半導体後工程向け高パルスエネルギー深紫外レーザを新たに製品化

高精度・低ダメージの微細加工で半導体製造の歩留まり改善と工程短縮に貢献

株式会社オキサイド（本社：山梨県北杜市武川町牧原1747番地1、代表取締役社長 山本正幸）は、これまで当社の主力製品である半導体ウエハ欠陥検査用（前工程）に特化した深紫外（DUV）ピコ秒レーザ（注）「QCW Kalama」シリーズに、半導体後工程に向けた高パルスエネルギーモデルを新たなラインナップとして加え、2025年12月17日より販売開始いたします。

本製品は半導体後工程用途レーザ開発の製品化第一弾であり、半導体後工程における微細構造形成や特殊材料の選択的加工など、高精度および低ダメージが求められる微細加工に最適なソリューションです。

「QCW Kalama」シリーズ高パルスエネルギーモデル

1.先端パッケージング（後工程）におけるレーザの重要性

生成AI等の急速な普及を背景に、半導体はチップ微細化に加え、先端パッケージング（後工程）における高密度実装・微細加工の重要性が高まっています。こうした微細加工の分野では、非接触で高精度加工が可能なレーザ技術が、従来の機械加工やエッチングプロセスを補完・代替する有力な手法として注目されています。レーザを用いた加工は、微小ビア形成、再配線層加工、レーザダイシングなどにおいて、高い寸法精度と低ダメージ加工を実現できることから、半導体製造分野において適用領域がますます拡大しています。

当社はこれまで、半導体前工程のウエハ欠陥検査装置向けに、高出力・長寿命な深紫外レーザを供給し、世界的なシェアを獲得してきました。これらのレーザ製品で培った技術基盤を、今後は半導体後工程向けのレーザ微細加工装置へ展開してまいります。

2.製品概要

「QCW Kalama」シリーズ高パルスエネルギーモデルは、波長266nm、パルス幅約30ps、繰り返し周波数1MHz、そしてパルスエネルギー＞1μJを実現した深紫外ピコ秒レーザです。本製品は、半導体後工程における微細構造形成や特殊材料の選択的加工といった、極めて高い精密性と熱影響の抑制が求められるアプリケーションでの活用を想定して開発されました。従来の可視・紫外レーザと比較して、高精度な加工を低ダメージで実現し、さらに高スループット化にも貢献することで、半導体製造の歩留まり改善や工程短縮に大きく寄与します。

［主な特長］

• 半導体後工程における微細構造形成や特殊材料の選択的加工に有効な高パルスエネルギー（＞1μJ）と、量産工場での高スループット化を両立

• 「QCW Kalama」シリーズの基幹技術をベースとし、深紫外波長とピコ秒パルスを組み合わせることで、材料への熱影響を最小限に抑制

• 微細構造形成や特殊材料の選択的加工における加工精度を飛躍的に向上させ、半導体製造の歩留まり改善に貢献

• 繰り返し周波数1MHzにより、加工時間の短縮と生産性の向上を実現し、工程短縮に貢献

3.展示会情報

イベント名：SEMICON JAPAN 2025

会期　　　：2025年12月17日-2025年12月19日

会場　　　：東京ビッグサイト　East Halls

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（注）ピコ秒レーザとは：レーザは、連続的に光を出力するレーザと間欠的に光の出力を繰り返すレーザに分類され、後者をパルスレーザと呼びます。パルスレーザは一定時間継続する光出力を繰り返しますが、その継続時間が数ピコ秒から数百ピコ秒の範囲にあるレーザがピコ秒レーザです。ピコ秒とは1兆分の1秒という極めて短い時間を表します。

本件に関する問い合わせ先

株式会社オキサイド　レーザ事業部

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