コンガテック、Micro-ATXフォームファクターのキャリアボードを発表

COM-HPCを使ったよりサステイナブルでスケーラブルなシステム設計のためのモジュール式ハイエンドMicro-ATXキャリア

*本プレスリリースは、独congatecが、2022年7月26日（現地時間）、ドイツで発表したプレスリリースの抄訳です。

組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPCインタフェースを備えた最初のモジュール式Micro-ATX準拠キャリアボードをリリースすることにより、ハイエンドの産業用ワークステーション、およびデスクトップクライアント市場に参入します。このボードは、組込み向けに少なくとも7年間の長期供給を実現するように設計されているため、供給期間が通常3〜5年の標準製品や準工業用グレードのマザーボードにおける設計リスクやリビジョン管理の問題、そしてサプライチェーンの不確実性を排除することができます。このキャリアボードにはCOM-HPC Client Size A、B、またはCのハイエンドのコンピュータ・オン・モジュールを実装することができるため、プロセッサのソケットやベンダーに依存することなく、OEM設計をさらに柔軟でサステイナブルなものにします。第12世代インテル Core プロセッサを搭載した、コンガテックの14種類のハイパフォーマンスCOM-HPCモジュールにより、すべてのレンジに渡ってすばらしいスケーラビリティを提供します。新しいconga-HPC/uATXキャリアボードのパフォーマンスオプションは、16コアのインテル Core i9 プロセッサを搭載した、現在最高の組込みクライアントパフォーマンスを提供する conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size C モジュールから、インテル Celeron 7305E プロセッサを搭載したプライス・パフォーマンスが最高の conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A モジュールにおよびます。

アプリケーションレディでインダストリアルグレードのCOMとキャリアボード、カスタマイズされた冷却ソリューション、そしてすべての主要なRTOS用の包括的なBSPとリアルタイムシステムズのリアルタイムハイパーバイザの組み合わせは、早期市場投入に最適であると同時にNREコストを最小限に抑え、市場要求の変化に迅速に対応し、Micro-ATXを使ったシステムのパフォーマンスをスケールするための労力を最小限に抑えます。これにより、一種類のキャリアボードをベースとしてフルの製品ポートフォリオを作成することができます。

Micro-ATXをベースとしたプラットフォームの将来のアップグレードやアップデートのオプションは設計によりさまざまですが、アプリケーション専用にカスタム設計されたキャリアボードやシステムに対して、最大のパフォーマンスの柔軟性、セキュリティ、そしてサステイナブルな長期供給性を提供します。サプライチェーンが不確実な場合に、ほかのCOM-HPCモジュールに切り替えることができる選択肢があることは特に有利です。装置メーカーは、BGAやLGAなど特定のプロセッサ シリコン、あるいはコンピュータ・オン・モジュール ベンダーに縛られないというメリットがあり、シリコンの供給不足によるリスクが大幅に軽減されます。同時に、機構部品とアプリケーション固有のペリフェラルは、ハードウェアを変更する必要がないためそのまま使用することができます。

「Micro-ATXフォームファクターの新しいインダストリアルグレードのCOM-HPCキャリアボードは、コンピュータ・オン・モジュールのすべての利点をハイエンドの産業用と準産業用マザーボード市場にもたらします。従来の特定プロセッサ世代に合わせて専用設計されたマザーボードを使ったシステムは、コンピュータ・オン・モジュールを利用することで、非常に柔軟でスケーラブルなマザーボードに進化させることができます。産業用アプリケーションでは、専用システムのNREコストを削減して投資収益率を最大化するために、3年から5年よりももっと長いライフサイクルを必要とします。システム全体を再構築することなくプロセッサのパフォーマンスを将来のオプションに切り替えることができるということは、多くの業界にとって大きなアドバンテージです。」 と、コンガテックのプロダクトマネージメント ディレクターであるマーティン・ダンツァー（Martin Danzer）氏は説明します。

Micro-ATXフォームファクターでCOM-HPCコンピュータ・オン・モジュール用の新しいconga-HPC/uATXキャリアボードは、次世代のハイパフォーマンス組込み、およびエッジコンピューティングシステムのプロトタイプを迅速に製作して、最速で市場投入することを可能にします。Micro-ATXシステムのアプリケーション分野は、複数のディスプレイをサポートするシステムソリューションであり、非常に多くの市場があります。代表的なアプリケーションは、産業用や医療用のHMI、リアルタイムエッジコントローラ、産業用PC、コントロールルームのシステムから、インフォテインメントやデジタルサイネージアプリケーション、そして商用のカジノゲームシステムにまでおよびます。

このキャリアボードは、PCIe Gen 4やUSB 4などの最新のインタフェースを提供し、第12世代 インテル Core i9/7/5/3デスクトッププロセッサ（以前のコードネームはAlder Lake-S）を搭載したコンガテックの最新のハイエンドCOM-HPC Clientモジュールを使ったシステム設計に最適です。最も衝撃的なことは、エンジニアがインテルの革新的なパフォーマンス ハイブリッド アーキテクチャを利用できるようになったという事実です。最大16コア/24スレッドに対応する第12世代インテル Core プロセッサは、マルチタスク性能とスケーラビリティのレベルを飛躍的に向上させます。

次世代IoTやエッジアプリケーションにおいて、最大8個の最適化されたパフォーマンスコア（P-core）に加えて、最大8個の低消費電力の高効率コア（E-core）を使うことができ、さらにDDR5メモリにも対応しているため、マルチスレッドのアプリケーションを高速化して、バックグラウンドタスクをより効率的に実行することができます。最高の組込みクライアント機器向けにパフォーマンスを最適化した、LGAプロセッサ搭載モジュールのグラフィックス性能は、最高で94％速いパフォーマンスを提供し、画像分類推論のパフォーマンスはほぼ3倍の最高181％高いスループットに達します。さらに、モジュールはグラフィックスとGPGPUによる最大のAIパフォーマンスを実現するために、外付けのGPU接続のための非常に広い帯域幅を提供します。

新しいフラッグシップのCOM-HPC Clientモジュールは、最高の帯域幅とパフォーマンスに加えて専用のAIエンジンを搭載しており、Windows ML、インテル ディストリビューションのOpenVINOツールキット、およびChrome CrossMLをサポートしています。非常に重たい、エッジのAIワークロードを処理する場合においても、さまざまなAIワークロードをシームレスにP-coreとE-core、あるいはGPU 実行ユニットに割り当てます。内蔵のインテル ディープラーニング・ブーストテクノロジーは、Vector Neural Network Instructions（VNNI）を介してさまざまなコアを活用し、さらにインテグレートされたグラフィックスは専用GPUとしても使えるように、AIアクセラレーテッドDP4a GPU命令をサポートしています。さらに、インテルの最低消費電力の内蔵AIアクセラレータであるインテル Gaussian＆Neural Accelerator 3.0（インテル GNA 3.0）は、動的なノイズ抑制と音声認識を可能にし、プロセッサがローパワーステートのときでも、ウェイクアップ音声コマンドを実行することができます。

第12世代インテル Core デスクトッププロセッサを搭載した、conga-HPC/cALS COM-HPC Client Size Cモジュールには、次の4つのバリエーションがあります。

ハイエンド デスクトップクライアントの低位機種は、ハンダ付けのプロセッサを搭載した、conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size Aモジュール（95x120mm）で、10種類のバリエーションがあります。

Micro-ATXキャリアボードはカスタマの要求に合わせて変更することができ、キャリアボードの回路図はリクエストに応じて提供することができます。COM-HPC コンピュータ・オン・モジュールを使用したキャリアボードの設計方法を学びたいエンジニアは、コンガテックが提供するCOM-HPCトレーニングに参加することができます。

エンジニアは、新しいMicro-ATXフォームファクターのCOM-HPCコンピュータ・オン・モジュール用conga-HPC/uATXキャリアボードと合わせて、コンガテックのいづれかのCOM-HPC Client コンピュータ・オン・モジュールとそのモジュールに合った適切な冷却ソリューションを選定し、コンガテックの検証済みDRAMを同時に注文することで、フィールドに導入するためのスターターセットを簡単に構築することができます。これらの機能をリアルタイムシステムズのハイパーバイザテクノロジーの他、Real-Time LinuxやWind River VxWorksなどのOSサポートと組み合わせることで、モジュールはより完全なエコシステムパッケージとなり、エッジコンピューティングアプリケーションの開発を容易にするとともに加速します。

この新しいMicro-ATXマザーボードサイズのCOM-HPCキャリアボードに関する詳細については、次のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/products/accessories/conga-HPC-uATX

この新しいMicro-ATXマザーボードサイズのCOM-HPCキャリアボードに適したCOM-HPCモジュールについては、次のサイトをご覧ください。
ソケットタイプの第12世代 インテル Core プロセッサ搭載のモジュール：
https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpccals/
BGAハンダ付けタイプの第12世代 インテル Core プロセッサ搭載のモジュール：
https://www.congatec.com/jp/products/com-hpc/conga-hpccalp/

Micro-ATXマザーボードサイズのCOM-HPCキャリアボードで利用可能となる将来のモジュールについては、「[e-mail]」 に、お問い合わせください。この情報については、NDAが必要となります。

##

コンガテック（congatec）について
コンガテック（congatec）は、組込み、およびエッジコンピューティング製品とサービスにフォーカスした、急速に成長しているテクノロジー企業です。ハイパフォーマンス コンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療技術、輸送、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用されています。当社は、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主のDBAG Fund VIIIに支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達とM＆Aの実績があります。また、コンピュータ・オン・モジュールの分野では、世界的なマーケットリーダーであり、新興企業から国際的な優良企業まで優れた顧客基盤を持っています。
詳細については、当社のウェブサイトhttps://www.congatec.com/jp、またはLinkedIn、Twitter、YouTubeをご覧ください。

■本製品に関するお問合せ先
コンガテック ジャパン株式会社 担当：奥村
TEL: [phone]
Email: [e-mail]

■本リリースに関する報道関係者様からのお問合せ先
（広報代理）オフィス橋本 担当：橋本
E-Mail: [e-mail]


テキストと写真は、以下のサイトから入手することができます。
https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases.html

Intel、Intelロゴ、およびその他のIntelマークは、Intel Corporationまたはその子会社の商標です。