【イベント登壇】Aurora Mobile株式会社、「AI × FinTech Innovation Summit 2026」に登壇

〜CTO水戸部が基調講演とラウンドテーブルに登壇。AI時代の顧客関係再構築をテーマに〜

顧客エンゲージメントおよびマーケティングテクノロジーのグローバルプロバイダーであるAurora Mobile Limited（NASDAQ: JG、以下「Aurora Mobile」）の日本法人、Aurora Mobile株式会社（以下「当社」）は、2026年7月17日（金）に東京・丸の内で開催される「AI × FinTech Innovation Summit 2026」（以下「本サミット」）に登壇いたします。

本サミットは、日本国内のAIコミュニティ「TOKYO Generative AI Development Community」が主催する、AIエージェント、Web3、FinTechの最前線をテーマとしたカンファレンスです。日中企業の経営層、事業開発担当者、エンジニアなどが集い、最新技術の動向や日本市場における実装事例について知見を共有します。

当社からは、最高技術責任者（CTO）の水戸部 章生が、「AI 時代における顧客関係の再構築」と題した基調講演を行うほか、日本のAIエコシステムをテーマとするラウンドテーブルに参加します。

当社は、エンタープライズ向けAIエージェントプラットフォーム「GPTBots.ai」および次世代顧客エンゲージメント基盤「EngageLab」を通じて、日本企業のAI活用と顧客体験の高度化を支援してきました。本サミットへの登壇を通じて、日本のAIコミュニティとの連携を深めるとともに、実践的なAI導入に関する当社の取り組みをご紹介いたします。

■ イベント概要

● イベント名：AI × FinTech Innovation Summit 2026
● 開催日時：2026年7月17日（金）12:30〜18:00
● 会場：Tokyo Innovation Base（東京都千代田区丸の内3-8-3）
● 参加費：無料（要事前登録）
● 主催：TOKYO Generative AI Development Community
● 共同主催：DataWhale、imToken、ETH Panda、LXDAO、JLinkAI、Buzz3、Linkora
● 公式サイト：https://www.tokyo-ai.org

■ 当社の登壇内容

【基調講演】AI 時代における顧客関係の再構築

● 日時：14:40〜14:55
● 登壇者：Aurora Mobile株式会社 CTO 水戸部 章生

AI時代において、問い合わせ対応から有人対応への引き継ぎまでを、AIエージェントとオムニチャネル基盤によって一気通貫で設計する方法をご紹介いたします。

AI導入を単なる業務効率化にとどめることなく、顧客関係の質と事業成長の両立を目指す、エンタープライズ向けの取り組みについて解説いたします。

【ラウンドテーブル】日本AIエコシステムのグローバル展開と実践

● 日時：14:55〜15:35
● モデレーター：猪狩 慎太郎 氏（株式会社KADOKAWA）
● 登壇者：Elvis（エルビス）氏（MiniMax）、水戸部 章生（Aurora Mobile株式会社）、劉 莉珺 氏（日本マイクロソフト株式会社、クラウドおよびAIソリューションコンサルタント）

日本におけるエンタープライズAI導入の課題、グローバルプロダクトのローカライズ、現場への実装、および今後の日中協業の可能性について、基盤モデル、現場実装、エンタープライズ向けインフラの各視点から意見を交わします。

■ 登壇者プロフィール

水戸部 章生
Aurora Mobile株式会社 CTO 

NASDAQ上場企業Aurora Mobile Limited（NASDAQ: JG）の日本法人においてCTOを務める。EngageLabおよびGPTBots.aiの日本市場展開をリードし、不動産、観光、教育など、さまざまな業界におけるAIネイティブな顧客エンゲージメント基盤の設計・導入支援を担当。

Aurora Mobile Limited

Aurora Mobile Limitedは2011年に設立されたNASDAQ上場企業です。グローバル企業向けに、オムニチャネルエンゲージメント・AIマーケティング・AIカスタマーサポート・アイデンティティセキュリティを統合したデジタルインフラを提供しています。主力ブランド「EngageLab」およびAIプラットフォーム「GPTBots.ai」を通じて、企業のデジタルトランスフォーメーションを包括的に支援しています。
詳細はこちら：https://www.aurora-mobile.com/ja_JP
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