株式会社JMC、国内最大規模のCTスキャンサービス提供に向けて設備を追加導入

最先端の3D プリンター事業と、伝統的鋳造事業を展開している株式会社JMC（本社：神奈川県横浜市港北区新横浜、URL：http://www.jmc-rp.co.jp/、代表取締役社長・渡邊大知）は、2016 年4 月より第3世代CT装置 『phoenix nanotom m（フェニックス ナノトム エム）』を追加導入します。
樹脂やセラミック、炭素繊維を撮影対象とする『phoenix nanotom m（フェニックス ナノトム エム）』に対する需要の拡大に応える為、2015年6月に続き同機を追加で導入致します。
これにより、『phoenix v|tome|x c（フェニックス ヴィトム エックスシー）を加えた3台体制となり、スピードと品質の両方を備えた国内で最大規模のCTスキャンサービスを提供すべく、サービス体制の強化をしてまいります。

 

【導入設備概要】
■ CT スキャナとは
X 線を使って製品を撮影することで、内部状態を非破壊的に観察することができる装置です。
製品内部にある欠陥の検出や製品形状の3D データ化など、多彩な利用が可能です。

■CTスキャナによる検査・測定事例
事例１） コネクタの内部検査
20mm程度のコネクタ内部の断線を分解せずに検出しました。
また微細な形状を高精度で取得できる特徴を活かし、
ピン端子間の距離を測定することも可能です。
【使用装置：phoenix nanotom m】

コネクタの内部検査事例2）複数の部品が組み合わさった製品のスキャン
複雑に組み合わさった製品を、内部形状も含め一括でスキャンします。
取得した3Dデータは、データ上でパーツごとに分解することも可能です。
【使用装置：phoenix nanotom m / phoenix v|tome|x c】

複数の部品が組み合わさった製品のスキャン

事例3）鋳物の内部欠陥検出
 従来、鋳巣やクラックなどの内部欠陥は、切削して確認する必要がありました。
CTスキャンでは高価な鋳造品を非破壊で検査することが可能で、
鋳造現場の生産効率と品質を大きく改善します。
【使用装置：phoenix v|tome|x c】

鋳造の内部欠陥検出

■ 設備について
1）phoenix nanotom m
保有台数：2台
（2015年6月に1台目、2016年4月に2台目導入）
最大管電圧・出力：180 kV ／ 15 W
撮影サイズ：φ 240 mm x 250 mm, 3 kg
検出器：フラットパネルディテクタ
限界検出能：200 nm
用途：樹脂やセラミック、生物試料などX線透過度が高いサンプルの内部状態の可視化、内部・外部形状のデータ化など。

nanoton m

2）phoenix v|tome|x c
保有台数：1台
VDI 2630 1.3 / ASTM E 1695 規格適合機種
最大管電圧・出力：450 kV ／ 1,500 W
撮影サイズ：φ 500 mm x 1,000 mm, 50 kg
検出器：ラインセンサ／フラットパネルディテクタ
限界検出能：100 μm
用途：軽金属製品の内部検査（鋳巣、クラック、ボイド等）、内部寸法の測定、肉厚測定など。

 

vtome xc