大面積レーザー加工で工程を集約。SIerが設計した「プロセス起点」のレーザーマーカー「PICTURA」を展開中

欲しい加工を描く――マーキングにとどまらない、除去・切断・溶接まで対応する加工機として設計

株式会社Quantec

2026年5月12日 09時00分

株式会社Quantec（本社：東京都）は、レーザープロセス技術を専門とするシステム・インテグレーター（SIer）として、オリジナルレーザーマーカー「PICTURA」の展開を進めています。PICTURAは、従来のレーザーマーカーが苦手としてきた大面積加工・工程集約ニーズに応えるべく、「装置ありき」ではなく「加工内容から逆算する」プロセス起点の設計思想に基づいて開発されました。

■ 製造現場にある"ギャップ"

製造ラインの大型化・工程集約化が進む中、レーザーマーカーを大面積加工や印字以外の用途（除去・切断・溶接など）に活用したいというニーズが高まっています。しかし、従来のレーザーマーカーは「印字・トレーサビリティ」を前提とした設計であるため、小面積・固定出力が基本仕様です。

目的の異なる装置を無理に転用することで、タクトタイム・加工品質いずれにも妥協が生じているケースが少なくありません。PICTURAは、このギャップを解消するために生まれました。

■ SIerだからできる「プロセス起点」の設計

PICTURAの根幹にあるのは、「装置ありきではなく、加工内容から逆算して最適な波長・出力・エリアを定義する」という設計思想です。

光が物質にどのように作用するかという物理現象の知見を持つSIerだからこそ、以下の三点を同時に実現できます。

再現性：量産ラインで求められる安定した加工結果
最適な条件：素材・形状・目的に合わせた波長・出力の選定
高品質な加工：熱影響の最小化、精密なスポット径の制御

「欲しい加工を描く」——PICTURAはそのコンセプトのもと、加工プロセスの設計段階から顧客の工程に入り込むSIerの強みを装置として体現しています。

■ PICTURAがもたらす三つの価値

1. 大面積加工による工程集約・タクト短縮

最大2000×2000mmのスキャン範囲（CO₂波長の場合）に対応。

（例：自動車フィルムカットやロールトゥロールのマーキング加工等）

大ワークを一括処理することで、複数工程への分割や装置間の搬送を削減。タクトタイムの短縮と、停止リスク・メンテナンスコストの圧縮を同時に実現します。

2. マーキングにとどまらない"加工機"としての設計

印字・刻印だけでなく、除去・切断・溶接を含む多目的加工に対応。

パートナー企業との協業により、検査・トレーサビリティ・システムへの拡張も可能です。加工目的に応じた波長ラインアップ（IR / GR / UV / CO₂ 9.3μm・10.6μm）を用意しています。

3. 空冷・水冷に対応した量産安定性

空冷でも大面積加工をカバーできる設計を基本としつつ、量産ラインでの再現性をさらに高める水冷仕様への拡張にも対応。

導入後の運用フェーズまで見据えた仕様選定が可能です。

■ 「ライン」へ統合する——SIerとしての提供価値

PICTURAは単体の装置販売にとどまりません。Quantecはシステム・インテグレーターとして、既存の製造ラインへの組み込み提案、画像処理アライメント・オンザフライ加工・ロール加工への対応、装置化まで一貫して担います。

0からのフルオーダーではなく、「PICTURA」というパッケージを起点に、SI機能を組み合わせて納入する点が、同社の差別化ポイントです。

※仕様は弊社HPをご確認ください。

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