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【新刊案内】世界のチップレット・先端パッケージ　最新業界レポート　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2024年11月19日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

EdgeCortix、NEDOから40億円の助成金を受け、ポスト5G通信システム向けにエネルギー効率の高いAIチップレットを開発

2024年11月7日 09時00分 EdgeCortix株式会社 　　 　　

12月11日(水)　AndTech「先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術、および 2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向と今後の課題」Zoomセミナー講座を開講予定

2024年10月28日 23時14分 AndTech 　　 　　

新たな半導体技術に関するイベント「次世代半導体の革新と挑戦」の開催について

2024年10月23日 15時00分 横浜未来機構 　　 　　

9月30日(月) AndTech「次世代半導体パッケージ・デバイスの高機能化に向けた接合・チップ集積技術開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年8月26日 15時26分 AndTech 　　 　　

09月24日(火) AndTech「マイクロLEDの基礎・最新開発動向および実装プロセス技術革新と将来展望～マストランスファーおよび中間キャリア方式～」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年8月8日 13時27分 AndTech 　　 　　

SAPEON、proteanTecsの信頼性とパフォーマンスのモニタリングによりAIアクセラレータを強化

2024年5月31日 12時30分 proteanTecs Ltd. 　　 　　

3月27日(水) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2024年3月5日 13時29分 AndTech 　　 　　

3月26日(火)AndTech WEBオンライン「先端半導体デバイスにおけるCu多層配線技術・ 低誘電率絶縁膜形成技術・3次元デバイス集積化技術の基礎、最新動向と今後の課題」Zoomセミナー開講予定

2024年3月5日 13時20分 AndTech 　　 　　

Alphawave SemiとproteanTecsが協業し、カスタムシリコンとチップレットにシステムインサイトとアナリティクスを提供

2024年2月1日 11時40分 proteanTecs Ltd.