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10月16日(金) AndTech「データセンター向け半導体封止材・配線材料の最新動向と光電融合への展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2026年9月9日 17時17分 AndTech 　　 　　

10月7日(水)「半導体後工程の製造プロセスと先端パッケージ技術の動向～各工程のキーポイントから2.5D/3D・チップレット・AIサーバとCPOの最新動向まで～ 」Zoomセミナーを開講予定

2026年9月4日 12時05分 AndTech 　　 　　

Baya Systems、日本市場への本格展開を開始、次世代AI半導体設計の進化を後押し

2026年8月26日 09時00分 Baya Systems, Inc. 　　 　　

【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！2026年9月29日（火）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年8月24日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【新刊案内】フィジカルAI時代の半導体産業 ～制約経済学から読み解く2030年覇権シナリオ～ 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年8月21日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

8月24日(月) AndTech「次世代半導体パッケージにおけるハイブリッドボンディング技術と接合・樹脂材料・ダイシング技術」WEBセミナーを開講予定

2026年7月15日 17時47分 AndTech 　　 　　

8月24日(月)「半導体パッケージ基板の高速伝送・高密度配線・電源品質の設計～チップレット・光電融合に向けた基板設計技術～」Zoomセミナーを開講予定

2026年7月6日 10時59分 AndTech 　　 　　

【新刊案内】半導体・AI時代の低誘電材料大全 ～ 実装・規制・経済安全保障から読み解く2035年戦略 ～　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2026年7月2日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体の進化による接合構造の変化とパッケージング対応 ～接合部の箇所数増および狭間隔化への樹脂封止技術の対応～」セミナー開催！2026年8月5日（水）主催：㈱CMCリサーチ

2026年7月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナー開催！2026年7月3日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年6月5日 10時30分 CMCリサーチ