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3D深度センシングを強化する最新のToF測距センサを発表

2024年3月6日 17時00分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

MetalenzとSTマイクロエレクトロニクス、コンスーマ機器向けに光学メタサーフェス技術を発表

2022年6月27日 09時20分 STマイクロエレクトロニクス 　　 　　

アンバレラ社、ルメンタム社、オン・セミコンダクター、次世代 AIoT デバイス向けAI 処理ベースの 3D センシングで連携

2021年5月31日 11時00分 オンセミ 　　 　　

【3Dセンシング】アナログ・デバイセズ社とToFカメラ向けのデモ用アプリを共同開発、スワローの「ヒューマンセンシングSDK」がToFカメラにも対応！

2020年7月28日 10時10分 スワローインキュベート