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メディアテックジャパン株式会社
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MediaTek、MWCにおいて5G、衛星通信、コンピューティング、コネクティビティの最新技術を公開

モバイル、衛星、スマートTV、Wi-Fi 7、IoT、5G イノベーションを盛り込んだデバイスと技術デモ

メディアテックジャパン株式会社

スペイン、バルセロナ - 2023年2月21日 — MediaTek(本社:台湾・新竹市、以下 MediaTek)は、世界最大のモバイル関連展示会「MWC 2023」において、同社のDimensity、Filogic、Genio、Kompanio、Pentonicのポートフォリオからテクノロジーと製品ハイライトを紹介すると同時に、モバイル機器にとどまらない5G技術のさまざまな新しいデモを実施します。また、衛星通信プラットフォームのデモや、世界の主要ブランドを含むさまざまな分野におけるMediaTek搭載デバイスを展示します。
MediaTekプレジデントのJoe Chenは次のように述べています。「私たちは、5Gや衛星通信を幅広いデバイスに提供するような最新トレンドに対応する、多様なテクノロジーポートフォリオを有しています。これは、私たちが最新技術の進歩の実現においていかに優位な立場にあるかを明示するものです。また、MediaTekを搭載した最新のデバイスを多数展示し、あらゆる製品カテゴリーで驚異的なエクスペリエンスを提供していることを訴求する予定です。」 

衛星コネクティビティ、5G、mmWaveなどのソリューション
MediaTekの3GPP標準ベースの5G非地上系ネットワーク(NTN)ソリューションは、スマートフォンなどのデバイスに双方向の衛星通信を提供します。MWCの来場者は、MediaTekのブースでNTNソリューションを搭載した新しいデバイスの数々をご覧になれます。また、次世代無線NTN(NR-NTN)技術のデモも初公開されます。

MediaTekは、衛星コネクティビティの新時代を切り拓くだけでなく、消費者に最速かつ最も信頼性の高い5Gコネクティビティを提供することにも重点を置いています。その一例として、先進的なAccess Traffic Steering, Switching, and Splitting(ATSSS)技術を公開します。MediaTekとDeutsche Telekomの両社は先ごろ、MediaTekのフラッグシップチップセットDimensity 9200を使用して、ATSSS 3GPPRelease-16(R16)規格の概念実証を世界で初めて実施しました。これは、シームレスで高度なカスタマーエクスペリエンスを実現する統合マルチアクセスコネクティビティを実証するものです。ラボの実験環境に実装された最初の主要ユースケースとして、ATSSSのハンドオーバー機能は、セルラー5GからWi-Fiに、またはその逆に切り替えることによって、安定した音声およびビデオ通話の品質を保証します。これによりユーザーは最高品質の接続を安定的に享受することができます。このソリューションは、既存のセルラーアクセスネットワークとWi-Fiアクセスポイントの両方に対応し、コスト効率の高い方法でカスタマーエクスペリエンスとネットワークパフォーマンスを簡単に改善することができます。

また、MediaTekはEricssonと協力して、接続性能と信頼性を向上させる5G mmWaveビーム技術のデモを実施します。さらに、MediaTekはKeysightの5Gネットワーク・エミュレーション・ソリューションを使用したmmWave向け5G UltraSaveを展示し、その技術がハードウェアとソフトウェアの設計を最適化し、さまざまな5G対応デバイスの高速データ伝送時にバッテリー寿命を延ばすことができるかを解説する予定です。

スマートフォンとタブレット
フラッグシップのスマートフォンからマスマーケット向けデバイスまで、あらゆる製品を強化するMediaTekのDimensityラインアップは、コネクティビティ、マルチメディア、AI、イメージングにおける革新的技術を組み合わせた比類のない製品を提供しています。 

MediaTekはMWCでDimensity 9200チップセットがフラッグシップスマートフォンをいかに次のレベルに引き上げるかを明らかにします。デモには、ゲームに驚異的なビジュアルを提供するMediaTekのハードウェアトレーシングサポート、リフレッシュレートをリアルタイムで調整するIntelligent Display Sync 3.0、マルチパーソンセグメンテーションとマルチレイヤーカラー管理で画質を最適化するインテリジェントなイメージセマンティックセグメンテーションが含まれています。今回の出展では、Dimensity 9200を搭載した最新のフラッグシップデバイスであるvivo X90とX90 Proも展示する予定です。

MediaTekは、折り畳み型やタブレット型フォームファクター向けにも積極的に製品展開しています。MWCではこれらのジャンルから、MediaTek Dimensity 9000+を搭載したOPPO Find N2 FlipとTecno PHANTOM V Fold、さらにはMediaTek Dimensity 9000フラッグシップチップセットを組み込んだOnePlus PadとLenovo Tab Extremeといったカテゴリーのデバイスを展示する予定です。

さらに、MediaTek 7000 Dimensityシリーズから、新しいDimensity 7200がMWCでデビューを飾ります。このチップセットは、最先端のAI、強力なゲーミング、圧倒的な5G速度を誇ると同時に、バッテリー寿命を延長します。Dimensity 7200はTSMCの第2世代4nmプロセスで製造されており、最大2.8GHzで動作する2つのArm Cortex-A715コア、6つのCortex-A510コア、さらに内蔵型のAI処理ユニットと、Arm Mali G610 GPUを統合しています。MediaTekのImagiq 765と14ビットHDR ISPを搭載したことで、このチップセットは4K HDRビデオ録画と200MPカメラに対応します。内蔵のR16 Sub-6GHz 5Gモデムは、下り最大4.7Gbpsの性能に加え、2CCキャリアアグリゲーションとデュアルVoNRとデュアル5G SIMに対応します。

MediaTekはまた、マスマーケット向けゲーミングデバイス用に設計されたHelio G36を搭載したHelioスマートフォンシリーズの最新モデルも発表します。Helio G36は、2.2GHzのピークスピードを誇る8コアのArm Cortex-A53 CPUを搭載した、手頃な価格のスマートフォン向けチップです。ゲーミングのエクスペリエンスを向上させるために、高速90Hzディスプレイと、軽快なAIカメラ拡張機能を備えた50MPカメラに対応します。

家庭内でのコネクティビティ
MediaTekのFilogicポートフォリオは、住宅用ゲートウェイ、メッシュルーター、スマートTV、ストリーミングデバイス、スマートフォン、タブレット、ノートPCなどに、信頼性の高い常時接続エクスペリエンスを提供します。MediaTekの業界をリードするWi-Fi 7/6E/6 Filogicソリューションを搭載したデバイスのエコシステムの全容を展示する予定です。

IoT、Chromebook、スマートTV
優れた技術を誰もが利用できるようにするという使命に基づき、MediaTekのGenioプラットフォームには、多種多様なスマートホームおよびスマート環境デバイス向けのプレミアム、ミッドティア、およびエントリーレベルのチップセットが用意されています。同社のKompanioチップセットは、幅広い価格帯のChromebookに高い性能と優れたバッテリー寿命を提供します。スマートTV市場向けには、MediaTekのPentonicポートフォリオが最新のディスプレイ、オーディオ、AI、放送、コネクティビティ技術を統合し、比類のないエンターテイメント エクスペリエンスを実現します。MediaTekはMWCにおいて、Genio、Kompanio、およびPentonicのポートフォリオを搭載した一連のデバイスの展示およびデモを予定しています。

MediaTekは、2023年2月27日から3月2日までスペインのバルセロナで開催されるMWCに出展します。ホール3、スタンド3D10のMediaTekブースでデモを行っています。

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種類
商品サービス
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URL
https://www.mediatek.com/
業種
製造業
本社所在地
東京都品川区東五反田2-10-2 東五反田スクエア16階
電話番号
03-5447-6900
代表者名
栫啓介
上場
未上場
資本金
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設立
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