8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス(後工程)の評価・解析 ~後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ~」Zoomセミナー講座を開講予定 2025年6月27日 14時18分 AndTech
8月27日(水) AndTech「感光性フィルム・感光性樹脂 最新開発状況~感光性樹脂の基礎と特性、材料設計、最先端半導体パッケージ用新規感光性フィルム~」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定 2025年6月25日 16時40分 AndTech
ケイデンス、Samsung Foundryとの協業を通じAIデータセンター、自動車、コネクティビティにおいてSoC、3D-IC、およびチップレット設計の加速化を推進 2025年6月18日 11時00分 ⽇本ケイデンス
7月25日(金) AndTech「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開~メカニズム、伝熱経路の把握、焼結銅ペーストの適用、重合性液晶化合物のアプローチ~」Zoomセミナー講座を開講予定 2025年6月16日 17時30分 AndTech
8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス(後工程)の評価・解析 ~後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ~」Zoomセミナー講座を開講予定 2025年6月27日 14時18分 AndTech
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