【プレスリリース】 コンガテック、PICMG COM-HPC Carrier Design Guide（Rev. 2.3）のリリースを歓迎

コンガテック、ハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール用にキャリアボード仕様を発展させ、組込みおよびエッジコンピューティング業界のエコシステムをサポート

COM-HPCワーキンググループの議長であり、コンガテックのマーケット インテリジェンス ディレクターを務めるクリスチャン・エダー（Christian Eder）は、新しい COM-HPC Carrier Design Guide のリリースを歓迎しています。

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、PICMG COM-HPC® Carrier Design Guide（Rev. 2.3）をサポートすることを表明しました。 この、173ページに及ぶ文書は、ハイパフォーマンス コンピューティング（HPC）のコンピューター・オン・モジュール（COM）規格に対応するカスタム キャリアボードを設計する電子機器エンジニアやプリント基板（PCB）のレイアウト エンジニアのために、最新の実践的なガイダンスを提供するものです。

「COM-HPCは、小型フォームファクターのフィジカルAIアプリケーションから、組込みサーバーやワークステーションに至るまで、極めて高いI/O性能とコンピューティング性能を実現する規格として、2021年に初めて PICMGによって承認されて以来、非常に大きな成功を収めてきました」 と、COM-HPCワーキンググループの議長であり、コンガテックのマーケット インテリジェンス ディレクターを務めるクリスチャン・エダー（Christian Eder）は述べています。 「コンガテックは、COM-HPC規格の策定と実現において、当初から極めて重要な役割を担ってきました。 私たちは今後も、この規格が進化していくあらゆる段階において、全面的にサポートしていくことをお約束します。」

「これには、PICMG COM-HPC Carrier Design Guide（Rev. 2.3）へのコンガテックのサポートも含まれます。 このガイドは、設計における柔軟な選択肢など、オープンスタンダードを利用することによる利点をすべて備えた、セキュアでアプリケーションに特化したキャリアボードやベースボードを開発するために必要な、包括的な技術情報を機器メーカー各社に提供します。」 とエダーは付け加えます。

PICMG COM-HPC Carrier Design Guide（Rev. 2.3）について

COM-HPC Carrier Design Guide（Rev. 2.3）では、COM-HPC Client 向けの設計例を COM-HPC Mini 向けに適用する際に必要となる、若干の変更点について詳しく説明しています。 本ガイドは、COM-HPC Base Specification や、その他の業界仕様（本設計ガイドの第1.9節に記載）、シリコンベンダーおよびコンポーネントベンダーが提供するドキュメント、ならびにCOM-HPCモジュールベンダーの製品資料と併せて使用する必要があります。

この設計ガイドは、以下の PICMGのウェブサイトから無料でダウンロードすることができます:

https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_3-1.pdf

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PICMGについて

1994年に設立された PICMGは、企業や組織で構成される非営利団体（米国税法501(c)条に基づくコンソーシアム）で、高性能オートメーションや産業用IoT、軍事・航空宇宙、通信、試験・計測、医療、および汎用組込みコンピューティング アプリケーション向けのオープンスタンダードを策定しています。 機械設計や熱設計、シングルボードコンピューター設計、高速信号設計と解析、ネットワーク技術、バックプレーンおよびパッケージ設計、電源管理、ハイアベイラビリティ ソフトウェア、包括的なシステム管理など、幅広い技術分野を専門とする100社を超える会員企業が参加しています。 PICMGが策定した主な規格には、COM-HPC、COM Express、CompactPCI、AdvancedTCA、MicroTCA、AdvancedMC、CompactPCI Serial、InterEdge、ModBlox7、SHB Express、MicroSAM、HPM（Hardware Platform Management）などがあります。

詳細については、https://www.picmg.org をご覧いただくか、LinkedIn および X（旧Twitter） でPICMGをフォローしてください。

コンガテック（congatec）について

コンガテックは、組込みおよびエッジコンピューティング ソリューション向けに、コンピューター・オン・モジュール（COM）をベースとしたハイパフォーマンス ハードウェアや、ソフトウェア ビルディングブロックを提供するリーディング グローバルプロバイダーです。 これらの先進的なコンピューターモジュールは、インダストリアル オートメーション、メディカル テクノロジー、ロボティクス、コミュニケーションなど、さまざまな分野のシステムやデバイスで使用することができます。 コンガテックのハイパフォーマンス aReady. エコシステムは、COMからクラウドまで、ソリューション開発を簡素化し加速させます。 このアプリケーションレディのアプローチは、COMとサービスおよびカスタマイズ可能なテクノロジーを組み合わせて、システムインテグレーション、IoT、セキュリティ、人工知能の最先端の進歩を実現します。 コンガテックは、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主の DBAG Fund VIII に支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達と M&A の実績があります。 詳細については、コンガテックのウェブサイト www.congatec.com、aReady.com をご覧いただくか、LinkedIn や YouTube をフォローしてください。

■本製品に関するお問合せ先

コンガテックジャパン株式会社 担当：山﨑

TEL: [phone]

Email: [e-mail]

■本リリースに関する報道関係者様からのお問合せ先

（広報代理）オフィス橋本 担当：橋本

Email: [e-mail]

テキストと写真は、以下のサイトから入手することができます。

https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases.html