TMY Technology（TMYTEK）とCelanese（セラニーズ） Satellite 2023でアンテナ・オン・チップ（AoC）を用いた革新的な超低SWaPのESAソリューションを展示
ミリ波ソリューションのリーディングプロバイダーであるTMY Technology Inc.（台湾・新北市／CEO：Su-Wei Chang／以下「TMYTEK」）は、化学および特殊材料のグローバル企業であるCelanese（セラニーズ：アメリカ・テキサス州／CEO：Lori J. Ryerkerk）と提携し、Micromax®（旧 DuPont MCM）GreenTape™ 低温同時焼成セラミック（LTCC）を用いた新しい二重偏波アンテナ・オン・チップ（AoC）技術を、2023年3月13日からアメリカ・ワシントンD.C.で開催中の人工衛星のビジネスに特化したカンファレンス「Satellite 2023」で発表しました。
TMYTEKは、Taiwan National Space Organization（ブース番号：2553）とTMYTEK（ブース番号：2754）の2つのブースで、技術を紹介する予定です。
TMYTEKは、Taiwan National Space Organization（ブース番号：2553）とTMYTEK（ブース番号：2754）の2つのブースで、技術を紹介する予定です。
米国衛星産業協会（SIA）とTrendForceのデータによると、2021年の世界の宇宙産業の経済生産高は約3,864億ドルで、年平均成長率（CAGR）は5.1％、2040年には1兆ドルを超えると予測されています。
2021年の衛星産業の生産高は約2,828億ドルで、宇宙産業全体の73.26％を占めています。
2023年には、世界の衛星産業の生産額は3,083億ドルに達し、2030年には3,706億ドルに増加すると推定されています。
TMYTEKは、5G/B5Gおよび衛星通信アプリケーション向けのミリ波ソリューションのパイオニアとしての地位を確立しています。
イノベーションに重点を置き、すぐに使えるビームフォーミング開発キット、アンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術、再定義された無線（OTA）テスト手法など、さまざまな最先端の製品とソリューションを開発しています。
これらのイノベーションによりTMYTEKは産業発明を、より早く市場に送り出すことができるようになりました。
TMYTEK社の新しい二重偏波アンテナ・オン・チップ（AoC）は、22％の広帯域、安定した±1dBのゲインおよび対称放射を誇り、低損失、高信頼性ならびに耐久性のあるソリューションを提供し、5～10％の性能アップをもたらします。
Celaneseが供給するLTCC材料「Micromax® GreenTape™」は、衛星通信、自動車、その他の産業での使用に適したコンパクトで高性能なアンテナの製造を可能にします。
TMYTEKの創業者兼社長であるSu-Wei Changは、次のように述べています。
「Celanese社と共にSatellite 2023で革新的なESAソリューションを展示できることを嬉しく思っています」と述べています。Celaneseとのパートナーシップにより、同社の先端材料に関する専門知識を活用し、当社のアンテナ・オン・チップ（AoC）用の低損失で高信頼性の電子基板を開発することができました。TMYTEKの二重偏波アンテナ・オン・チップ（AoC）は、従来の基板に比べていくつかの利点を持つMicromax® GreenTape™ LTCC技術を使用して作られています。LTCCは、高い熱安定性、優れた電気的性能、複数の受動部品をひとつのパッケージに統合する能力を提供します。これらの利点により、当社のアンテナ・オン・チップ（AoC）は、高い実効等方性放射電力（EIRP）と超低サイズ、重量、電力（SWaP）を実現することができます。」
「当社の二重偏波アンテナ・オン・チップ（AoC）は、ミリ波技術分野における当社のリーダーシップと、お客様に信頼性の高い高性能なソリューションを提供するという当社のコミットメントを示すものです。当社のソリューションがお客様のニーズを満たすよう、お客様と緊密に連携してきました。当社の技術が、5G/B5Gおよび衛星通信業界におけるイノベーションと成長を引き続き推進すると確信しています。」
TMYTEK社の共同設立者兼副社長であるEthan Linは、この新しい技術についての興奮を次のように述べています。
「私たちの目標は、衛星通信システムの展開を簡素化し合理化することです。当社のESAソリューションとRFテストソリューションはまさにそれを実現し、お客様の資本的支出（CAPEX）、事業運営費（OPEX）、総保有コスト（TOC）を削減します。高性能なソリューションを低コストで提供することで、TMYTEKは、今後数年間における衛星通信ソリューションの需要増に対応できる体制を整えています。
Celanese Micromax® Electronic Inks and PastesのGlobal Strategy and West Commercial LeaderであるDaniel Barish氏は次のようにコメントしています。
「2022 R&D 100 Awardsを受賞したMicromax® Greentape™ 9KC LTCCをTMYTEKの最新アンテナモジュールに供給できることを嬉しく思います。TMYTEKとのコラボレーションはより柔軟なミリ波設計とテストソリューションを実現するだけではなく、Celaneseのエンジニアード・マテリアルズに入社してから顧客の課題に応えるイノベーションを推進する当社のコミットメントを示すものです。」
TMYTEK 創業者兼社長のSu-Wei Chang（写真 右）、TMYTEK 共同創業者兼副社長のEthan Lin（写真 左）、Celanese Micromax® Electronic Inks and PasteのGlobal Strategy and West Commercial LeaderのDaniel Barish氏（写真 中央）はSatellite 2023でアンテナ・オン・チップ（AoC）による超低SWaPのESAソリューションを発表しました。
■TMYTEKについて
TMY Technology, Inc. （TMYTEK）は、5G/B5Gおよび衛星通信アプリケーション向けに、画期的なミリ波ソリューションを提供しています。
革新的なデバイスによるミリ波RFフロントエンドの変革、すぐに使えるビームフォーミング開発キットの考案、最新のアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術によるフェイズドアレイの実装、無線（OTA）テスト手法の再定義などにより、TMYTEKは産業イノベーションをより早く市場投入するための力を与えています。
詳細は tmytek.com でご確認ください。
■本リリースに関するお問い合わせ
Grace Ho
E-mail: marketing@tmytek.com
2021年の衛星産業の生産高は約2,828億ドルで、宇宙産業全体の73.26％を占めています。
2023年には、世界の衛星産業の生産額は3,083億ドルに達し、2030年には3,706億ドルに増加すると推定されています。
TMYTEKは、5G/B5Gおよび衛星通信アプリケーション向けのミリ波ソリューションのパイオニアとしての地位を確立しています。
イノベーションに重点を置き、すぐに使えるビームフォーミング開発キット、アンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術、再定義された無線（OTA）テスト手法など、さまざまな最先端の製品とソリューションを開発しています。
これらのイノベーションによりTMYTEKは産業発明を、より早く市場に送り出すことができるようになりました。
TMYTEK社の新しい二重偏波アンテナ・オン・チップ（AoC）は、22％の広帯域、安定した±1dBのゲインおよび対称放射を誇り、低損失、高信頼性ならびに耐久性のあるソリューションを提供し、5～10％の性能アップをもたらします。
Celaneseが供給するLTCC材料「Micromax® GreenTape™」は、衛星通信、自動車、その他の産業での使用に適したコンパクトで高性能なアンテナの製造を可能にします。
TMYTEKの創業者兼社長であるSu-Wei Changは、次のように述べています。
「Celanese社と共にSatellite 2023で革新的なESAソリューションを展示できることを嬉しく思っています」と述べています。Celaneseとのパートナーシップにより、同社の先端材料に関する専門知識を活用し、当社のアンテナ・オン・チップ（AoC）用の低損失で高信頼性の電子基板を開発することができました。TMYTEKの二重偏波アンテナ・オン・チップ（AoC）は、従来の基板に比べていくつかの利点を持つMicromax® GreenTape™ LTCC技術を使用して作られています。LTCCは、高い熱安定性、優れた電気的性能、複数の受動部品をひとつのパッケージに統合する能力を提供します。これらの利点により、当社のアンテナ・オン・チップ（AoC）は、高い実効等方性放射電力（EIRP）と超低サイズ、重量、電力（SWaP）を実現することができます。」
「当社の二重偏波アンテナ・オン・チップ（AoC）は、ミリ波技術分野における当社のリーダーシップと、お客様に信頼性の高い高性能なソリューションを提供するという当社のコミットメントを示すものです。当社のソリューションがお客様のニーズを満たすよう、お客様と緊密に連携してきました。当社の技術が、5G/B5Gおよび衛星通信業界におけるイノベーションと成長を引き続き推進すると確信しています。」
TMYTEK社の共同設立者兼副社長であるEthan Linは、この新しい技術についての興奮を次のように述べています。
「私たちの目標は、衛星通信システムの展開を簡素化し合理化することです。当社のESAソリューションとRFテストソリューションはまさにそれを実現し、お客様の資本的支出（CAPEX）、事業運営費（OPEX）、総保有コスト（TOC）を削減します。高性能なソリューションを低コストで提供することで、TMYTEKは、今後数年間における衛星通信ソリューションの需要増に対応できる体制を整えています。
Celanese Micromax® Electronic Inks and PastesのGlobal Strategy and West Commercial LeaderであるDaniel Barish氏は次のようにコメントしています。
「2022 R&D 100 Awardsを受賞したMicromax® Greentape™ 9KC LTCCをTMYTEKの最新アンテナモジュールに供給できることを嬉しく思います。TMYTEKとのコラボレーションはより柔軟なミリ波設計とテストソリューションを実現するだけではなく、Celaneseのエンジニアード・マテリアルズに入社してから顧客の課題に応えるイノベーションを推進する当社のコミットメントを示すものです。」
TMYTEK 創業者兼社長のSu-Wei Chang（写真 右）、TMYTEK 共同創業者兼副社長のEthan Lin（写真 左）、Celanese Micromax® Electronic Inks and PasteのGlobal Strategy and West Commercial LeaderのDaniel Barish氏（写真 中央）はSatellite 2023でアンテナ・オン・チップ（AoC）による超低SWaPのESAソリューションを発表しました。
■TMYTEKについて
TMY Technology, Inc. （TMYTEK）は、5G/B5Gおよび衛星通信アプリケーション向けに、画期的なミリ波ソリューションを提供しています。
革新的なデバイスによるミリ波RFフロントエンドの変革、すぐに使えるビームフォーミング開発キットの考案、最新のアンテナ・イン・パッケージ（AiP）技術によるフェイズドアレイの実装、無線（OTA）テスト手法の再定義などにより、TMYTEKは産業イノベーションをより早く市場投入するための力を与えています。
詳細は tmytek.com でご確認ください。
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