コンガテック、ネットワーク化された リアルタイム ファクトリ および クリティカル インフラストラクチャ 向け TSNのエコシステムを紹介

リアルタイム デジタル化を加速

コンガテックジャパン株式会社

組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、11月16日~18日にパシフィコ横浜にて開催される EdgeTech+ 2022 (ブース No. B-L15) において、ネットワーク化されたファクトリ、およびクリティカル インフラストラクチャ向けTSNの新しいエコシステムを紹介します。TSNのための包括的なエッジコンピューティング プラットフォーム ポートフォリオの目標は、リアルタイムソリューション プロバイダが、スマート ファクトリやクリティカル インフラストラクチャの管理者向けのTime Sensitive Networkを、標準のイーサネットを導入するのと同じくらい簡単に構築することができるようにすることです。すべてがネットワーク化されたソリューションには、既存のクラウドとリアルタイムクラウドとを接続するための、セキュアなリアルタイム ゲートウェイ テクノロジーが必要です。これら両方のクラウドは、リアルタイムサービス用のTime Sensitive Networking (TSN) を介して同期されます。コンガテックのソリューション プラットフォームは、エッジにおいても信頼性が高く低遅延の通信に対応していると同時に、過酷なインダストリアル環境において時間確定的でセキュアなデータ処理と、デバイスとリアルタイムクラウド間でのデータ転送のために、リアルタイム ハイパーバイザをサポートしています。この新しいTSN対応エコシステムのターゲット アプリケーション分野は、製造業、ヘルスケア、エネルギーとライフライン、運輸とロジスティクス、航空宇宙、政府、および公共安全などです。

「リアルタイムで接続されたすべてのシステムでは、デバイスとリアルタイムクラウド間において高帯域幅かつ低遅延の通信をサポートする必要があります。このようなソリューションのプロバイダは、エッジサーバと分散設置されたデバイスやモバイルデバイス間でのリアルタイムデータ転送を、できるだけ簡単に実装するためのプラットフォームを必要としています。コンガテックは、このようなソリューション プラットフォームに必要なすべてを提供し、分散設置された装置とその周辺機器やI/Oを接続するためのすべてのインタフェースを100Base-T1 を介して提供します」 と、コンガテックジャパンのカントリーマネージャーである奥村康弘氏は説明します。

コンガテックのTSN対応の新しいエッジコンピューティング エコシステムは、サーバグレードのリアルタイムクラウドやベースステーション向けのサーバ・オン・モジュールのほか、リアルタイム5Gクライアントやゲートウェイ用のリアルタイム対応5Gセルラー接続などに使用される最新のコンピュータ・オン・モジュールまで全範囲に及びます。これらのモジュールはすべてTSN対応で、リアルタイム ハイパーバイザ テクノロジーをサポートしており、サードパーティのリアルタイム対応セルラー5G接続をホストすることも可能です。装置メーカーは、これらのプラットフォームを利用して、あらかじめコンフィグレーションされたリアルタイム仮想マシンにリアルタイム アプリケーションを実装することができるため、TSN通信ができるようにするためのハードウェア設定に気を煩わせることなく、アプリケーションの開発に注力することができます。サーバとクライアント間がローカルな有線接続の場合には、TSN対応のスマートスイッチング プラットフォームを利用することもできます。コンガテックのTSNエコシステムでは、個別のインテグレーションサポートのほか、IEEE 802.1 Qbv準拠のTSNクロック同期や、タイムトリガー通信の実装方法などに関するトレーニング プログラムも用意されています。

TSN対応のリアルタイム ファクトリおよびクリティカル インフラストラクチャ向けのコンガテックのエッジコンピューティング エコシステム全体の詳細については、以下のサイトをご覧ください。
https://www.congatec.com/jp/congatec/events/edgetech/

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コンガテックcongatecについて
コンガテック(congatec)は、組込み、およびエッジコンピューティング製品とサービスにフォーカスした、急速に成長しているテクノロジー企業です。ハイパフォーマンス コンピュータモジュールは、産業オートメーション、医療技術、輸送、テレコミュニケーション、その他の多くの分野の幅広いアプリケーションやデバイスで使用されています。当社は、成長する産業ビジネスにフォーカスする、ドイツのミッドマーケットファンドである株主のDBAG Fund VIIIに支えられており、これらの拡大する市場機会を活用するための資金調達とM&Aの実績があります。また、コンピュータ・オン・モジュールの分野では、世界的なマーケットリーダーであり、新興企業から国際的な優良企業まで優れた顧客基盤を持っています。
詳細については、当社のウェブサイトhttps://www.congatec.com/jp、またはLinkedIn、Twitter、YouTubeをご覧ください。

■本製品に関するお問合せ先
コンガテック ジャパン株式会社 担当:奥村
TEL: 03-6435-9250
Email: sales-jp@congatec.com

■本リリースに関する報道関係者様からのお問合せ先
(広報代理)オフィス橋本 担当:橋本
E-Mail: congatec@kitajuji.com
 

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会社概要

URL
https://www.congatec.com/jp/
業種
製造業
本社所在地
東京都港区浜松町1-2-7 浜松町一丁目ビル301
電話番号
03-6435-9250
代表者名
奥村 康弘
上場
未上場
資本金
500万円
設立
2012年07月