【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで～」セミナー開催！10月16日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ 19時間前 CMCリサーチ
【新刊案内】半導体パッケージングと実装技術のすべて ～ 基礎から最先端まで学ぶ 半導体後工程とチップレット技術 ～ 著者：蛭牟田 要介 発行：（株）シーエムシー・リサーチ 2025年9月10日 09時00分 CMCリサーチ
9月19日(金) AndTech「次世代半導体パッケージの実装・チップレット集積技術の動向と課題および高精度研削・エッジトリミング技術」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定 2025年7月29日 14時56分 AndTech
9月18日(木) AndTech「CMOSの基礎と活用のノウハウ・応用事例 ～特徴・基礎構造・設計・基本動作/機能・シミュレーションツールほか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定 2025年7月28日 18時51分 AndTech
8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析 ～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～」Zoomセミナー講座を開講予定 2025年6月27日 14時18分 AndTech
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【新刊案内】半導体パッケージングと実装技術のすべて ～ 基礎から最先端まで学ぶ 半導体後工程とチップレット技術 ～ 著者：蛭牟田 要介 発行：（株）シーエムシー・リサーチ 2025年9月10日 09時00分 CMCリサーチ
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