エッジ環境でのIoTアプリケーションに最適な第8世代Intel(R) Core i Uプロセッサー搭載のファンレスPC「EPC-U3233」を発表
産業用コンピュータの分野において世界トップシェアのアドバンテック株式会社（Advantech Co., Ltd. 本社：台湾台北市／日本法人：東京都台東区、以下 アドバンテック）は、コンパクトなファンレス組込みPC「EPC-U3233」を発表しました。 この組込みPCは、第8世代Intel® Core™ i Uシリーズプロセッサーを搭載しており、エッジ環境でのIoTデータ集約型コンピューティングを発揮します。 また、CE(RED)・IEC EMC認証を取得していることに加え、AIxIoTアプリケーションをより幅広く展開できるよう、多数のI/Oポートと3x M.2拡張スロットを搭載しています。 「EPC-U3233」は、高性能なコンピューティングを必要とする産業アプリケーションにおいて高い信頼性・シームレスな通信を特長としています。
「EPC-U3233」は、前世代モデルと比較してCPU性能が50％向上しています。さらに、I/Oでは、2x USB 3.2Gen 2 x 1（10Gbps）、2x USB 2.0、4x COM、2x HDMI、2x LAN、2x GPIOポートを搭載しており、中でも、USB 3.2 Gen 2は、USB Gen 1の2倍のデータ転送速度を誇り、高性能な演算能力・データ転送を実現します。 また、コンパクトなファンレスフォームファクタ（185 x 120 x 65 mm）で、省スペース内で組込みアプリケーションに最適です。
産業グレードのEMC保護で、様々な外的環境から徹底保護
「EPC-U3233」は、電磁両立性（EMC）の工業環境（IEC 61000-6-2、6-4）・住宅・商業環境（IEC 61000-6-1、6-3）認定を取得しており、ESDレベル4（接放放電8kV、気中放電15kV）をクリアしています。こうした試験規格は、様々な外的影響を受けやすい産業環境で用いられる静電ショック耐性を保証しています。さらに、12〜24 VDC電源入力をサポートしているので、ファクトリーオートメーションに最適な組込みPCです。
AIxIoTアプリケーション統合を高互換性＆高拡張性で
「EPC-U3233」は、3x M.2拡張スロット（NVMe高速ストレージの1 x 2280 Mキー、LTEモジュールの1 x 2242/3042 Bキー、Wi-Fi / BTの1x 2230Eキー・Movidiusモジュール）を用いることで、エッジ環境内にAIを組込むことができ、データ送信を可能とするワイヤレス接続を幅広くサポートしています。また、要求の厳しいデータ集約型アプリケーションで高いデータレートに対応しています。 このCE（RED）Wi-FiおよびB / T認定PCは、CB / UL / BSMI / CCC安全基準を満たしており、最適化されたメカニカルシャーシを活用することで、わずか60秒で周辺機器への統合を実現いたします。
AIで高速化されたデバイス管理ソフトウェアがAIxIoTをさらにパワーアップ
「EPC-U3233」は、アドバンテック独自のソフトウェア開発キットであるEdge AI Suite（Intel OpenVINOツールキット標準添付）を用いて、事前トレーニング学習済みモデルによるAI評価を簡単かつ包括的に行うことが可能です。 一連のインストールをわずか3分で行えるので、AIプラットフォームとして機能することもできます。
また、プリインストールされたWISE-DeviceOnリモートモニタリングソフトウェアを活用し、予防的なメンテナンスとセキュリティを実現します。さらに、 OTA BIOSシステムで、BIOS更新をより簡単に、そしてサービス要件を軽減するバックアップリカバリメカニズムを実現しています。 そして、一般的な不具合に対処するためにデバイスからの電力を遮断できる組込みUSBコントロール、BIOS構成を介してRS-232 / 422/485モードに対応したCOMポートも搭載しており、IntelvPro®を介してKVMにアクセスできます。
組込みコンピュータ EPC-U3233
「EPC-U3233」は、前世代モデルと比較してCPU性能が50％向上しています。さらに、I/Oでは、2x USB 3.2Gen 2 x 1（10Gbps）、2x USB 2.0、4x COM、2x HDMI、2x LAN、2x GPIOポートを搭載しており、中でも、USB 3.2 Gen 2は、USB Gen 1の2倍のデータ転送速度を誇り、高性能な演算能力・データ転送を実現します。 また、コンパクトなファンレスフォームファクタ（185 x 120 x 65 mm）で、省スペース内で組込みアプリケーションに最適です。
産業グレードのEMC保護で、様々な外的環境から徹底保護
「EPC-U3233」は、電磁両立性（EMC）の工業環境（IEC 61000-6-2、6-4）・住宅・商業環境（IEC 61000-6-1、6-3）認定を取得しており、ESDレベル4（接放放電8kV、気中放電15kV）をクリアしています。こうした試験規格は、様々な外的影響を受けやすい産業環境で用いられる静電ショック耐性を保証しています。さらに、12〜24 VDC電源入力をサポートしているので、ファクトリーオートメーションに最適な組込みPCです。
AIxIoTアプリケーション統合を高互換性＆高拡張性で
「EPC-U3233」は、3x M.2拡張スロット（NVMe高速ストレージの1 x 2280 Mキー、LTEモジュールの1 x 2242/3042 Bキー、Wi-Fi / BTの1x 2230Eキー・Movidiusモジュール）を用いることで、エッジ環境内にAIを組込むことができ、データ送信を可能とするワイヤレス接続を幅広くサポートしています。また、要求の厳しいデータ集約型アプリケーションで高いデータレートに対応しています。 このCE（RED）Wi-FiおよびB / T認定PCは、CB / UL / BSMI / CCC安全基準を満たしており、最適化されたメカニカルシャーシを活用することで、わずか60秒で周辺機器への統合を実現いたします。
AIで高速化されたデバイス管理ソフトウェアがAIxIoTをさらにパワーアップ
「EPC-U3233」は、アドバンテック独自のソフトウェア開発キットであるEdge AI Suite（Intel OpenVINOツールキット標準添付）を用いて、事前トレーニング学習済みモデルによるAI評価を簡単かつ包括的に行うことが可能です。 一連のインストールをわずか3分で行えるので、AIプラットフォームとして機能することもできます。
また、プリインストールされたWISE-DeviceOnリモートモニタリングソフトウェアを活用し、予防的なメンテナンスとセキュリティを実現します。さらに、 OTA BIOSシステムで、BIOS更新をより簡単に、そしてサービス要件を軽減するバックアップリカバリメカニズムを実現しています。 そして、一般的な不具合に対処するためにデバイスからの電力を遮断できる組込みUSBコントロール、BIOS構成を介してRS-232 / 422/485モードに対応したCOMポートも搭載しており、IntelvPro®を介してKVMにアクセスできます。
組込みコンピュータ EPC-U3233
- ・最大Intel® Core™ i7-8665UEでファンレス仕様
- ・パームサイズのシャーシ筐体でコンパクト（180 x 116.7 x 66mm）
- ・2x HDMI, 2x LAN, 2x USB 3.2 Gen2 x1, 4x COM, 16-bit GPIO
- ・3x M.2 拡張 (1x 2230 Eキー, 1 x2242/3042 Bキー, 1x 2280 Mキー)
- ・Win10 IoT, Linux Ubuntu 対応
- TPMとRAIDによるハードウェアベースのデータ保護
- Wi-Fi と B/T欧州無線機器指令（RED）認証取得
- EMC産業環境(IEC 61000-6-2, 6-4)、住宅環境(IEC 61000-6-1, 6-3)認証取得
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