リョーサン菱洋、東京エレクトロンの製品セキュリティ向上を支援　産業基盤である半導体製造装置のサイバーリスクに対する防御力を強化

　エレクトロニクス商社のリョーサン菱洋株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役社長執行役員: 稲葉 和彦、以下「リョーサン菱洋」）は、東京エレクトロン株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：河合利樹、以下「TEL」）へ、製品セキュリティ向上の支援をしました。

TELの半導体製造装置は、サプライチェーンに影響を与える重要な産業基盤として注目されるなか、サイバー攻撃への備えを強化するセキュリティが導入され、製品のさらなる安全性向上が実現することになりました。

背景

　近年、半導体製造装置は世界的なサプライチェーン全体の安定性を左右する、重要な産業基盤として位置づけられ、経済及び安全保障の観点からもセキュリティ対策が強く求められています。

一方で、製品を標的としたサイバー攻撃は急速に高度化・巧妙化しており、攻撃を受けた場合には製造ラインの停止や品質低下、ひいてはサプライチェーン全体への影響が懸念されています。こうした状況を受け、半導体業界全体におけるセキュリティ強化は急務となっています。

リョーサン菱洋は、TELが積極的に進めていたセキュリティ強化の取り組みに対し、実装に適したソリューションおよび保守を提案し採用につながりました。

セキュリティ向上の支援内容について

　TELは、半導体製造装置の世界トップメーカーとして、半導体の国際的なサプライチェーンの安全性向上を見据え、自社製品へのセキュリティ検討を進めていました。そこで、リョーサン菱洋は、製造装置・産業機械メーカーをはじめとした製造業との長年の取引で培った知見と、製品セキュリティ向上支援の実績を基に、以下を提供しました。

装置への負荷を抑えつつ、セキュリティリスクに対する防御力を強化するソリューション

TELは、半導体製造装置に対するサイバー攻撃の脅威に備え、装置への負荷を抑えつつ、影響を最小化できるセキュリティソリューションを導入しました。本ソリューションは、TELが今後展開する一部製品に搭載される予定であり、装置のセキュリティ強化が進むことで、TELの顧客企業を含む半導体サプライチェーン全体の安全性向上に貢献します。

保守・運用サポートの提供

リョーサン菱洋は、導入後の運用負荷を最小限に抑えるため、定期的なアップデート管理や脅威情報の提供、トラブル発生時のソリューション開発元と連携した迅速なサポート体制を提供しています。半導体製造装置は製品寿命が長期間に及ぶこともあり、その期間を通じて継続的にセキュリティを維持できる運用基盤を支援します。

なお、本ソリュ―ションは、国産ならではの高い信頼性に加え、装置への影響を最小限に抑える軽量設計、導入管理のしやすさが評価され、採用に至りました。

今後の展望

　リョーサン菱洋は、製品セキュリティに課題を抱える企業や、TELと同様に先進的にセキュリティ対策を進めたい企業を支援していきます。製造業の現場担当者からは、「脅威が常に進化し、最新情報を追い続けるのが難しい」「製品に負荷をかけずに防御を強化したい」といった悩みが多く聞かれます。こうした現場の課題に対し、防御機能の強化と運用負荷を軽減する仕組みを提供し、製品の安全性向上と国内製造業の競争力強化を支援していきます。

 

　この取り組みが、セキュリティ導入を検討する現場担当者にとって実践的な参考となることを期待しています。そして、これらの取り組みを通じて、半導体をはじめとした日本の製品セキュリティ向上に貢献していきます。

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リョーサン菱洋について

　リョーサン菱洋は、半導体、AI、IT、産業DXなどの領域で、単なる製品の販売にとどまらず、お客様の事業成長のための支援を提供するエレクトロニクス商社です。2026年4月1日に、リョーサンと菱洋エレクトロの統合により、両社の強みを結集し、新たなスタートを切りました。

　『お客様のニーズにお応えし 社会に必要とされる企業になる』をビジョンに掲げ、目の前のお客様はもちろん、その先にいるエンドユーザー様までを「お客様」と捉えています。リョーサン菱洋は、お客様の課題解決を通じて、IT産業のさらなる発展に寄与し、社会への貢献を目指します。

社名 ： リョーサン菱洋株式会社

代表 ： 代表取締役社長執行役員　稲葉 和彦

事業内容 ： 半導体や電子部品の販売および製造

IT機器や付随するシステムの販売、製造および構築

設立日 ： 1953年11月

資本金 ： 17,690百万円

URL ： ▶リョーサン菱洋オフィシャルサイト　▶エンジニアによりそうマガジンサイト「テクラボ」

本件に関するお問い合わせ

リョーサン菱洋ホールディングス株式会社　企画本部 広報部

TEL：[phone]　Mail：[e-mail]