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【関西地域 最大規模】電子部品・材料、製造装置など先端技術530社出展＜第1回 関西 ネプコンジャパン＞

2025年3月28日 09時00分 RX Japan株式会社 　　 　　

大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始～パネルレベルパッケージでの高精度実装を実現～

2025年3月26日 13時07分 東レエンジニアリング株式会社 　　 　　

図研、IBM Research AIハードウェア・センターとの先端半導体分野での共同開発に参画

2025年3月24日 16時10分 株式会社図研 　　 　　

【東京ビッグサイトで開催中】アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展＜第39回 ネプコンジャパン ～1/24（金）まで＞

2025年1月23日 09時30分 RX Japan株式会社 　　 　　

「射出成形機事業部」を「産業機械事業部」に組織改編

2025年1月6日 11時16分 株式会社ソディック 　　 　　

「半導体の未来　－技術覇権の行方」と題して、東京大学 特別教授/熊本県立大学 理事長 黒田 忠広氏によるセミナーを2025年1月16日(木)に開催!!

2024年12月16日 17時00分 株式会社　新社会システム総合研究所 　　 　　

2025年01月30日(木)AndTech　WEBオンライン「ダイシング技術の基礎と先端半導体パッケージの構造およびその変遷」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年11月29日 14時42分 AndTech 　　 　　

図研、SEMICON Japan 2024でチップレット集積半導体開発を見据えたソリューションを提案

2024年11月26日 13時00分 株式会社図研 　　 　　

【新刊案内】世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2024年11月19日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

EdgeCortix、NEDOから40億円の助成金を受け、ポスト5G通信システム向けにエネルギー効率の高いAIチップレットを開発

2024年11月7日 09時00分 EdgeCortix株式会社