ソニーセミコンダクタソリューションズ提供の「Robotics Package」が新たに3Dセンシングに対応
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社（以下、SSS）は、昨年8月より販売している自律移動ロボット（以下、AMR）向けソフトウェア「Robotics Package」において、新たに3Dセンシングへの対応を開始します。
本ソフトウェアをAMR開発に活用することで、床面から低い位置にある物体や垂直方向で形状の異なる棚など、認識が難しい障害物の回避や、より多くの物体からの距離データを用いることによる高精度な 自己位置推定の機能を、従来よりも容易に実装できるようになります。
また、アドバンテック株式会社（以下、アドバンテック）および Sunny Optical Intelligence Technology とのパートナーシップの下で新たに開発された、Robotics Package対応の3Dセンシングシステムも販売開始されます。AMRの外部環境センシングでは、ステレオカメラや2D LiDARで構成されたシステムを活用するのが一般的ですが、測距精度や死角の多さなど、複雑な環境における認識精度の低下が課題となっています。今回新たに開発されたシステムには、SSS製のdToFセンサーが搭載されており、従来よりも広範囲かつ高精度な距離測定を可能にしています。
3Dセンシング対応のRobotics Packageと、パートナー企業から提供される3Dセンシングシステムを通じて、高精度なセンシング性能と自律移動機能を備えたAMRの開発プロセスを効率化し、開発者の負担軽減や市場投入までのリードタイム短縮に貢献することで、さまざまな現場のニーズへの対応とAMR導入への支援を進めてまいります。
なお、2025年9月に開催される国際物流総合展2025にて、本システムを実装したAMRのデモンストレーションを実施予定です。
Robotics Packageについて
Robotics package※はSSSが提供する、AMRの開発・導入・運用を効率化するソフトウェアパッケージです。当該ソフトウェアは、AMRの自律移動に必要なナビゲーション機能を提供するRobot Navigation System (RNS)と複数のAMRの移動を一元管理して最適化するFleet Management System（FMS）から構成されます。APIを使うことで、アプリケーション開発やシステム連携も可能です。
※2024年8月に商用化リリースを開始
ニュースリリース：https://www.aitrios.sony-semicon.com/ja/news/robotics-package-news
Robotics Packageの紹介ページ：https://www.aitrios.sony-semicon.com/ja/robotics
3Dセンシングシステムについて
SSS製dToFセンサーを活用したAMR向けの２つのシステムが商品化され、各社から販売が開始されます。
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Multi dToF/RGB LiDAR System
dToFセンサー３つ、RGBセンサー１つ、IMU１つを搭載したAMR用広角カメラユニット（Sunny Optical Intelligence Technology製）とAMR用エッジコンピューター（アドバンテック 製）を組み合わせた3Dセンシングシステム
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dToF Depth Camera
dToFセンサーを１つ搭載したセンシングカメラ（Sunny Optical Intelligence Technology 製）
これらのシステムを併用することで、今回リリースされるRobotics Packageが対応する高精度な3Dセンシング機能を最大限に生かすことができます。
（https://www.advantech.com/ja-jp/resources/news/ebc-rc04）
（https://www.sunnyaiot.com/gongsizixun/）
３Dセンシングシステム対応ハードウェア
武蔵精密工業様より、Multi dToF/RGB LiDAR Systemが標準搭載された新型AMR、SmooVが発売されます。（https://www.musashi.co.jp/newsrelease/s-cart_smoov.html）
３Dセンシングシステム対応のAMR
ロジスティードソリューションズ株式会社様より、武蔵精密工業様の新型AMRと当社の3Dセンシング対応Robotics Package用いた、無人搬送ソリューションの提供が開始される予定です。（https://sol.logisteed.com/news/20250827.html）
展示会情報
展示会名：国際物流総合展2025第4回 INNOVATION EXPO
開催期間：2025年9月10日（水）〜12日（金）
会場：東京ビッグサイト
ブース： 6-106
展示内容：Multi dToF/RGB LiDAR System、dToF Depth Cameraおよびそれらを搭載したAMRのデモンストレーションを実施予定
ニュースリリース：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000016.000142730.html
公式サイトURL：https://ie.logis-tech-tokyo.gr.jp/
本件に関するお問い合わせ先
以下お問い合わせフォームからお問い合わせください。
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
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