2月20日(金) AndTech「EV・半導体・複合材のための異種接合と循環設計 〜樹脂×金属接合・PIAD・CFRP分離技術〜」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定 2026年1月7日 15時28分 AndTech
【新刊案内】半導体パッケージングと実装技術のすべて ～ 基礎から最先端まで学ぶ 半導体後工程とチップレット技術 ～ 著者：蛭牟田 要介 発行：（株）シーエムシー・リサーチ 2025年9月10日 09時00分 CMCリサーチ
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