次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP®」の設備増強について

ジオマテック株式会社赤穂工場に第2ライン導入およびDOE設備拡充

三井金属鉱業株式会社

2023年5月15日 15時06分

当社（社長：納武士）は、次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP®」※1について、ジオマテック株式会社（社長：松﨑建太郎）と協働で商品化に向けた量産体制を構築してまいりました。この度、当社はジオマテック株式会社赤穂工場内に第2ライン導入の生産能力増強およびDOE設備※2の拡充に関わる投資を決定したので、お知らせいたします。

　当社が開発した「HRDP®」は、L/S＝2/2μm以下の超高密度設計を実現できる特殊キャリアです。

　現在、主要な大手半導体メーカー複数社において、当社HRDP®を適用した次世代半導体パッケージ開発が本格的に開始されております。このような状況を受け、さらなる品質向上と生産能力増強のため、2025年稼働予定でジオマテック株式会社赤穂工場内にHRDP®の第2ライン導入を決定いたしました。なお、第2ラインの成膜工程部分については、協働しているジオマテック株式会社が当社と同時期に設備投資を実施します。

加えて、既に稼働しているDOE設備を拡充することで、HRDP®を用いたお客様との協働開発を加速させることができます。これにより、お客様におけるサイクルタイム※3の最短化が可能となります。

今回の第2ライン導入およびDOE設備の拡充により、加速する開発需要に迅速に対応し、今後の次世代半導体市場における量産採用および拡大に繋げてまいります。なお、今回の設備投資は2023年から2025年にかけて順次実施いたします。

　当社は、パーパスである「探索精神と多様な技術の融合で、地球を笑顔にする。」を基軸に、HRDP®の事業拡大により半導体パッケージ市場への貢献を進めるとともに、事業活動を通じ、サステナブルな社会作りに貢献します。

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