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設計初期の候補絞り込み自動化と高速物理解析により、チップレット半導体のパッケージ設計における設計案の選定を効率化する基盤技術を開発

2026年11月12日 13時00分 株式会社 日立製作所 　　 　　

世界の先端半導体パッケージング向けガラス基板市場、2034年に25億米ドルへ拡大予測｜年平均成長率9.4％、AI半導体・チップレット技術の進展が成長を牽引

2026年11月10日 16時06分 STRATISTICS MARKET RESEARCH CONSULTING 　　 　　

proteanTecs、日本ケイデンス・デザイン・システムズ社社長の金子敏文氏をアドバイザリーボードに迎える

2026年11月6日 10時30分 proteanTecs Ltd. 　　 　　

世界の先端半導体パッケージング市場、2034年に794億米ドル規模へ拡大予測 ― AI・高性能コンピューティング需要を背景に年平均7.6％成長

2026年11月2日 18時48分 STRATISTICS MARKET RESEARCH CONSULTING 　　 　　

11月27日(金) AndTech「次世代半導体実装基板用樹脂の材料設計と最新動向」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年10月2日 17時44分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術」セミナー開催！11月11日（水）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年10月2日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

11月6日(金) AndTech「先端半導体パネルレベルパッケージ（PLP）の大型化とガラス基板技術・微細加工プロセス～熱膨張・反りへの対応から微細配線・ビア形成まで～ 」WEBセミナーを開講予定

2026年9月29日 18時03分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体先端パッケージング技術の全貌」セミナー開催！11月10日（火）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年9月17日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」セミナー開催！11月5日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年9月16日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

10月16日(金) AndTech「データセンター向け半導体封止材・配線材料の最新動向と光電融合への展望」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2026年9月9日 17時17分 AndTech