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Oxford Instruments、伯東株式会社と提携し日本における先進プラズマプロセス技術の販売体制を強化

20時間前 オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社 　　 　　

KOMORI、半導体製造分野の事業基盤を強化

2026年10月2日 16時30分 株式会社小森コーポレーション 　　 　　

微細加工技術に関する国際会議「MNE2026」に参加

2026年10月2日 09時02分 株式会社ニューフレアテクノロジー 　　 　　

アプライド マテリアルズとキオクシア、EPICセンターで次世代メモリ技術の発展に向け提携

2026年9月30日 11時00分 アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 　　 　　

HPCシステムズとサンリツオートメイション、各種産業用装置メーカーに求められるchemSHERPAなどのコンプライアンス・調達要求に対応可能な産業用コンピュータを提供開始

2026年9月29日 15時30分 HPCシステムズ株式会社 　　 　　

フォトマスク関連技術の国際会議「SPIE Photomask Technology +Extreme Ultraviolet Lithography」に参加

2026年9月15日 15時15分 株式会社ニューフレアテクノロジー 　　 　　

マコー、半導体製造装置の真空ポンプ洗浄をウェットブラストで自動化

2026年9月1日 10時00分 マコー株式会社 　　 　　

ラムリサーチから「2026年サプライヤーエクセレンス賞」を受賞

2026年8月26日 10時00分 新光電気工業株式会社 　　 　　

アプライド マテリアルズ 2026年度第3四半期の決算を発表

2026年8月19日 11時00分 アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 　　 　　

JASP, 韓国MNTekの半導体製造のPlasmaエッチング工程向けワイヤレス温度センサーウェハを日本市場へ展開開始

2026年8月12日 16時27分 株式会社ＪＡＳＰ