使いやすさと性能がさらに進化した第4世代の超音波フェーズドアレイ探傷器OmniScan X4を発売

基本性能の向上と新機能により、幅広い用途で効率的な検査を実現

株式会社エビデント

2024年10月22日 11時00分

株式会社エビデント（本社：東京都新宿区、社長：吉本浩之）は、自動車業界をはじめとする製造現場やインフラのメンテナンスなどで用いられる超音波フェーズドアレイ探傷器の新製品「OmniScan X4」を、2024年10月21日より全世界で発売します。

超音波フェーズドアレイ探傷は、検査対象物に入射した超音波が空隙や割れなどの欠陥部位で反射して戻ってくる時間と強さから、対象物の欠陥の位置や大きさを推定する検査手法です。自動車・航空機などの素材や部品の製造時の品質検査、石油化学プラントや橋梁などインフラのメンテナンス検査に用いられています。

今回発売する「OmniScan X4」は、既存のエビデント製フェーズドアレイ探傷器「OmniScan X3」シリーズで定評あるポータブル性と、IP65準拠（*1）の高い耐環境性能を備えた筐体設計はそのままに、内部の回路設計を刷新することにより、最先端の画像化技術による検査をより快適に実施できる、高い処理能力を実現しました。また、検査をより効率的に行える新機能「アプリケーションプリセット」や、高速無線通信によるクラウドとの連携強化などにより、検査の省力化を強力にサポートします。

*1　国際電気標準会議（IEC）によって定められた、防じん・防滴性能を表す規格

■主な特長

最先端の画像化技術を現場で快適に利用可能な高い処理能力を実現
検査ワークフローの効率化を実現する新機能と高速無線通信
現行モデルのOmniScan X3シリーズで定評あるポータブル性・耐環境性能を継承

■主な特長の詳細

最先端の画像化技術を現場で快適に利用可能な高い処理能力を実現

CPU、GPU、メモリー、内蔵ストレージ容量などを更新する回路設計のアップデートにより、処理能力を要する最新の画像化技術「TFM」や「位相コヒーレンスイメージング（PCI）」等を、これまで以上に快適にご使用いただけます。これにより、2つのプローブの同時使用を可能にする「Twin TFM」（*2）や、従来比で最大3倍のスピードによる取得レートなどを実現しました。また、従来のシリーズ最上位モデルOmniScan X3 64と同じ帯域幅に、OmniScan X4の全4モデルが対応。すべてのモデルでより高品質な検査画像を、幅広い用途で体感いただけます。

*2 PCIでも可能

検査ワークフローの効率化を実現する新機能と高速無線通信

フェーズドアレイ探傷器では、検査データを位置情報とともに取得できるスキャナーと組み合わせて検査を行うことにより、効率的に品質の高いデータの取得が可能です。従来、こういった高度な検査方法では、最初のパラメータの設定に時間を要しましたが、OmniScan X4においては、新機能「アプリケーションプリセット」により対象物の寸法情報と使用するスキャナーの組み合わせから、ベースとなる設定を自動で行えます。これにより、従来に比べ大幅な検査効率の向上が可能となります。また、無線LAN接続を現行モデルよりも高速に行えるWifi6eに対応。OneDriveに保存した過去の検査データや、設定データのインポート、検査データのエクスポートなどを、より快適かつシームレスに実行可能です。