Siconnex、無料のウェットプロセスウェビナー開催を発表
ウェットエッチングの未来 – 効率、安全性、環境コンプライアンス
Siconnexは、愛知工業大学、テクニックジャパンと共同で、2025年11月28日、ウェットエッチング・レジスト剝離プロセスの技術革新についてのウェビナー（無料）を実施します。
Siconnex Japan合同会社は、「ウェットプロセス最前線～ウェットエッチングの基礎と環境対応、レジスト剝離との統合」と題した無料専門ウェビナーの開催を発表しました。このオンラインイベントは、2025年11月28日（金）15:00から16:30（日本標準時）まで開催されます。主には半導体および電子デバイス製造の専門家を対象としていますが、幅広くご参加いただくために参加費は無料としております。
ウェットエッチングは、ドライエッチングと比較して「古い技術」と見なされがちですが、現代の製造において不可欠な標準プロセスであり続けています。技術開発も進んでおり、特に環境適合性と労働安全衛生（EHS）が重要なテーマとして浮上しています。またケミカル消費量の低減は、環境負荷を軽減するサステナビリティ、ランニングコストを低減する効率化の両面から重要なテーマとなっています。
本ウェビナーでは、ウェットエッチングの基礎、またエッチングプロセスに続いて行われるレジスト剝離プロセスと併せて装置や化学薬品における最新の技術革新に焦点を当て、プロセスの効率化を図りつつ、安全性を高め、環境負荷を低減する取り組みを紹介します。
ウェビナーの詳細については、以下リンクをご覧ください。
https://www.siconnex.com/ja/siconnex/news/webinar-siconnex-japan
このプレスリリースには、メディア関係者向けの情報があります
メディアユーザー登録を行うと、企業担当者の連絡先や、イベント・記者会見の情報など様々な特記情報を閲覧できます。※内容はプレスリリースにより異なります。
すべての画像
