ケイデンス、次世代の音声AIおよびオーディオ用途に対応したTensilica HiFi iQ DSP を発表

音声AIや最新のイマーシブオーディオへの適用を見据え第6世代HiFi DSPの性能・電力効率を大幅に強化

ケイデンス（本社：米国カリフォルニア州サンノゼ市、Nasdaq: CDNS）は、

次世代の音声AIおよびイマーシブオーディオ向けに特化した新アーキテクチャを基盤とする

Cadence® Tensilica® HiFi iQ DSP IP を発表しました。本製品は、実績豊富なHiFi DSPファミリの第6世代にあたり、ホームエンターテインメント、車載インフォテインメント、スマートフォン市場などで急増する音声・オーディオ処理需要に対し、十分な性能と電力効率を備えています。業界をリードしてきた従来のTensilica HiFi 5s DSPと比較して、HiFi iQ DSPは2倍の演算性能、8倍のAI処理性能を発揮し、さらに幅広いワークロードにおいて25%以上の省電力化を実現しています。また、各種オーディオコーデックでは40%以上の性能向上を達成しています。

高い没入感を実現する最新のオーディオコーデック、高サンプリングレートでのオーディオ処理、オブジェクトベースレンダリング、シームレスな自然言語処理（NLP）、車載におけるロードノイズキャンセレーション（RNC）などのニーズが高まり、より大規模な計算処理が求められています。これらの用途にはAI/ML処理能力の強化と、音声・オーディオの高度な前処理・後処理機能が必要であり、エッジAIやフィジカルAI環境におけるオンデバイス処理では、低遅延かつ省電力で実行することが求められます。しかし、これらの設計は多くが電力制約を抱えているため、コア周波数の引き上げや複数コアの統合は現実的な方法とは言えません。

ケイデンスは、20年以上にわたり培ってきたオーディオソリューションの開発経験と、命令セット最適化の知見を活かし、AI処理を強化した高性能オーディオワークロード向けの新アーキテクチャを開発しました。Tensilica HiFi iQ DSPは、オーディオ市場の最新動向に応え、Tensilica HiFi 5s DSPを大きく上回る性能を提供します。

・高負荷な演算が求められる先進的なオーディオ規格に対し、演算性能で2倍、AI処理性能で8倍の向上を実現

・オンデバイスAI処理において、幅広いワークロードで消費電力を25%以上削減

・自動ベクトル化機能を強化し、プログラミングの容易化と市場投入期間の短縮を実現

・FP8、BF16などのデータ形式をサポートし、最先端の音声AIモデルを実行可能

Tensilica HiFi iQ DSPのアーキテクチャ強化と計算能力の向上により、Dolby MS12、

Eclipsa Audio、Opus HD、Audio Vividなどの高度なイマーシブオーディオコーデックを、従来の

HiFi DSPより効率的に実行できます。また、複数のコーデックにおいて、Tensilica HiFi 5s DSP比で

40%以上の性能向上を既に実証しています。KWS（キーワードスポッティング）、ANC（アクティブノイズキャンセル）、ビームフォーミング、ASR（自動音声認識）などの信号処理アルゴリズムをシームレスに実行でき、最先端のNLP機能を実現します。さらに、マルチストリーム・マルチチャネル再生により、3D空間ゾーンやサウンドバブルのレンダリングが可能となり、よりリアルな音響体験を提供します。

Tensilica HiFi iQ DSPは、広く利用されているSLM/LLMを含む多様な音声AIモデルをDSP上で直接実行でき、音声AIに最適化されたオールインワンAIプロセッサとして機能します。性能およびエネルギー効率をさらに高めたい場合は、ケイデンスのNeo™ NPUやお客様の独自設計のNPUと柔軟に統合することが可能です。

また、Cadence NeuroWeave™ Software Development Kit（SDK)、

TensorFlow Lite for Micro（TFLM）、LiteRT、ExecuTorchなどのAIモデル実行環境に対応しています。加えて、Tensilica HiFi iQ DSPは、幅広いエコシステムパートナーやOEMが提供するソフトウェアライブラリ、コンパイラ、コーデックパッケージ、フレームワークなどを活用できるため、スムーズな導入とスピーディな市場投入を実現します。

Moor Insights and Strategy社コメント

Anshel Sag氏（VP and Principal Analyst）

「AIがあらゆる産業へと拡大する中、音声と言語は重要なインターフェースへと進化しています。

ケイデンスの最新フラッグシップ製品であるTensilica HiFi iQ DSPは、優れたAI処理性能と電力効率により、AIを活用した次世代アプリケーションを支え、他IPの処理負荷を効果的に軽減します。」

ケイデンスコメント

Boyd Phelps（Senior Vice President and General Manager, the Silicon Solutions Group）

「LLMやSLM、エネルギー効率の高いSoC、オンデバイスAIの進化により、音声入力は“次の

キーボード”になりつつあります。最新のフィジカルAIアプリケーションとの自然な対話を実現するには、SLMをオンデバイスで実行しながら音声・オーディオ処理をシームレスに行える、電力効率が高くプログラマブルなIPが求められます。弊社はオーディオ、音声、スピーチ処理、AI向けDSP分野で市場をリードしており、数十億個のHiFi DSPが幅広い組み込み製品に搭載されています。性能と電力効率を最大化したいSoCベンダーやシステムベンダーは、ケイデンスのソリューションを選択しています。」

お客様およびパートナーからの声

Tensilica HiFi iQ DSPに寄せられた各社からのコメントについては、こちらのコメント一覧をご覧ください。

提供開始時期および関連コンテンツ

Tensilica HiFi iQ DSPは、主要顧客およびパートナー向けの提供は2026年第1四半期に、一般提供は第2四半期に予定しています。また、本DSPはISO 26262 準拠の機能安全（FuSa）認証を目指しており、安全性が重視されるアプリケーションにも適用可能です。また、将来的にはキャッシュコヒーレントなマルチコア構成への対応も計画しています。

• ホワイトペーパー「Voice is the New UI」

• 動画「Powering Next-Gen Voice AI and High-Performance Audio」

• Product Brief（製品概要）「Tensilica HiFi DSP Family」

• 製品ページ「HiFi iQ DSP」

※本プレスリリースは、2026年1月21日に米国で発表されたプレスリリースを日本語に翻訳したものです。内容および解釈については、英語版が正式なものとされます。

ケイデンスについて

ケイデンスはAI分野とデジタルツインのマーケットリーダーであり、シリコンからシステムまでのエンジニアリング設計におけてイノベーションを加速させる演算ソフトウェアのアプリケーションのパイオニアです。ケイデンスのIntelligent System Design戦略に基づくケイデンスの設計ソリューションは、ハイパースケールコンピューティング、モバイル通信、自動車、航空宇宙、産業、ライフサイエンス、ロボティクスなど、幅広い市場に対応するチップから電気機械システムまで、世界をリードする半導体およびシステム企業が次世代製品を構築するために不可欠なものです。2024年、ケイデンスはWall Street Journal紙により、世界で最も優れた経営を行っている企業トップ100に選ばれました。ケイデンスのソリューションは無限の可能性を提供します。ケイデンスに関する詳細についてはcadence.comをご参照ください。

この件に関する問い合わせ先

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