東大IPC 1stRound(コンソーシアム型の起業支援プログラム)を開始

6ヶ月のハンズオン支援とともに最大1,000万円の活動資金・各パートナー企業との協業支援のほか様々なリソースを提供、6月3日募集締め切り

東大IPCは、従前の「東大IPC起業支援プログラム」を基に、各業界のリーディングカンパニーと共同して、支援対象・支援規模を大幅に拡大したコンソーシアム型のインキュベーションプログラム「東大IPC 1stRound」(以下、「1stRound」)を開始致します。

 

東京大学協創プラットフォーム開発株式会社(本社:東京都文京区本郷、代表取締役社長 大泉克彦、以下、「東大IPC」)では、2017年9月よりベンチャーの起業を目指す現役学生、卒業生などの東京大学関係者や、起業をしてまもない東京大学関連ベンチャーに対し、事業化資金とハンズオン支援を6ヵ月に亘って提供するインキュベーションプログラム「東大IPC起業支援プログラム」を提供してきました。今まで累計10社への支援を実施し、内7社は既に資金調達を成功させております。

これらの経験を基に各業界のリーディングカンパニーと共同で、支援対象・支援規模を大幅に拡大したコンソーシアム型のインキュベーションプログラム「東大IPC 1stRound」(以下、「1stRound」)を開始致します。

1stRoundの活動を支える初代コーポレート・パートナーとして、合計6社(JR東日本スタートアップ株式会社、芙蓉総合リース株式会社、三井住友海上火災保険株式会社、三井不動産株式会社、三菱重工業株式会社など)が参加します。

1stRound採択先に対しては、従来通りハンズオン支援を6ヵ月に亘って提供するほか、最大1,000万円の活動資金、各パートナー企業との協業支援、様々な開発リソース提供、各分野のプロフェッショナルサービスおよび起業家・投資家からの経営アドバイス等が無償で提供されます。

本プログラムは年2回の開催、各回5件の採択を予定しています。

初回の募集期間は4月1日(月曜)より開始し、6月3日(月曜)の締め切りとなります。
 
                                                                    特設サイト

                                                 http://program.utokyo-ipc.co.jp/
 

 


 
                                                               プログラムロゴ




■東大IPCおよび1stRoundの目的について

東大IPCは、東京大学周辺のイノベーション・エコシステム拡大を担うべく、国立大学法人東京大学の100%出資で設立された投資事業会社です。

その1号ファンドである協創プラットフォーム開発1号投資事業有限責任組合(以下、「IPC1号ファンド」)は、シード・アーリーステージの東京大学関連ベンチャーをハンズオンで支援する複数のベンチャーキャピタルへのLP出資(ファンド オブ ファンズ)、そしてミドルステージ以降の東京大学関連ベンチャーへの直接投資を行なっています。

東大IPC 1stRoud(旧名称:東大IPC 起業支援プログラム)は、この投資活動を補完する取り組みです。本プログラムの目的は、ベンチャーキャピタルなどから出資を受ける前のプレシード段階にあるベンチャー企業や、これからベンチャーを立ち上げようとしているグループの中から、有望なものへ短期集中的な支援を実施することで、東京大学関連ベンチャーの裾野を拡大することにあります。


■コーポレート・パートナー(以下五十音順)
・JR東日本スタートアップ株式会社
・芙蓉総合リース株式会社
・三井住友海上火災保険株式会社
・三井不動産株式会社
・三菱重工業株式会社
など

■その他、本プログラムにご協力頂いている関係者(以下五十音順)
・IBM Blue Hub
・Amazon Web Services, Inc.
・国立大学法人東京大学
・バイエル薬品株式会社
・晴海パートナーズ法律事務所
・八田国際特許業務法人
・弁護士法人内田・鮫島法律事務所
・有限責任あずさ監査法人
など


【お問い合わせ】
東京大学協創プラットフォーム開発株式会社
東京都文京区本郷7-3-1 東京大学南研究棟アントレプレナーラボ261
TEL: 03-3830-0200 / FAX: 03-3830-0183
Email: incubation@utokyo-ipc.co.jp
東大IPC 1stRound企画者:水本尚宏


※Amazon Web Services, Inc. は、米国その他の諸国における、Amazon.com, Inc.またはその関連会社の商標です。
 
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