台湾最大級ピッチコンテスト｜台湾Tech Innovation Excellence Award 2023エントリー受付開始！

今年のテーマは「ネットゼロ・エミッション/SDGs」と「半導体関連技術」。2023年4月14日(金) 日本時間15:00に オンライン説明会開催。

台湾の政府機関である国家科学及技術委員会は、世界各地から優れた技術をもつ企業を対象に、ピッチコンテスト "Tech Innovation Excellence Award"（通称、TIE Award）を開催いたします。

「TIE Award」は台湾の国家科学及技術委員会が主催する展示会Taiwan Innotech Expoに先駆けて行われる、優勝賞金は最大で3万米ドルとなる台湾最大級のピッチコンテストです。スタートアップ企業を中心に、大学等の研究機関、一般の法人企業もエントリーいただけます。

【コンテスト詳細（日本語）】
https://www.tie-award.com 

昨年初めて開催されたこのコンテストは、日本を含む25カ国100以上の企業が応募し、大変好評を得ました。また、多数の日本企業と台湾のトップ企業や研究機関との提携の機会を生みました。
2023年はさらに規模を拡大し、「ネットゼロ・エミッション/SDGs」と「半導体関連技術」の2つのテーマに焦点を当てて開催します。

A. ネットゼロ・エミッション/SDGs 部門
主に以下に該当する技術が対象です。
・炭素排出削減に関する技術
・エネルギートランジション（エネルギー転換技術）
・新エネルギー関連
・その他 ネットゼロ排出・サステナビリティ関連技術

B. 半導体関連技術部門
半導体関連の技術は幅広くエントリーいただけます。
・半導体アプリケーション、スマートイノベーション
・半導体製造工程、デザイン、新原料、その他関連技術


■ 賞金・入賞特典
(1) 優勝賞金 30,000米ドル
ネットゼロ・エミッション/SDGs部門、半導体関連技術部門それぞれで6社ずつ、合計12社へ以下の賞金を授与します。
第1位: 30,000米ドル
第2位: 20,000米ドル
第3位: 10,000米ドル
以下入賞3社： 7,000米ドル

(2) Taiwan Innotech Expoへの無料出展
入賞の12社には、2023年10月12日〜14日に開催のTaiwan Innotech Expoへ無料出展が可能です。

(3) 台湾でのプロモーション・マーケティングのサポート
Taiwan Innotech Expoでの無料プロモーションを提供し、台湾のコワーキングスペースの利用を割引価格で提供します。

(4) 台湾の優良企業とのビジネスマッチング機会の提供
台湾の有力半導体企業を中心に、ビジネスマッチングを提供いたします。

4月14日には、日本向けにエントリーに関するオンライン説明会を実施いたします。
説明会では、応募資格やスケジュール、入賞特典などについて、詳しく説明いたします。
エントリーを希望する方はオンライン説明会にご参加いただく必要がありますので、エントリーをご検討の場合はお申込フォームよりご登録をお願いいたします。

お申込み後には、担当者よりメールにてオンライン説明会のURLをお送りいたします。


■ オンライン説明会概要
開催日： 2023年4月14日 (金) 日本時間15:00
言語：英語 (一部日本語あり）
スケジュール：
- 14:30　入室開始
- 15:00-15:30　TIE Award 詳細説明
- 15:30-15:50　TIE Award エントリー方法の説明
- 15:50-16:00　Q&A

【オンライン説明会 参加お申込みフォーム】
https://forms.gle/RsDYUpNtwmBCZYDp9 

【コンテスト詳細（日本語）】
https://www.tie-award.com 


※当社ワークキャピタル株式会社が本イベントの委託を受け、運営を行っております。