【プレスリリース】 コンガテック、IEC 62443-4-1 認証を取得 ～組込み向けビルディングブロックおよび技術スタックの開発・サポートに関して～ 2026年6月10日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
【プレスリリース】 組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール 2026年4月28日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
【プレスリリース】 コンガテック、IEC 62443-4-1 認証を取得 ～組込み向けビルディングブロックおよび技術スタックの開発・サポートに関して～ 2026年6月10日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
【プレスリリース】 組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール 2026年4月28日 10時00分 コンガテックジャパン株式会社
