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8月24日(月) AndTech「次世代半導体パッケージにおけるハイブリッドボンディング技術と接合・樹脂材料・ダイシング技術」WEBセミナーを開講予定

19時間前 AndTech 　　 　　

8月24日(月)「半導体パッケージ基板の高速伝送・高密度配線・電源品質の設計～チップレット・光電融合に向けた基板設計技術～」Zoomセミナーを開講予定

2026年7月6日 10時59分 AndTech 　　 　　

【新刊案内】半導体・AI時代の低誘電材料大全 ～ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ～　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年7月2日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応～」セミナー開催！2026年8月5日（水）主催：㈱CMCリサーチ

2026年7月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナー開催！2026年7月3日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年6月5日 10時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年6月3日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

センシング、半導体後工程の最先端に触れる3日間Smart Sensing 2026 /SEMISOL2026 6月10日（水)～12日（金）東京ビッグサイト西3ホールで開催

2026年5月27日 11時00分 Smart Sensing/SEMISOL事務局 　　 　　

6月19日(金)「先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望～封止・モールド技術、角形シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術～」WEBセミナーを開講予定

2026年5月25日 17時58分 AndTech 　　 　　

ケイデンス、TSMCとのパートナーシップを拡大し次世代AIシリコン設計を加速

2026年5月13日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

6月29日(月) AndTech「高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年5月7日 11時52分 AndTech