ArmのフィジカルIP、TSMCの22nm ULP/ULLプラットフォームにより、普及型モバイルおよびIoT向けSoCの設計期間を短縮

※本資料は英Armが2018年5月1日に発表したニュースの抄訳です。

英Arm（本社：英国ケンブリッジ、日本法人：神奈川県横浜市、以下Arm）は、ArmベースSoC（System-on-a-chip）を対象としたTSMCの22nm超低消費電力（ULP）/超低リーク電流(ULL）プラットフォームで、Arm® Artisan®フィジカルIPが採用されることを発表しました。TSMCの22nm ULP/ULLは、普及型モバイルおよびIoTデバイス向けに最適化されており、これによりArmベースSoCのパフォーマンスが向上するほか、TSMCの前世代28nm HPC+プラットフォームとの比較では、低消費電力化と省面積化が同時に実現します。

Armのフィジカルデザイングループ担当ジェネラル・マネージャーであるGus Yeungは、「この次世代のプロセス技術は、消費電力と面積を抑えつつ、より豊富な機能性に対応します。ArtisanフィジカルIPとTSMCの22nm ULP/ULLプラットフォームの設計・製造コストの優位性が1つになることで、両社共通のパートナーには、消費電力と面積あたりの演算性能のメリットが直ちに得られます」と述べています。

TSMCの22nm ULP/ULLプロセス技術向けArtisanフィジカルIPには、次世代のエッジ・コンピューティング機器の低リーク電流と低消費電力の要件に最適化された、ファウンドリの支援によるメモリコンパイラが搭載されています。こうしたコンパイラを補完するものとして、電力管理キットや厚いゲート酸化膜向けセルなど、超高密度・高性能のフィジカルIP標準セルライブラリがあり、低リーク電力の最適化を支援します。このほか、パフォーマンス・消費電力・面積（PPA）を最大限最適化できるよう、GPIOソリューションも提供されます。

TSMCの設計インフラストラクチャ・マーケティング事業部シニア・ディレクターであるSuk Lee氏は、「ArtisanフィジカルIPにより、TSMCはテープアウトまでの期間を短縮し、IoTおよび普及型モバイル機器の分野を対象に、業界をリードするSoCをより短期間で市場に投入できます。28nm HPC+プラットフォームでの両社のコラボレーションの成功を踏襲しつつ、TSMCとArmは大幅な低消費電力化・省面積化を実現しており、両社共通の半導体パートナーにとっては、さまざまなモバイル機器を通じてエッジ演算体験の向上の機会が得られます」と述べています。

ArmのフィジカルIPは、顧客から信頼されるソリューションとして幅広く採用されており、Armのパートナー各社による集積回路（IC）の年間出荷数は100億個を上回ります。TSMCの22nm ULP/ULLプロセス技術の意欲的な統合スケジュールは、2018年下半期のテープアウトを目標とするArmとTSMCの半導体パートナーを対象とし、現在順調に進行中です。

Armについて
Armテクノロジーは、コンピューティングとコネクティビティの革命の中心として、人々の暮らしや企業経営のあり方に変革を及ぼしています。そのエネルギー効率に優れた高度なプロセッサ設計は、1,000億個ものシリコンチップでインテリジェンスを実現しており、各種センサーからスマートフォン、スーパーコンピュータまで、さまざまな製品をセキュアにサポートしています。世界最大のビジネスブランドや消費者ブランドをはじめ、1,000社以上のテクノロジー パートナーと協力することで、Armは現在、チップ、ネットワーク、クラウドの内部で行われる演算のあらゆる分野でArmイノベーションを牽引しています。

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