精密3DプリンターメーカーBMFとSunway Communicationが次世代アンテナの開発で戦略的パートナーシップを締結

米国カリフォルニア州サンディエゴに共同研究開発ラボを開設しました

精密3DプリンターメーカーであるBoston Micro Fabrication（以下、BMF）は、Sunway Communication Corporation（米国）（以下、Sunway Communication）と、次世代アンテナの共同開発で戦略的パートナーシップを締結し、米国カリフォルニア州サンディエゴに共同研究開発ラボを開設しました。

Fig. 1 Sunway CommunicationとBMFの共同研究開発ラボ

RF市場がミリ波アプリケーションに本格的に移行するにつれ、アンテナや導波管はより小さく、より複雑になっており、従来の製造技術では克服することが難しくなってきています。

Fig. 2 BMF社製精密セラミックモデル

「私たちは小型化に対するニーズを満たすための解決策を探していました。BMF社は急成長しており、その技術はすでに多くの産業で使われています。今回の共同開発提携により、Sunway Communicationの強みであるRFセラミック材料とアンテナ技術を活用し、研究開発を加速するとともに、リーダーシップの地位を向上することを期待しています。」とSunway Communicationの取締役副社長兼ゼネラルマネージャーWilson Wu博士が述べています。

「Sunway Communicationと提携して、通信分野に3Dプリント技術を導入できることを、大変嬉しく思います。BMFは精密微細加工における専門的な3Dプリンティングソリューションを提供し、Sunway Communicationは高価値な通信製品における貴重な経験をもたらします。」と、BMF（米国）のCEOであるJohn Kawola氏は述べています。

この共同研究は、Sunway Communicationの兼首席科学家兼アンテナ研究所所長であるHoward Liu博士と、BMFの共同設立者兼CTOであるChunguang Xia博士が主導しています。 両社は、それぞれの強みと経験を融合し、より高品質な製品を市場に送り出していきます。
 

• Sunway Communication Corporationについて

Sunway Communication は、RFに関連する電子部品・モジュールの世界をリードする企業として、ワンストップソリューションを提供しています。主に、アンテナモジュールおよびワイヤレス充電モジュール、EMC / EMIデバイス、精密コネクタとケーブル、パッシブデバイスなどを扱っています。アプリケーションには、既に家電製品（スマートフォン、PC、スマートウェアラブル端末など）、自動車、IoT /スマートホーム、通信、データセンターなど、様々な業界に応用されています。 2010年11月5日、Sunway Communicationは深圳証券取引所のGEMボード（Growth Enterprise Market） に上場しました。（株式コード：300136.SZ）
詳しくは、ウェブサイト（ https://www.sz-sunway.com/）をご覧ください。
 

• Boston Micro Fabrication (BMF)について

BMF社（BMF, Boston Micro Fabrication）は、世界の精密製造分野で3D造形の先駆者として、自社開発の超高解像度マイクロスケール3D印刷技術に基づいて、世界の製造業市場に常識を打ち破る精密製造技術を提供します。BMF社の2μm/10μm超高精度AM技術により、切削加工や金型では難しい複雑な3D微細構造を実現しています。

詳しくは、ウェブサイト（ https://www.bmfjapan.jp/）をご覧ください。


連絡先 
BMF Japan株式会社
〒103-0022 
東京都中央区日本橋室町4-4-3 喜助日本橋室町ビル5F Nano Park
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FAX:[phone]
Email: [e-mail]
Website: https://www.bmfjapan.jp/