります。
NCBベンチャーキャピタル株式会社（NCBベンチャー2号投資事業有限責任組合）代表取締役　林弘喜氏

従来技術を凌駕するLINK-US様独自の超音波複合振動技術に加え、強化された経営体制等を高く評価し、この度出資させていただきました。当社の技術は、接合の品質要求の高い二次電池・電気自動車分野や、微細性が求められる電子デバイス・半導体分野など、今後の成長市場において幅広い活用が見込まれます。当社の今後さらなる成長に大いに期待するとともに、西日本フィナンシャルホールディングスグループのリソースを最大限活用し、全力で支援してまいります。
JIA２号投資事業有限責任組合　代表取締役　臼井　均氏

金属接合を手掛けるLINK-US様が高度な技術力と確かな実績を有している点を評価させていただき、この度出資を決定いたしました。同社の接合技術は熱を発しないという特徴をもち、今後成長著しい半導体業界等様々な企業に対して導入が進んでいると認識しております。今後も国内外で需要拡大が見込まれる中、弊社は同社の成長を資金面から支え、よりよい社会の実現に向けてともに歩んでまいります。