全国4都市で「MIDAS 軟弱地盤 技術講座」を開催

東京、大阪、北海道、仙台で開催！ 軟弱地盤に関する知見を紹介するセミナー

　株式会社マイダスアイティジャパン（東京都千代田区、代表取締役社長：金 宰模、以下マイダスアイティ）は、液状化現象と軟弱地盤の解析に関する「MIDAS 軟弱地盤 技術講座」を、全国4都市（東京、大阪、北海道、仙台）で開催いたします。

開催概要

　本技術講座では、日本国内に広く分布する軟弱地盤に関する現象やリスク評価の手法について、解析技術を学ぶ機会を提供いたします。午前の部では「圧密解析と浸透流解析」、午後の部では「液状化解析」の技術講座を実施し、特に液状化解析のセッションでは、関東学院大学および東北学院大学の吉田望先生をお招きしてご講演いただきます。

参加費：無料

※ 午前の部のみ/午後の部のみ/午前の部&午後の部 両方など、参加枠はご自由に選択可能

日時および会場

北海道会場（札幌）
2024年9月20日(金)
午前の部: 10:00～12:30
午後の部: 13:30～17:00
TKP札幌カンファレンスセンター北3条 カンファレンスルーム7C

仙台会場
2024年10月2日(水)
午前の部: 10:00～12:30
午後の部: 13:30～17:00
TKPガーデンシティPREMIUM仙台西口 カンファレンスルーム8F

東京会場
2024年10月4日(金)、10月22日(火)
午前の部: 10:00～12:30
午後の部: 13:30～17:00
マイダスアイティジャパン 6階セミナー室

大阪会場
2024年11月12日(木)
午前の部: 10:00～12:30
午後の部: 13:30～17:00
マイダスアイティジャパン 大阪事務所 7階セミナー室

テーマ・プログラム

【午前の部】10:00～12:30

圧密解析と浸透流解析 技術教育

Session.1　圧密・浸透流解析の概要

Session.2　MIDAS プログラムを用いた地盤定数・条件設定

Session.3　2・3次元 ジオメトリ/メッシュモデリング (FEA NX 体験)

【午後の部】13:30～17:00

液状化解析 技術教育

Session.1　液状化現象を理解する：現象、設計と解析（吉田望先生による講演）

Session.2　FLIP/LIQCAを用いた液状化解析 (SoilWorks for FLIP 体験)

登壇者プロフィール

関東学院大学 工学総合研究所研究員、東北学院大学 名誉教授・客員教授

吉田 望 先生

学歴

1974年3月 京都大学大学院工学研究科建築専攻 修士課程修了

1977年3月 京都大学大学院工学研究科建築専攻 博士課程 単位取得退学

経歴（職歴）

1977年4月～1980年3月 京都大学防災研究所研修員

1979年12月～2002年5月 佐藤工業株式会社

1985年8月～1986年8月 Post Doctoral Fellow, University of British Columbia

2002年6月～2005年3月 応用地質株式会社

2005年4月～2017年3月 東北学院大学工学部 教授

2017年4月～2020年3月 関東学院大学総合研究推進機構 教授

2017年4月～ 東北学院大学工学部 客員教授・名誉教授

2020年4月～2023年3月 関東学院大学防災・減災・復興学研究所 所員

2023年4月～ 関東学院大学工学総合研究所・研究員

参加者特典

　参加者には、建設分野で活躍する大学教授やエンジニアによる過去の技術講座資料集を進呈いたします。

申し込み方法

　参加枠は北海道・仙台・東京：20名 / 大阪：10名、先着順です。詳細および申し込みは、以下のリンクから行えます。

申込はこちら

汎用線形・非線形解析及び詳細解析ソフトウェア「FEA NX」

　FEA NX（製品のダウンロードはこちら）は、建設分野における標準的FEM解析機能（FEM新基準）を装備した新しいツールです。補修・補強のための詳細解析はもちろん、マスコンの熱応力解析、コンクリートのひび割れ解析を行うことができます。

FLIP専用のプリ・ポスト「SoilWorks for FLIP」

　SoilWorks for FLIP(製品のダウンロードはこちら)はFLIP『地震時の液状化による構造物被害予測プログラム』専用のプリ・ポストです。SoilWorksの操作性をそのまま継承しており、AutoCAD感覚でデータを作成することができます。データ作成後は、FLIPを起動させ計算を実行することもでき、FLIP解析のための統合された作業環境を提供します。

マイダスアイティジャパン　会社概要

会社名：株式会社マイダスアイティジャパン

会社所在地：東京都千代田区外神田5-3-1 秋葉原OSビル 6・7階

設立：2008年

代表取締役社長：金 宰模

事業内容：工学用ソフトウェアの開発からスタートして人・組織・社会の成長に貢献するというミッションのもと、新技術とソリューションの開発及び普及事業を展開