TE Connectivity 、新しい基板対基板接続用コネクタを発表：COM Express アプリケーションの速度を 16 GT/s にアップグレードする経済的なソリューション

優れた伝送特性（SI）の高速並列基板対基板接続を提供

ペンシルバニア州、ハリスバーグ – 2021年1月29日 – 高速演算と大容量ネットワーク通信分野における世界的大手メーカーであるTE Connectivity (NYSE:TEL、本社：スイス、シャフハウゼン；以下「TE」) は、一般に高速データ伝送とさまざまなスタック ハイトが要求される垂直並列基板対基板接続に対応するため、0.5 mm ピッチの新世代フリー ハイト コンピュータオンモジュール (COM) コネクタを発表しました。これらの新しいコネクタは、COM Express Type 7 仕様に準拠し、PCIe Gen 4 プロトコルに対応しています。

TE Connectivity COMコネクタ

高速化と最適なシステム性能を両立させる設計

• 毎秒最大 16 ギガ (GT/s) の伝送に対応でき、旧世代のほとんどの COM コネクタの性能を倍増。
• リセプタクルとプラグの両方について新しいものを使用するか、新しいリセプタクルに旧式のプラグを接続するかにかかわらず、挿入損失、反射損失、近端クロストーク、遠端クロストーク を低く抑え、伝送特性（SI）を向上。

柔軟かつ経済的な方法で次世代 CPU をキャリア ボードに接続

• スタック ハイト (5 mm、8 mm) と極数 (220、440) の設定オプションによりシステム設計の柔軟性をサポート。
• その他の COM 標準インターコネクションと同じフットプリントを維持することで経済的なアップグレード ソリューションになります。通常、アプリケーションをアップグレードする際にプリント基板 (PCB) のフットプリントを変更する必要はなし。
• 機械設計を改善したことで挿入力と抜去力を前世代よりも約 30 ％ 低減したことで、操作性が向上。

TE Connectivity の データ アンド デバイス 部門でプロダクト マネージャを務める Sam Chen は次のように述べています。「速度と性能が最も重要な場合、ヘルス ケア機器、産業機械、テスト測定、通信機器などの幅広い用途において、CPU をキャリアボードに接続する手段として、当社の新しい 0.5 mm フリーハイト COM コネクタが的確です。当社は、現在の市場で要求される厳しいデータ速度にお客様を到達させる、柔軟かつ経済的なオプションを提供できることを誇りに思います。」

TE のフリー ハイト コンピュータ オンモジュール (COM) コネクタについて詳しくは、https://www.te.com/jpn-ja/products/connectors/pcb-connectors/board-to-board-connectors/intersection/free-height-connectors.htmlをご覧ください。

TE CONNECTIVITYについて
TE Connectivityは、様々な産業において世界を牽引する年間売上120億米ドルのインダストリアル・テクノロジーリーダーです。より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサソリューションは、広範囲の分野にまたがり、過酷な環境下において実績を持ち、自動車、産業機器、メディカル、エネルギー、データ・コミュニケーションからスマートホームに至る様々な産業の発展に寄与しています。7,500名を超える設計エンジニアを含む約80,000名の従業員を擁するTE Connectivityは、世界約140カ国のお客様とパートナーシップを結び、『EVERY CONNECTION COUNTS』（私たちは、すべてのつながりを大切にします）という理念の下、これからも皆さまのビジネスをサポートし続けます。
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