【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサー搭載のCOM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 をリリース 2026年7月27日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
【プレスリリース】 コンガテック、IEC 62443-4-1 認証を取得 ～組込み向けビルディングブロックおよび技術スタックの開発・サポートに関して～ 2026年6月10日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
【プレスリリース】 組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール 2026年4月28日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
【プレスリリース】 コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応 2026年4月8日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
【プレスリリース】 コンガテック、新設のカスタマー アプリケーション センターにカスタム設計とソフトウェアのインテグレーションサービスを集約し aReady.YOURS を提供 2026年3月11日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
【プレスリリース】 コンガテック、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表 2026年1月29日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
【プレスリリース】 コンガテック、AMD Ryzen AI Embedded X100シリーズ プロセッサー搭載のCOM-HPC Client モジュール 「conga-HPC/cRX1」 をリリース 2026年7月27日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
【プレスリリース】 コンガテック、IEC 62443-4-1 認証を取得 ～組込み向けビルディングブロックおよび技術スタックの開発・サポートに関して～ 2026年6月10日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
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