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ケイデンス、TSMCとのパートナーシップを拡大し次世代AIシリコン設計を加速

2026年5月13日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

6月29日(月) AndTech「高集積化高機能化に向けたソリューションとしての部品内蔵基板技術の現状と今後の可能性」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

2026年5月7日 11時52分 AndTech 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」セミナー開催！4月24日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月19日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/Zoom】「半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術」セミナー開催！4月17日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2026年3月17日 09時30分 CMCリサーチ 　　 　　

4月17日(金)「半導体デバイス製造工程・CMPの基礎と先端パッケージ工程への適用課題」Zoomセミナーを開講予定

2026年3月10日 11時33分 AndTech 　　 　　

3月27日(金) AndTech「半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

2026年2月2日 19時16分 AndTech 　　 　　

元Altera CEOのサンドラ・リベラ氏がVSORA社の取締役会会長に就任

2026年1月20日 14時43分 VSORA.SAS 　　 　　

ケイデンス、チップレットの市場投入を加速するパートナーエコシステムを発表

2026年1月7日 11時00分 ⽇本ケイデンス 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージ技術の基礎講座～ パッケージ形態の変遷、製造工程と用いられる装置・材料、最新トレンドまで ～」セミナー開催！1月16日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年12月8日 10時00分 CMCリサーチ 　　 　　

【ライブ配信/ZOOM】「半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向」セミナー開催！12月25日（木）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

2025年12月1日 09時30分 CMCリサーチ