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半導体向け成膜装置の新モデル「ENTRON-EXX」受注受付 開始

2024年12月2日 09時10分 株式会社アルバック 　　 　　

「SEMICON JAPAN 2024」に出展

2024年11月27日 13時35分 NSK 　　 　　

次世代３次元デバイスの原子レベルでの等方性加工に対応したDCRエッチング装置「9060シリーズ」を発売

2024年11月27日 13時09分 日立ハイテク 　　 　　

メガトルクモータ™用　EtherCAT®対応ドライバを市場投入

2024年11月25日 13時43分 NSK 　　 　　

アプライド マテリアルズ　OLEDディスプレイをタブレット、PC、テレビに搭載可能にするブレークスルー技術を発表

2024年11月22日 10時30分 アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 　　 　　

アプライド マテリアルズ　エネルギー効率に優れたコンピューティングのサミットで先進パッケージング新コラボレーションモデルを発表

2024年11月22日 10時05分 アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 　　 　　

【新刊案内】世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2024年11月19日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

アプライド マテリアルズ　2024年度第4四半期および通年の決算を発表

2024年11月15日 17時46分 アプライド マテリアルズ ジャパン株式会社 　　 　　

【THK株式会社】半導体製造装置（縦型炉）向けの地震対策に、新型免震台の受注を開始

2024年10月30日 14時12分 THK 　　 　　

韓国における次世代半導体製造装置の開発拠点「Technology Center PYEONGTAEK」が開所

2024年10月30日 11時00分 株式会社アルバック