【ライブ配信/ZOOM】「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」セミナー開催！2026年7月3日（金）主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★AI時代の半導体競争を支える後工程・実装技術を体系的に解説。パッケージングの基礎から不具合解析、評価技術、2.5D/3D実装、チップレットまで、現場経験に基づく実践知識を習得できる入門講座です。

CMCリサーチ

2026年6月5日 10時30分

📢 主催：(株)シーエムシー・リサーチ（https://cmcre.com/）より、
注目のライブ配信セミナー開催のお知らせです。

🎓 講師：蛭牟田要介氏（蛭牟田技術士事務所品質・技術コンサルタント技術士（機械部門／加工・生産システム・産業機械））

📆 開催日時：2026年7月3日（金）13:30～16:30

🖥️ Zoom配信（資料付）

💬 テーマ：「半導体製造における後工程・実装・設計の基礎」

――AI半導体の性能を左右するパッケージング技術を基礎から学び、不具合事例や評価解析、チップレット・先端実装技術まで体系的に理解する。

📌受講料
・一般：44,000円（税込）
・メルマガ会員：39,600円（税込）
・アカデミック：26,400円（税込）

🔗 詳細・お申込みはこちら

🧠 質疑応答の時間もございます。
研究・業務での活用に向け、ぜひご参加ください！
　
　
　
　
【セミナーで得られる知識】

・半導体パッケージに対する基礎的な理解
・半導体製造プロセスの概要（主にパッケージングプロセス）
・半導体パッケージング技術・封止技術とその実際
・評価技術、解析技術の実際
・2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術
　

【セミナー対象者】

・化学メーカーの技術者・研究者
・エレクトロニクス関連企業の技術者・研究者
・自動車メーカーの技術者・研究者
・半導体実装技術を基礎から学びたい方
・先端パッケージ技術の最新動向を把握したい方

　　
　　
1）セミナーテーマ及び開催日時

テーマ：半導体製造における後工程・実装・設計の基礎

開催日時：2026年7月3日（金）13：30～16：30

参加費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　＊アカデミック価格は 26,400円（税込）

講師：蛭牟田要介氏
　　　　蛭牟田技術士事務所
　　　　品質・技術コンサルタント
　　　　技術士（機械部門／加工・生産システム・産業機械）

　　
　　
〈セミナー趣旨〉

半導体業界はコロナ禍による半導体不足が発端となって、それまでは単なる部品だったものが、経済の安全保障のキーパーツの一つになりました。半導体の先端テクノロジは2ナノメートルというこれまでとは別次元を目指しています。しかし、多くの半導体は最先端のテクノロジを必要としていない方が大半です。最先端のデバイスではトータル性能をより向上させるために機能別に色々なチップを集めて実装するチップレットの技術開発に向かっている状況にあります。

本セミナーでは半導体後工程の基礎・基本的なパッケージングの各プロセスの技術と開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説します。

　　
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。

　　
　　
2）申し込み方法

シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

🔗 お申し込みはこちら

　　
　　
3）セミナープログラムの紹介

（途中休憩をはさみます）

1　半導体パッケージの基礎～パッケージの進化・発展経緯～
　1.1　始まりはSIPとDIP、プリント板の技術進化に伴いパッケージ形態が多様化
　1.2　THD（スルーホールデバイス）とSMD（表面実装デバイス）
　1.3　セラミックスパッケージとプラスチック（リードフレーム）パッケージとプリント基板パッケージ
　1.4　AI時代におけるパッケージの役割：単なる保護から「性能の要」へ

2　パッケージングプロセス（代表例）
　2.1　セラミックスパッケージのパッケージングプロセス
　2.2　プラスチック（リードフレーム）パッケージのパッケージングプロセス
　2.3　プリント基板パッケージのパッケージングプロセス

3　各製造工程（プロセス）の技術とキーポイント
　3.1　前工程（BG、ダイシング、DB、WB）
　3.2　封止・モールド工程（SL、モールド）
　3.3　後工程（メッキ、切断整形、ボール付け、シンギュレーション、捺印）
　3.4　バンプ・FC（フリップチップ）パッケージの工程（再配線、UF）
　3.5　試験工程（代表的な試験、BI、外観検査）
　3.6　梱包工程（ベーキング、トレイ・テーピング）

4　過去に経験した不具合
　4.1　チップクラック
　4.2　ワイヤー断線
　4.3　パッケージが膨れる・割れる
　4.4　実装後、パッケージが剥がれる
　4.5　BGAのボールが落ちる・破断する

5　試作・開発時の評価、解析手法の例
　5.1　破壊試験と強度確認
　5.2　MSL（吸湿・リフロー試験）
　5.3　機械的試験と温度サイクル試験
　5.4　SAT（超音波探傷）、XRAY（CT)、シャドウモアレ
　5.5　開封、研磨、そして観察
　5.6　ガイドラインはJEITAとJEDEC

6　RoHS、グリーン対応とサステナビリティ
　6.1　鉛フリー対応
　6.2　樹脂の難燃材改良
　6.3　PFAS/PFOAフリーが次の課題
　6.4　AIデータセンターの電力消費削減に貢献するパッケージ材料

7　AI基盤を支える2.5D/3Dパッケージとチップレット技術
　7.1　2.5D（CoWoS等）・3Dパッケージの構造
　7.2　ハイブリッドボンディングと微細バンプ接続
　7.3　製造のキーはチップとインターポーザー間接合とTSV（シリコン貫通電極）
　7.4　基板とインターポーザーの進化（シリコンからガラス基板へ）
　7.5　AI向け大面積パッケージ特有の不具合（反り、局所熱応力）

8　AIの進化とパッケージングの未来
　8.1　AIデータセンター向け超多ピン・大型パッケージの熱マネジメント
　8.2　フィジカルAI（自動運転・ロボット）に求められる高信頼性・耐環境性
　8.3　光電融合（CPO：Co-Packaged Optics）技術とAI通信の高速化
　8.4　AIを支える電源供給技術（Power Delivery）とパッケージ内統合

　　
　　
4）講師紹介

蛭牟田要介氏
蛭牟田技術士事務所
品質・技術コンサルタント
技術士（機械部門／加工・生産システム・産業機械）

【講師経歴】
1984～2003：富士通㈱
2003～2009：Spansion Japan㈱
2009～2022：NV デバイス㈱（旧社名富士通デバイス㈱）
2022.11～：独立技術士

【実績】
・九州職業能力開発大学校附属川内職業能力開発短期大学校（非常勤講師）
・鹿児島大学理工学研究科機械工学片野田研究室主催鹿児島ハイブリッドロケット研究会（Team KROX）ロケット開発プロジェクト：参画中
・半導体後工程関連スポットコンサルテーション：多数
・製造品質改善、信頼性向上コンサルテーション：多数
・産業用途向シリコンウェア等の加工プロジェクト：参画中

【専門分野】
半導体後工程・実装、品質・信頼性分野

【研究歴】
・スーパーコンピュータ向け等ハイエンドのパッケージング技術開発
・メモリ／ロジックデバイスのLFパッケージング技術全域
・モバイル向けMCPパッケージング開発と実装接続信頼性向上
・特殊用途向けセンサーデバイス、SiP（システムインパッケージ）開発　など

【所属学会】
日本技術士会
日本機械学会
エレクトロニクス実装学会

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