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次世代３次元デバイスの原子レベルでの等方性加工に対応したDCRエッチング装置「9060シリーズ」を発売

6時間前 日立ハイテク 　　 　　

【イベント事後レポート】NEDO、CEATEC2024にて12プロジェクトを公開！

6時間前 NEDO展示会事務局 　　 　　

ジェイテクトマシンシステム、硬脆材料ウエハーを２頭同時加工する研削盤「DDT832」を新開発

6時間前 株式会社 ジェイテクト 　　 　　

技術発表会「Solution Day」を開催

2024年11月26日 18時18分 エア・ウォーター株式会社 　　 　　

（株）プリンテック 複合化が容易で、高耐熱、低熱膨張、低誘電を実現する次世代半導体パッケージ用高性能樹脂、コア基板を開発

2024年11月26日 16時38分 エア・ウォーター株式会社 　　 　　

ヴァレオとロームが次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発

2024年11月26日 15時00分 ローム株式会社 　　 　　

巴川コーポレーション「フレキシブル面状ヒーター」 製造設備を新設

2024年11月26日 14時39分 株式会社巴川コーポレーション 　　 　　

展示会マーケティング専門家が厳選「2024年12月開催：注目の展示会５選」SDGｓ、半導体、建築、中小企業販路開拓など

2024年11月26日 11時00分 株式会社展示会営業マーケティング 　　 　　

キヤノンが「SEMICON Japan 2024」に出展　微細化や多様化が進む半導体デバイスの製造に寄与する多種多様な装置を紹介

2024年11月26日 11時00分 キヤノン株式会社 　　 　　

検査装置のタカノ、12月11日から13日に開催される「SEMICON Japan 2024」に出展、新サービスの提供開始

2024年11月26日 10時00分 タカノ株式会社