高密着性ダイヤモンドコーティング エポックHDコーティングディープエンドミル「D-EPDB・D-EPDR」2024年2月20日新発売

グラファイト電極・高Siアルミニウム合金の加工用エンドミル

MOLDINO

株式会社MOLDINO(本社:東京都墨田区 代表取締役社長:鶴巻 二三男 以下MOLDINO)は、高密着性ダイヤモンドコーティング「エポックHDコーティングディープエンドミル D-EPDB・D-EPDR」を2024年2月20日より発売いたします。

■開発にあたって

弊社は2008年、従来のダイヤモンドコーティング工具より高能率加工が可能で飛躍的な長寿命化を実現したダイヤモンドコーティング工具「HDコーティングシリーズ」を開発しました。

この度、同シリーズのエンドミル商品をアイテム数を大幅に拡大し、価格体系を一新して「D-EPDB・D-EPDR」として発売いたします。

「D-EPDB・D-EPDR」はグラファイト電極加工や高Siアルミニウム合金の切削加工に最適です。

エポックHDコーティングディープエンドミル D-EPDB・D-EPDRエポックHDコーティングディープエンドミル D-EPDB・D-EPDR


■商品の特徴とメリット

  1. HDコーティングは高純度なダイヤモンドからなる被膜であり、80GPa以上の高硬度を達成しています。結晶性の良いダイヤモンドを採用し、耐摩耗性に優れます。

  2. ダイヤモンドコーティング専用超硬母材を採用しました。密着性を向上させ、優れた耐剥離性を示します。

  3. 耐摩耗性と耐剥離性を備えたダイヤモンドコーティングにより、グラファイト電極等の長時間加工に有効です。

コーティング断面コーティング断面


■推奨できる加工用途

グラファイト電極・高Siアルミニウム合金の加工

D-EPDB(ボール)によるグラファイト材加工事例D-EPDB(ボール)によるグラファイト材加工事例


■仕様

D-EPDB(ボール):ボール半径0.2mm~5mm(44アイテム)

D-EPDR(ラジアス):刃径0.5mm~10mm(46アイテム)

D-EPDB(ボール)D-EPDB(ボール)

D-EPDR(ラジアス)D-EPDR(ラジアス)


■価格

¥12,770~¥51,900(消費税別)

D-EPDB(ボール)寸法表D-EPDB(ボール)寸法表

D-EPDR(ラジアス)寸法表D-EPDR(ラジアス)寸法表


■発売日

2024年2月20日


■製品情報

https://www.moldino.com/products/detail/?pid=d-epdb

https://www.moldino.com/news/


以上

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会社概要

株式会社MOLDINO

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URL
http://www.moldino.com/
業種
製造業
本社所在地
東京都墨田区両国4-31-11 ヒューリック両国ビル8F
電話番号
03-6890-5101
代表者名
鶴巻 二三男
上場
未上場
資本金
-
設立
1928年05月