【半導体後工程】半導体封止金型クリーニングに「紙素材TPSクリーニングシート」を採用～産学官連携により開発、実製造ラインでの活用が開始～

東北物流株式会社（本社：山形県米沢市、代表取締役：前山 健二）は、産学官連携による研究開発および企業アライアンスを通じて開発した『紙素材TPSクリーニングシート』が、国内大手半導体メーカーの製造工程において正式採用され、半導体後工程における樹脂封止金型のクリーニング用途として実際の製造ラインでの活用が開始されたことをお知らせいたします。

開発の背景

スマートフォンや自動車、各種電子機器に使用される半導体は、外部環境から保護するため、金型に樹脂を流し込む「封止工程（モールディング）」を経て製造されます。

この工程では、金型表面に付着する樹脂残りや不純物を除去するためのクリーニング作業が不可欠であり、従来は金属フレームやガラスエポキシ製基板などが使用されてきました。

一方で、近年の金属材料価格の高騰や、製造工程の効率化・環境負荷低減への要求の高まりを背景に、これらに代わる新たな材料・手法のニーズが高まっていました。

製品の概要と特長

本製品は、東北物流株式会社の紙加工技術を基盤に開発された、半導体封止金型クリーニング用のシートです。

紙素材でありながら、半導体製造工程に求められる以下の特性を備えています。特に、精密工程で重要な防塵性については、当社独自の技術（国内特許取得済）により、発塵を抑制することに成功しました。

• 剛性：工程内での安定した取り扱いを実現

• 防塵性：発塵を抑制し、精密工程への影響を低減

• 耐熱性：封止工程条件下（高温環境）での使用が可能

• 吸着性：自動化工程での搬送に対応

導入による効果

本製品は実際の製造ラインにおいて運用されており、以下の効果が確認されています。

• 従来比で約20〜30％のコスト低減

• クリーニング回数を従来の約5回から約3回に削減

• 工程負荷の軽減および作業効率の向上

• 石油由来材料の使用削減による環境負荷低減

効果

開発体制

本製品の開発は、東北物流株式会社を中心に、大学・自治体・支援機関等との連携により推進されました。

また、製品製造においては、山形県内外のものづくり企業と連携した生産体制を構築しています。

事業スキーム

今後の展開

本製品は、半導体後工程における樹脂封止工程での活用を中心に、さらなる導入拡大を図るとともに、同様の特性が求められる他産業分野への展開も視野に入れています。

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記者発表会の実施について

本件に関しては、2026年3月12日に山形県工業技術センターにおいて、山形県と共同で報道機関向け発表会を実施いたしました。

当日は、産学官連携による開発の経緯や製品特長、実用化に至るまでの取り組みについて説明を行い、行政関係者および金融機関関係者等にもご参加いただきました。

弊社代表取締役前山より説明

記者発表会の様子

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お問い合わせ先

東北物流株式会社

当社は、食品やギフト用化粧箱、精密機器用輸送箱などの企画・販売を行うとともに、包装・梱包・組立加工といった物流支援業務を展開しています。世界包装コンテスト「ワールドスター賞」を受賞した確かな設計力 を武器に、コスト削減と損傷リスク低減を実現する最適なパッケージングを提案します。

所在地：〒992-0011　山形県米沢市中田町4782
代表者：代表取締役　前山　健二
TEL：[phone]
FAX：[phone]
ホームページ：https://www.tohoku-butsuryu.co.jp/
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担当：関根