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【ライブ配信/ZOOM】「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナー開催！2026年7月3日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

12時間前 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座」セミナー開催！2026年7月2日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年6月3日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

センシング、半導体後工程の最先端に触れる3日間Smart Sensing 2026 /SEMISOL2026 6月10日（水)～12日（金）東京ビッグサイト西3ホールで開催

2026年5月27日 11時00分 Smart Sensing/SEMISOL事務局 　　 　　

6月19日(金)「先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望～封止・モールド技術、角形シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術～」WEBセミナーを開講予定

2026年5月25日 17時58分 AndTech 　　 　　

ケイデンス、TSMCとのパートナーシップを拡大し次世代AIシリコン設計を加速

2026年5月13日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

6月29日(月) AndTech「高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年5月7日 11時52分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」セミナー開催！4月24日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月19日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！4月17日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月17日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

4月17日(金)「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と先端パッケージ工程への適用課題」Zoomセミナーを開講予定

2026年3月10日 11時33分 AndTech 　　 　　

3月27日(金) AndTech「半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2026年2月2日 19時16分 AndTech