ソシオネクスト、マルチダイ統合技術の革新を加速する「コンフィギュラブル」なチップレット設計エコシステム 「Flexlets™」 を発表

[横浜発、2025年10月28日]　 株式会社ソシオネクスト（Socionext Inc.)は、ヘテロジニアスインテグレーション（異種チップ集積）をさらに進化させる新たなチップレットのカテゴリー「Flexlets (フレックスレッツ)」を発表しました。

背景

従来のモノリシックSoCはレチクルサイズの制約、歩留まりの問題、熱設計におけるボトルネックといった物理面および経済面の限界に直面しており、業界はこれらの課題に対する解としてチップレットベースの設計へと移行しつつあります。この新たな設計手法では、SoCを構成する主要な機能やインターフェース機能をそれぞれ個別の「チップレット」として用意し、これらを一つのパッケージに統合することで性能向上、コスト削減、そして市場投入までの期間の短縮が可能となります。

Flexletsの特徴

チップレット技術は、モジュール型の設計手法や拡張性における新たな可能性を切り開くものと期待される一方で、現状提供されているチップレットの多くは機能が固定されたASSP（特定用途向け標準製品）向けを前提に設計されており、設計の柔軟性やカスタマイズ性に制約があります。ソシオネクストは、RTLレベルでカスタマイズ可能なチップレット設計ライブラリー「Flexlets」を提供することで、こうした課題を克服します。 Flexletsは従来のアプローチと異なり、高性能コンピューティング、先進的なネットワーキング、次世代の車載システムといった先進のアプリケーションにおいて、顧客独自のニーズに応じて性能を最適化できる柔軟性を提供します。

自社のエコシステム内に限定されたソリューションを提供するメーカーとは異なり、ソシオネクストはFlexletsにより、あらゆるベンダーの最高水準のIPを活用・統合し、差別化された機能を当社と共同で設計できる環境を顧客に提供します。この柔軟性は、競争の激しい市場において、電力効率・性能・面積（PPA）を最適化した最先端の半導体を必要とする企業にとって、まさに「ゲームチェンジャー」となり得るものです。

チップレット・エコシステムを拡張

ソシオネクストは、セキュリティ機能、デバッグ機能、最適化されたインターフェースを実装したFlexletsのラインアップを順次展開する予定です。顧客は、個別のアプリケーション要件に応じてRTLレベルでFlexletsの設計をカスタマイズすることが可能です。当社ではFlexletsベース設計による最初のエンジニアリングサンプル （KGD = Known Good Dieの提供を含みます） を現在開発中であり、2025年中に最初の顧客向け製品の設計を開始、2026年第2四半期（4月～6月）よりさらに案件の拡大を予定しています。

• メモリ拡張用Flexletｓ

最新のDDR/LPDDR規格に対応したスケーラブルなメモリソリューションで、UCIe-SまたはUALinkへの接続

• イーサネット・コントローラーFlexlets

224G/UEを介してUCIe 2.0にブリッジすることで、堅牢かつ高性能なネットワーク接続を実現

• PCIeコントローラーFlexlets

PCIe Gen7 128G PHYをUCIe 2.0にブリッジし、レーン構成を柔軟に設定することでPCIeエコシステムとシームレスに統合

• ハイブリッドPCIe + イーサネット・コントローラーFlexlets

224G/UEの高速SerDesをUCIe 2.0にブリッジすることで、多様なI/O機能を提供

すべてのFlexletsは、CoWoS、SoW-X、EMIB、3Dスタッキングを含む2.5D/3Dの先進パッケージ技術、最先端のプロセスノード（5nm、3nm、2nm）、およびUCIe、UALink、PCIe Gen7、Ultra Ethernetといった業界規格に対応しており、マルチベンダーによるエコシステムにおける高い相互運用性を実現します。

ソシオネクストのパッケージング技術は、業界大手のメーカーに匹敵する水準を誇ります。すでに2nmプロセス、および3DICのテープアウトを成功させており、またFlexletsでは224G SerDesの高速インターフェースを64〜128インスタンスでサポートするなど、卓越した技術力を実証します。現在、大規模なチップレットベースのパッケージに対する標準化されたデザインルールチェックは未だ整備されていない状況ですが、ソシオネクストはこのような環境でも顧客が安心して革新に取り組めるよう、高い信頼と技術力を提供します。

未来を築くプラットフォーム

ソシオネクストは、今日の最先端システムアプリケーションの要求に応えるため、柔軟(Flexible)なチップレットをベースとするアーキテクチャーを再定義します。Flexletsラインアップにより、適応性、高性能、そして革新性を追求する次世代半導体に向けたスケーラブルなモジュール型設計基盤を提供します。 今後の製品およびプラットフォームの最新情報については、下記サイトをご覧ください。

Flexlets紹介ページ

ソシオネクストについて

株式会社ソシオネクスト(Socionext Inc.)は、SoC (System-on-Chip) のグローバルサプライヤーです。
「Entire Design」および「Complete Service」の提供による独自の「Solution SoC」ビジネスモデルを確立し、自動車、データセンター、ネットワーク、スマートデバイス、産業機器を始めとする先進テクノロジー分野におけるシリコンパートナーとして、お客様の製品やサービスを差異化する機能、性能、そして品質を提供することで世界のイノベーションに貢献しています。
ソシオネクストは横浜市に本社を置き、日本国内、アジア、米国およびヨーロッパの各拠点において製品開発および販売活動をグローバルに展開しています。詳しくは https://www.socionext.com/jp/ をご覧ください。

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株式会社ソシオネクスト

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