Innodisk、超高耐久のハイエンド組み込み向けSSD「3TS5-P」
最新のTLC 3D NAND採用でDWPD2を実現
2019年9月25日、台湾・台北 ‐ Innodiskは本日、最新世代の3D TLC NANDアーキテクチャを採用した初のハイエンド向けSSDソリューション「3TS5-P」を発表しました。
本製品はハードウェアとファームウェアの両方を最適化することで、JESD219の負荷規格に準拠しており、高速なリード、ライト、および長時間負荷テストをクリアし、業界最高クラスの平均故障間隔(MTBF)を実現しました。これによりビッグデータなどのハイエンド市場のニーズに応えます。また、最新のTLC 3D NANDアーキテクチャを採用し、温度の変動に応じた制御を実現しており、アクセス速度の最適化を図るとともに、安定した動作を実現します。
Innodiskの3TS5-PはさまざまなハイエンドSSD技術もインダストリ市場にもたらします。高耐久部品と工業規格を超えるライト性能、および大容量規格により、リアルタイム監視システムといった大量にデータを書き込むようなニーズに対応し、データを長期間保存し、将来活かすようなAIoTシステムを構築する基盤を提供します。
3TS5-Pは1日にドライブ総容量の2倍に相当するデータの書き込みに対応(DWPD=2)するほか、各種エンタープライズの記憶媒体向けの規格に準拠します。また、軽量、小型、大容量、機械的な干渉の回避といった特徴を持ち、システムのエアフロー改善、エネルギー効率改善に役立ちます。大容量の書き込み、低消費電力、高負荷、長時間運用のシステムに最適です。
3TS5-Pは容量1TBの書き込みテストにおいて、一貫して低遅延を実現し、大量にデータを書き込む用途に最適な結果を示しました。本製品は2.5インチやM.2といったメインストリームフォームファクタにて提供され、最先端の低消費電力化技術、AES暗号化技術などもサポートします。
Media Contact/メディアコンタクト先
宜鼎國際股份有限公司 / Innodisk Corporation
劉宜青 Yvonne Liu
886-02-7703-3000 ext.1515
yvonne_liu@innodisk.com
About Innodisk/Innodiskについて
2005年に台北本社を設立、ワールドワイドで製品事業を展開し、アメリカ/中国/ヨーロッパおよび日本などにエリア事務所を設置、インダストリアルストレージおよびメモリモジュールの全世界No.1ブランド[1]であるとともに、フォーブス社によるアジア優良企業200社のうちの1社にも選ばれているInnodiskは、インダストリアルデータストレージデバイスおよびメモリモジュール市場におけるリーディングカンパニーです。製品は、航空宇宙/国防/運輸/クラウドストレージ等の各種インダスリアル組込機器で広く採用されており、プロフェッショナルなソフトウェア/ハードウェアおよびファームウェアチームが、各顧客向けに最適なソリューションを提供します。Innodiskの更なる詳細については以下のウェブを参照して下さす https://www.innodisk.com
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