[SEMICON JAPAN出展]西村陶業、次世代半導体製造用の大型角盤真空チャックを展示

大型基板に対応した吸着技術の新たな可能性を探る。

工業用セラミック製品の製造、販売を行う西村陶業株式会社（本社：京都市山科区/代表取締役　西村嘉浩）は2025年12月17日-19日まで開催されるSEMICON JAPAN展示会の出展します。

展示会では部分吸着真空チャック”ANYCHUCK®"を実演展示します。ANYCHUCKは大型化が可能で、次世代半導体製造で用いられる大型の正方形基板の吸着にも活用できると予想されます。

また、9月には恒温管理と高精度研磨機を導入した新工場を竣工しました。その新工場により、需要旺盛な半導体製造装置用途の真空チャックや複雑形状セラミックス部品の増産、供給に対応可能となりましｔ。今回のセミコンジャパンで変化の早い顧客ニーズをいち早く捉えて、独自の技術力と新工場の生産体制で、新たな顧客課題の解決を図ります。


西村陶業について
西村陶業㈱は京都市に所在する1918年創業の中小ファインセラミックス部品メーカー（従業員数約70名、資本金6000万円）中小ながら、セラミックスの部品製造を原料から最終仕上げ加工まで一貫して手掛けることができます。また、近年は北米を中心に海外直接輸出を行い業績を伸ばしています。今年度は売上の3割ほどを海外直接輸出として見込んでいます。