プレスリリース・ニュースリリース配信サービスのPR TIMES

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」セミナー開催！12月25日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年12月1日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

世界初のチップレット実装受託開発・受託製造一貫ビジネスモデル「CADN（キャダン：Chiplet Ameba Development Network）」を開始

2025年11月27日 13時00分 コネクテックジャパン株式会社 　　 　　

12月19日(金)　AndTech「半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2025年11月14日 19時00分 AndTech 　　 　　

【北九州市】半導体の基礎から先端の技術動向まで、半導体業界を知る多様なセミナーを開催

2025年11月14日 08時30分 福岡県北九州市（北九州市役所） 　　 　　

ソシオネクスト、マルチダイ統合技術の革新を加速する「コンフィギュラブル」なチップレット設計エコシステム 「Flexlets™」 を発表

2025年10月28日 16時05分 株式会社ソシオネクスト 　　 　　

仏VSORA社、革新的AI推論チップのテープアウトを発表ー欧州を次世代データセンターの中心へ

2025年10月23日 07時30分 VSORA.SAS 　　 　　

【特許出願中】次世代半導体向けフラックス洗浄装置の開発について

2025年10月15日 10時00分 リックス株式会社 　　 　　

「福岡超集積半導体ソリューションセンター」開所記念フォーラムを１０月１５日に開催！

2025年10月2日 15時00分 福岡県半導体・デジタル産業振興会議 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで～」セミナー開催！10月16日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年9月12日 09時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【新刊案内】半導体パッケージングと実装技術のすべて ～ 基礎から最先端まで学ぶ　半導体後工程とチップレット技術 ～　 著者：蛭牟田 要介　 発行：（株）シーエムシー・リサーチ

2025年9月10日 09時00分 CMCリサーチ