ダッソー・システムズ、CATIA, ENOVIA, DELMIAコミュニティ・カンファレンスを東京、名古屋で開催

現場実務者・推進者を対象にした実践的な観点から３つのブランドソリューションを紹介

ダッソー・システムズ株式会社（東京都港区）は、3次元CAD設計ソフトウエアの「CATIA」、コラボレーション・アプリケーションの「ENOVIA」、デジタル・マニュファクチャリング・ソリューションの「DELMIA」について、現場実務者・推進者を対象にした実践的な情報を紹介するコミュニティ・カンファレンス、「CATIA/ENOVIA/DELMIA Community Conference」を開催いたします。今年は7月25日（木）に名古屋のミッドランドホールで、7月26日（金）に東京のTOC有明コンベンションホール West Gold 20でそれぞれ実施予定です。セミナーへの参加は無料（事前登録制）で、受講者にはイタリアンブランドのノートブックをプレゼント、スポンサーによる昼食付きのランチョンセッションもあります。申し込みは当社ホームページから受け付けています。

本カンファレンスでは、主にユーザーの皆様、ならびに導入を検討されているお客様に向けて、ダッソー・システムズの新しい戦略基盤「3Dエクスペリエンス」の中で中核を担う3次元CAD設計ソフトウエアの「CATIA」、コラボレーション・アプリケーションの「ENOVIA」、デジタル・マニュファクチャリング・ソリューションの「DELMIA」の3ブランドについて、それぞれ分かりやすく、かつ実践的な観点で紹介します。

当日は6月に開催された「3DEXPERIENCE　Customer FORUM 2013 Tokyo」の模様をダイジェストでお送りするほか、各ブランドソリューションの最新動向、活用技法・事例をご紹介するとともに、お客様の日頃の課題を解決できるコミュニケーションの場を提供します。詳細は下記の通りです。

　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　～記～

　　　　　　　　　　　　　　 CATIA/ENOVIA/DELMIA Community Conference

名古屋会場

・日時：2013年7月25日（木）　10:00-17:20 （受付開始：9:30～）
・会場：ミッドランドホール
　　　〒450-6205
　　　愛知県名古屋市中村区名駅4－7－1
　　　（ミッドランドスクエア　オフィスタワー5F）
　　　電話: [phone]
・交通：JR名古屋駅　徒歩5分（地下道直結）
・申し込みURL：http://bit.ly/14G0P1g

東京会場

・日時：2013年7月26日（金）　10:00-17:20 （受付開始：9:30～）
・場所：TOC有明コンベンションホール West Gold 20
　　　〒135-0063
　　　東京都江東区有明3－5－7
　　　（TOC有明　ウエストタワー20F）
　　　電話: [phone]
・交通：りんかい線　国際展示場駅　徒歩3分
・申し込みURL：http://bit.ly/12zl3qG

 

・対象：ユーザー様および導入検討中のお客様（ただし、応募多数の場合には抽選となりますので、予めご了承ください。）
・参加費：無料
・受講特典：イタリアンブランドのノートブック（ダッソー・システムズ　ロゴ入り）及び、ペンケース、ボールペンセット（ダッソー・システムズ　ロゴ入り）

・主催：ダッソー・システムズ株式会社

 お客様からのセミナーへのお問い合わせ先:
ダッソー・システムズ株式会社 マーケティング
電話: [phone] / Email: [e-mail]

（以上）


ダッソー・システムズについて
ダッソー・システムズは、3Dエクスペリエンス企業として、企業や個人にバーチャル・ユニバースを提供することで、持続可能なイノベーションを提唱します。世界をリードする同社のソリューション群は製品設計、生産、保守に変革をもたらしています。ダッソー・システムズのコラボレーティブ・ソリューションはソーシャル・イノベーションを促進し、現実世界をよりよいものとするため、バーチャル世界の可能性を押し広げます。ダッソー・システムズ・グループは140カ国以上、あらゆる規模、業種の17万社以上のお客様に価値を提供しています。より詳細な情報は、www.3ds.com（英語）、www.3ds.com/jp（日本語）をご参照ください。

CATIA、SOLIDWORKS、SIMULIA、DELMIA、ENOVIA、GEOVIA、EXALEAD、NETVIBES、3DSWYMおよび3D VIAはアメリカ合衆国、またはその他の国における、ダッソー・システムズまたはその子会社の登録商標です。