STマイクロエレクトロニクス、業界最高レベルの解像度・性能を持つ小型ダイレクトToF 3D LiDARモジュールを発表

• 小規模のエッジAIシステムでも高解像度で空間を認識

• VL53L9は、STのポートフォリオで初となるオールインワンのdToF（ダイレクトTime-of-Flight）3D LiDARモジュールで、2.3Kゾーンの解像度や広い視野角、オンチップ処理、高速100フレーム/秒、5cm ~ 9mの測距検出範囲を実現

• ロボットやFA、スマート･ビル、AR/VR、ヘルスケアなど、多様な産業における顧客と進化するニーズに対応

多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス（NYSE：STM、以下ST）は、高解像度のセンシングにおいて新たな基準を確立する、オールインワンの小型dToF（ダイレクトTime-of-Flight）3D LiDARモジュール「VL53L9」を発表しました。VL53L9は、最新の機能をコンパクトでコスト効率に優れたパッケージに集積し、小型のマイクロコントローラ（マイコン）上で動作する演算量の少ないAIシステム向けに、AI処理にそのまま利用できる出力データを提供します。また、ロボットやファクトリ･オートメーション（FA）、スマート･ビル、AR/VR、ヘルスケアなど、幅広いアプリケーションで高性能なセンシングを実現します。

 

STのエグゼクティブ･バイスプレジデント 兼 イメージング･サブグループ･ジェネラル･マネージャーであるAlexandre Balmefrezolは、次のようにコメントしています。「VL53L9は、高解像度の深度データと最大100フレーム/秒の高速データ、完全集積アーキテクチャを小型の単一モジュールに集積し、ToF測距センサの飛躍的な進化を実証しています。システム統合を簡略化してシステムの複雑さを軽減することにより、ロボットやスマート･インフラ、ヘルスケア用モニタリングなどのアプリケーション機器の開発を加速させます。本製品の発表は、スタンドアローン型のセンサのみならず、実世界のエッジAIをサポートする統合型センシング･システムを提供していくというSTの戦略を反映しています。」

 

Yole Groupのマーケット & テクノロジー担当アナリストであるAnas Chalak氏は、次のようにコメントしています。「3Dセンシングのニーズは、ロボットやFA、XR、インテリジェントなコンスーマ機器において、ますます増加しています。ToF技術の採用は、スマートフォンの枠を超えて、ナビゲーションや人物の検知、ジェスチャ認識、セーフティなど、小型かつ低コスト、そして高精度の深度検出を必要とするさまざまなアプリケーションへと拡大しています。より高解像度のマルチゾーンにも対応するdToFモジュールは、次世代の3Dセンシング技術の普及を実現する重要な技術になってきています。(1)」

STのFlightSense™ VL53L9は、次のような多様な産業分野のユースケースに対応した設計になっています。

• ロボット ： 小さな物体の高精度検出、SLAM（自己位置推定と環境地図作成の同時実行）、および自律走行での障害物回避機能

• FA ： タンクや容器に含まれる内容物の高精度な体積測定により、作業効率と在庫管理を向上

• スマート･ビルおよびスマート･ホーム ： ユーザのプライバシーを保護しながら、信頼性に優れたユーザ検出および人数カウント

• AR/VRおよびコンスーマ機器 ： 没入感のあるユーザ体験を実現する先進的なジェスチャ認識、ボディ･トラッキング、指のスケルトン検出など

• ヘルスケア：高齢者介護および患者の安全性を確保するための転倒検知とモニタリングのソリューション

 

技術情報

 

高精度かつ高効率な3Dセンシング

VL53L9は、54° x 42°の広い視野角で2,268（54 x 42）という卓越した解像度を提供し、小さな物体も詳細に3D深度マッピング化することで、その輪郭やエッジを含め、高精度の検出を可能にします。ST独自の積層型BSI（裏面照射）SPAD（単一フォトンアバランシェダイオード）センサ技術と、革新的なメタサーフェス光学素子（MOE）を活用することで、5cm未満から最大9mの範囲で高速かつ高精度の測距を実現し、誤差を1%以内まで抑制するほか、100フレーム/秒の高速フレーム･レートも提供します。

 

エッジAIおよび簡易な集積化に適したオールインワンのセンシング･データ

VL53L9は、従来のドット･スキャン方式に代わるデュアル･スキャン・フラッド照明を組み込んでいるため、モーション・アーティファクトといったブレの低減や、デッド･ゾーンの解消に加え、小さな物体の検出精度を向上すると共に、2Dの赤外線情報と3Dの深度情報を相補的に取得することができます。これにより、競合製品と比べて後処理を大幅に簡略化でき、演算能力の低い小型マイコンでさえ、幅広いエッジAIの事例を効率的に実行できます。さらに、オールインワン･モジュールであるVL53L9は、オンチップのdToF処理機能と専用のパワー･マネージメントICを集積し、キャリブレーションも不要であるため、システムへの組み込みが簡略化され、コストと複雑さも低減します。

 

小型サイズ

VL53L9は、わずか12.8 x 6.1 x 4.6mmのリフロー対応可能なパッケージで提供され、幅広いカバー･ガラス材料に対応したモジュールです。デュアル電源（1.2Vおよび3.3V）で動作し、MIPIやI3Cインタフェースでデータを出力できるため、多様なCPUプラットフォームと互換性があります。また、レーザー安全規格のクラス1に準拠しているため、信頼性と安全性に優れた動作をエンド･ユーザに提供します。

 

入手方法

STのFlightSense™ VL53L9は、2026年7月上旬に量産が開始され、サンプルおよび量産品が提供される予定です。

 

詳細については、ウェブサイトをご覧ください。

 

（1）2025年から2030年の期間。出典：3D Imaging & Sensing 2025 report、Yole Group

 

STマイクロエレクトロニクスについて

 STは、約49,000名の従業員を擁し、包括的なサプライ・チェーンと最先端の製造設備を有する世界的な総合半導体メーカーです。約20万社を超えるお客様や数千社のパートナー企業と協力しながら、お客様のビジネス創出や持続可能な社会をサポートする半導体ソリューションの開発ならびにエコシステムの構築に取り組んでいます。STのテクノロジーは、スマート・モビリティ、電力エネルギー管理の効率化、クラウド接続型自律デバイスの普及を可能にします。STは、すべての直接・間接排出（スコープ1および2）、ならびに製品輸送、従業員の出張･通勤による排出（スコープ3の注力分野）におけるカーボンニュートラル達成に向けた取り組みを進めており、2027年末までに再生可能エネルギーの使用率を100％にする計画です。さらに詳しい情報はSTのウェブサイト（http://www.st.com）をご覧ください。

◆ お客様お問い合わせ先

STマイクロエレクトロニクス（株）

アナログ･MEMS･センサ製品グループ

〒108-6017 東京都港区港南2-15-1

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