エレクトロニクス開発・実装展　第38回「ネプコンジャパン」へ出展

日本の製造業の未着手領域を “包装イノベーション” で改善に導く

ムルチバック・ジャパン株式会社

2023年12月21日 10時00分

食品やメディカル分野の包装で世界的な実績を誇るMULTIVAC社（本社：ドイツ）の国内法人であるムルチバック・ジャパン（本社：東京都中央区、社長：大沼謙一郎）は、電子部材の自動包装においてもその専門知識と革新的なアプローチ手法を紹介することを目的に、エレクトロニクス開発・実装展「ネプコンジャパン」へ出展します。

電子部材の自動包装は、製造工程における業務の効率化と品質保持のために不可欠な要素です。ムルチバック・ジャパンはこれまでの食品やメディカル分野での包装分野で培った経験を活かし、電子部材に特有の課題に対する自動化ソリューションを提案いたします。

ムルチバック・ジャパンの電子部材包装自動化における提案ポイント

1. 業務の効率化

現代の製造業界では、人手不足と生産性の向上が大きな課題です。包装の自動化はこれらの問題に対処する重要な手段です。ムルチバック・ジャパンの自動化システムは作業プロセスを省人化・効率化し、人的エラーを最小限に抑えることで、業務の効率化を実現します。また、生産性の向上と品質の一貫性を確保することにも貢献します。

2. 品質保持

電子部材は繊細で外部の影響に弱いため、適切な包装が不可欠です。ムルチバック・ジャパンの自動化包装システムは、特殊な包装材料と精密な制御技術を組み合わせることで、電子部材の品質を確実に保つとともに、防電、防振、防錆、防湿といった保護も提供します。

3. 環境への配慮

自動化包装システムは過剰包装を防ぎ、廃棄物の削減に貢献します。ムルチバック・ジャパンは、持続可能な包装ソリューションを提供することで、環境保護に寄与します。