株式会社JASP、グロバールNo.3のACFメーカー「H&S HighTech Corp.」製品の日本市場展開を本格開始

半導体・ディスプレー・電子部品向け接合材料の提案を強化

株式会社ＪＡＳＰ

2026年7月2日 11時48分

株式会社JASP（東京都千代田区）は、このたび韓国のACF（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）メーカーである"H&S HighTech Corp."の日本市場における販売・営業活動を本格的に開始した。

H&S HighTech Corp.は、30年以上にわたりディスプレー向け接合材料の開発・製造を手掛ける韓国の電子材料メーカーである。ACF（異方性導電フィルム）分野では世界市場でトップ3クラスのシェアを有し、世界の主要ディスプレーメーカーや電子機器メーカーへ製品を供給している。

近年は、AIサーバーや高性能半導体、データセンター、5G・高速通信機器向け市場の拡大を背景に、高精度かつ高信頼性の接合材料への需要が高まっている。こうした市場環境を受け、同社はディスプレー材料事業に加え、半導体パッケージング材料分野への展開を加速。ビルドアップフィルム（Build-up Film）や次世代接合材料「PMF（Pattern Matching Film）」などの開発を進め、事業領域の拡大を図っている。

ACF(Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム)とは

ACFは、電子部品や半導体パッケージ、FPC、ディスプレーパネルなどの接続工程で使用される電子材料であり、電気的接続と機械的接合を同時に実現する接合材料として幅広く採用されている。

導電粒子を均一に分散した熱硬化性樹脂フィルムで構成しており、

・接続部の電気的導通を実現する「導電性」

・隣接回路間のショートを防ぐ「絶縁性」

・部材を強固に固定する「接着性」

という3つの機能を同時に実現する。

現在では、LCD・OLED・車載ディスプレー・カメラモジュール・半導体パッケージなど、幅広い電子機器の実装工程で採用されている。

次世代実装を支える先進技術

H&S HighTech Corp.は、高密度実装やFine Pitch化が進む次世代電子機器向けに、独自のACF技術の開発を進めている。代表的な技術として、

導電粒子を均一配置し、抵抗値のばらつきやショートを低減する「Hyper-even Distribution ACF」
Fine Pitch実装に対応する「Non-flow ACF（NFA）」
金属接合により低抵抗・大電流を実現する「Solder ACF／NCF」
超微細実装向けの「Direct Bonding技術」

などがあり、高密度実装・高信頼性接続を実現している。

半導体パッケージング材料メーカーへの進化

市場調査機関によると、半導体基板用材料市場は、AI、データセンター、5Gインフラ向け需要の拡大を背景に、2031年までに約7,300億円規模（年平均成長率19％）へ成長すると予測されている。

こうした市場環境を受け、H&S HighTech Corp.は半導体パッケージング材料事業への投資を積極的に進めている。現在は、半導体基板向けビルドアップフィルム（Build-up Film）の開発を進めるほか、次世代接合材料「PMF（Pattern Matching Film）」を発表するなど、半導体実装分野における新技術の開発を推進している。

長年にわたり培ってきたディスプレー材料技術を基盤に、同社は半導体、AI、データセンター関連市場への事業展開を加速しており、電子材料メーカーとして新たな成長分野の開拓を進めている。