mobilint社とユニ電子株式会社がMOUを締結

日本の主要産業を対象としたエッジAI導入の加速に向けて

ユニ電子株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役：須山晃夫）は、mobilint社(本社：韓国)とのMOUを2025年11月26日(水)に締結しました。

目的

今回の提携は、両社が日本のAI・産業用エッジコンピューティング分野で共同ビジネス機会を開拓し、長期的なパートナーシップを構築するための事前協力段階として締結されました。

mobilintとユニ電子は今回の提携により、mobilintの高性能・低消費電力NPU技術とユニ電子の産業基盤・現場対応力を組み合わせ、日本の主要産業を対象としたエッジAI導入の加速に取り組んでまいります。

協力範囲

両社は、製造ビジョン検査・ロボット自律走行・スマートシティインフラ分析など、日本の産業現場で求められるさまざまな分野にNPUベースのエッジAI製品を適用し、下記の協力範囲に基づきエッジAIエコシステムの構築に注力する方針です。

• エッジAI適用分野の共同開拓

• 産業・車載・ロボティクス分野でのPoC（概念検証）の共同推進

• NPUベースの産業ソリューション企画および事業モデルの検討

• 技術・ソリューションの共有

• 共同マーケティングおよび営業戦略の策定

代表コメント

日本の製造業・車載・産業分野では、エッジAIやNPU技術の活用がますます重要になっています。今回、Mobilint社と協業に向けてMOUを締結できたことを大変心強く感じています。

Mobilint社が持つ先進的なエッジAI技術と、ユニ電子が長年日本市場で培ってきた顧客ネットワークやサポート体制を組み合わせることで、お客様により高い価値を提供できると期待しています。

この協業を通じて、具体的なプロジェクトの創出や、新たなアプリケーション分野での取り組みを進めながら、日本の産業DXの発展に貢献していきたいと考えています。

ユニ電子株式会社

代表取締役社長　須山晃夫